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公開番号2025154461
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024057476
出願日2024-03-29
発明の名称電子制御装置
出願人Astemo株式会社
代理人弁理士法人開知
主分類H05K 7/20 20060101AFI20251002BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】従来の構造に比べて更なる高放熱化及び放射ノイズ抑制を実現した電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子制御装置100は、電子部品4が実装された回路基板3と、回路基板3を収容する上部筐体1、下部筐体2と、を備え、上部筐体1は、回路基板3に対向する頂面を有する突起部7を有し、電子部品4の上面の少なくとも一部は、放熱部材6を介して上部筐体1と熱的に接続されており、電子部品4の側面のうち少なくとも一部は、放熱部材6を介して突起部7に対向している。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板を収容する筐体と、を備え、
前記筐体は、前記回路基板に対向する頂面を有する突起部を有し、
前記電子部品の上面の少なくとも一部は、放熱部材を介して前記筐体と熱的に接続されており、
前記電子部品の側面のうち少なくとも一部は、前記放熱部材を介して前記突起部に対向している、電子制御装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載された電子制御装置であって、
前記突起部は、前記回路基板に設けられたグランド部に導電性部材を介して対向し、前記導電性部材を介して前記グランド部と電気的に導通又は容量性の結合を形成する、電子制御装置。
【請求項３】
請求項１に記載された電子制御装置であって、
前記突起部は、前記回路基板に向けて開口を形成する箱部と、前記箱部から前記回路基板に向けて突出する脚部と、を備える、電子制御装置。
【請求項４】
請求項２に記載された電子制御装置であって、
前記突起部は、前記回路基板に向けて矩形状の開口を形成しており、開口の四隅において前記導電性部材を介して前記グランド部と対向する、電子制御装置。
【請求項５】
請求項２に記載された電子制御装置であって、
前記突起部は、前記回路基板に向けて矩形状の開口を形成しており、開口の四辺において前記導電性部材を介して前記グランド部と対向する、電子制御装置。
【請求項６】
請求項１に記載された電子制御装置であって、
前記筐体は、複数の前記電子部品に対向する面に凹凸面が設けられており、
前記凹凸面の前記回路基板からの距離は、前記凹凸面が対向する前記電子部品の高さに応じて異なる、電子制御装置。
【請求項７】
請求項１に記載された電子制御装置であって、
前記突起部は、前記筐体と別体に設けられており、前記放熱部材を介して前記筐体と熱的に接続されている、電子制御装置。
【請求項８】
請求項７に記載された電子制御装置であって、
前記回路基板と対向する前記突起部の頂面のうち少なくとも一部の頂面には、前記電子部品の位置する方向に延伸する折返し部が設けられている、電子制御装置。
【請求項９】
請求項１に記載された電子制御装置であって、
前記電子部品は、発熱性部品を含み、
前記発熱性部品は、前記放熱部材を介して前記筐体と熱的に接続されており、
前記突起部に対向する前記発熱性部品の側面は、前記放熱部材を介して前記突起部に対向している、電子制御装置。
【請求項１０】
請求項９に記載された電子制御装置であって、
前記発熱性部品の側面に対向する前記突起部の頂面には、前記発熱性部品の位置する方向に延伸する折返し部が設けられている、電子制御装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
効率的に発熱素子の放熱ができる電子制御装置の一例として、特許文献１には、回路基板における発熱素子を実装した面において発熱素子を覆うように蓋体が回路基板に取り付けられており、蓋体は脚部とプレート部とを具備しており、脚部は、回路基板における発熱素子の周囲の部位から立設しており、放熱用のプレート部は、脚部の上部に連結され、下面が発熱素子の上面と接近するとともに上面が上側ケースの内壁面と接近している、ことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００５－０１２１２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
車載用の電子制御装置は、高度な自動運転機能の実現のため、高速演算及び高速処理に対応したマイコンを搭載しているが、求められる自動運転機能の高度化に伴い、マイコンの演算能力は年々増大しており、発熱量も比例して増大している。
【０００５】
従来、電子部品上に放熱のための放熱グリスを塗布すると、放熱グリスの寄生容量によって電子部品の動作起因で発生した電位変動が筐体に伝搬し、筐体の隙間から外部へ電磁ノイズが放射してしまう、との課題があった。
【０００６】
この課題に対し、特許文献１に記載の技術では、ノイズ源となる電子部品に蓋をするような局所シールド構造とすることで放射ノイズを抑制している。また、放熱部材は半導体チップ上に塗布されているため、放熱性とＥＭＣとを両立できていた。
【０００７】
近年、自動運転レベル更なる向上や、ＥＣＵ（ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＣｏｎｔｒｏｌＵｎｉｔ）の統合化が拡大し要求性能が向上しているために、電子部品のＳｉＰ（ＳｙｓｔｅｍｉｎＰａｃｋａｇｅ）化やチップレット化が進み、更なる高発熱化・高周波化が課題となっている。
【０００８】
上記の特許文献１に記載の技術を次世代製品に適用しようとすると、放熱グリスは半導体チップ上面のみの塗布のために放熱性が不十分となる恐れがあるとともに、放熱グリスの寄生容量によって電子部品の動作起因で発生した電位変動のループはチップ上面から脚部を介した経路となり、放射ノイズの抑制量が不十分となるため、改善の余地があることが判った。
【０００９】
本発明は、従来の構造に比べて更なる高放熱化及び放射ノイズ抑制を実現した電子制御装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板を収容する筐体と、を備え、前記筐体は、前記回路基板に対向する頂面を有する突起部を有し、前記電子部品の上面の少なくとも一部は、放熱部材を介して前記筐体と熱的に接続されており、前記電子部品の側面のうち少なくとも一部は、前記放熱部材を介して前記突起部に対向している。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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