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公開番号2025171664
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-20
出願番号2024077241
出願日2024-05-10
発明の名称プリント配線板
出願人株式会社羽野製作所
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20251113BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】発熱部品が実装される実装位置を貫通孔として、この貫通孔に伝熱用金属板を配設したプリント配線板において、貫通孔及び伝熱用金属板は平面視矩形状としながら、破損を生じる可能性を解消したプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板に設けた貫通孔11は、平面視矩形状とし、この貫通孔11に挿入する伝熱用金属板20は、貫通孔11に挿入可能とした平面視矩形状の金属板とし、少なくとも1組の対向する第1辺21と第2辺22に、貫通孔11の内周面との間に間隙を生じさせる第1凹み21dと第2凹み22dを少なくとも1つそれぞれ形成する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
発熱部品が実装される実装位置に設けた貫通孔に伝熱用金属板を装着したプリント配線板において、
前記貫通孔は、平面視矩形状とし、
前記伝熱用金属板は、前記貫通孔に挿入可能とした平面視矩形状の金属板とするとともに、少なくとも１組の対向する辺に、前記貫通孔の内周面との間に間隙を生じさせる凹みを少なくとも１つそれぞれ形成しているプリント配線板。
続きを表示（約 270 文字）【請求項２】
前記伝熱用金属板は、大判状の金属板からレーザ加工により切り出したことで、前記凹みの端部の前記辺上に、外方に張り出して前記貫通孔の内周面と接する接点を有している請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記間隙に永久穴埋めインクを充填している請求項１または請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載のプリント配線板の裏面には、前記伝熱用金属板とともに被覆することで、前記伝熱用金属板と前記裏面とを同電位とするめっき被膜を有しているプリント配線板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱部品が実装されるプリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板において、発熱部品を実装する場合に、プリント配線板における実装位置に伝熱用金属板を配設して、この伝熱用金属板によりプリント配線板の裏面側に熱を伝えるとともに、プリント配線板の裏面側に設けた放熱フィン等に熱を伝えて、放熱する方法が用いられることがある。
【０００３】
この伝熱用金属板は、多くの場合で銅製であることから、「銅インレイ」とか「銅コイン」と呼ばれており、通常、プリント配線板の厚さと同等の厚みを有する円盤であることが多い。プリント配線板には、この伝熱用金属板を挿入可能な貫通孔を形成し、この貫通孔に伝熱用金属板を挿入し、接着剤等でプリント配線板に固定装着している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、接着剤を用いて伝熱用金属板をプリント配線板に固定装するのではなく、プリント配線板に設けた貫通孔に伝熱用金属板を圧入することで、伝熱用金属板を貫通孔に圧接させて固定する方法も提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００５】
この場合、伝熱用金属板には、伝熱用金属板を弾性変形しやすくするための切り込み溝を設け、伝熱用金属板を弾性変形させて貫通孔に圧入させている。
【０００６】
伝熱用金属板が挿入される貫通孔は、基本的に平面視円形である。これは、伝熱用金属板が挿入された貫通孔に不均一な応力が生じることを避けるためである。特に、プリント配線板に実装された発熱部品が発熱することで高熱となった伝熱用金属板には熱膨張が生じるため、貫通孔には、製造時よりも大きな応力が生じることが想定されている。
【０００７】
昨今、ＳｉＣ半導体やＧａＮ半導体を用いたいわゆるパワーデバイス等が実用化されたことで、このような半導体デバイスでの発熱が問題となっている。すなわち、ＳｉＣ半導体やＧａＮ半導体を用いたパワーデバイスでは、従来よりも高電圧・大電流での使用が可能となっていることから、膨大な熱が生じることになっている。
【０００８】
そのため、パワーデバイス等の発熱部品が実装されるプリント配線板においても、この発熱部品が実装される実装位置に伝熱用金属板を設けて、発熱部品が発生させた熱をプリント配線板の裏面側に設けた放熱フィン等の放熱手段へ伝えて、放熱している。
【０００９】
このような発熱部品は、一般的に、平面視で矩形形状となっていることが多い。そのため、発熱部品が実装されるプリント配線板には、実装位置に矩形形状の実装エリアを設定している。
【００１０】
一方、伝熱用金属板は、平面視で円形形状となっているため、矩形形状の発熱部品に当接させる伝熱用金属板は、最大でも矩形形状となった実装エリアに内接する大きさの円形とならざるを得ない。したがって、発熱部品の底面の全面を伝熱用金属板に当接させることができず、その分だけ伝熱効率が低下することになっている。
（【００１１】以降は省略されています）

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