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公開番号2025158787
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-17
出願番号2024061662
出願日2024-04-05
発明の名称電子装置
出願人株式会社東芝
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類H05K 7/20 20060101AFI20251009BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】放熱性と保温性とを両立できる電子装置を提供する。
【解決手段】実施形態にかかる電子装置は、第1部と、第2部と、前記第1部と前記第2部との間に設けられ、温度によって熱伝導状態が変化する熱伝導可変部と、を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１部と、
第２部と、
前記第１部と前記第２部との間に設けられ、温度によって熱伝導状態が変化する熱伝導可変部と、を備える、電子装置。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記熱伝導可変部は、温度によって接触状態が切り替わる接触部材を有する、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記接触部材は、温度によって変形する変形部を有する、請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記変形部は、熱特性の異なる複数の金属部材を貼り合わせたバイメタル部材である、請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記変形部は、熱により伸縮する伸縮部材を備える、請求項３に記載の電子装置。
【請求項６】
前記伸縮部材は、コイルばねである、請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記第１部は、電子部品を搭載した基板であり、
前記第２部は、モジュールを収容するシャーシである、請求項２に記載の電子装置。
【請求項８】
前記基板のエッジにおいて、前記シャーシとの間に配されるリテーナを備え、
前記第１部は前記基板のエッジに接続され、前記第２部はリテーナに接続される、請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記モジュールは、
基板と、
前記基板に搭載される電子部品と
前記基板を覆うカバー部材と、
を備える、請求項８に記載の電子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
寒冷地や航空機に搭載される電子装置は、低温下に曝露されることからウォームアップ（暖気）によって起動時間を短縮することがある。一方、周囲温度が高いときには、装置外部への放熱性を確保しなければならない。そこで、保温性と放熱性を両立できる電子装置が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－７１７３号公報
特開２０１９－１０２６６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は保温性と放熱性を両立できる電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態にかかる電子装置は、第１部と、第２部と、前記第１部と前記第２部との間に設けられ、温度によって熱伝導状態が変化する熱伝導可変部と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
第１実施形態にかかる電子装置の説明図。
同電子装置の構成を示す断面図。
同電子装置の一部の構成を示す説明図。
同電子装置の熱伝導可変部の構成を示す断面図。
変形例１にかかる電子装置の熱伝導可変部の構成を示す断面図。
バイメタルの構造式を示す説明図。
変形例２にかかる電子装置の熱伝導可変部の構成を示す断面図。
同熱伝導可変部の構成を示す平面図。
同熱伝導可変部による熱伝導モードを示すグラフ。
変形例３にかかる電子装置の熱伝導可変部の構成を示す説明図。
熱伝導率の式を示す説明図。
同熱伝導可変部による熱伝導モードを示すグラフ。
同熱伝導可変部の構成を示す説明図。
変形例４にかかる電子装置の熱伝導可変部の構成を示す断面図。
同熱伝導可変部の構成を示す平面図。
変形例５にかかる電子装置の熱伝導可変部の構成を示す断面図。
変形例６にかかる電子装置の熱伝導可変部の構成を示す断面図。
同熱伝導可変部による熱伝導モードを示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の一実施形態にかかる電子装置１について、図１乃至図４を参照して説明する。図１第１実施形態にかかる電子装置１の説明図であり、図２は電子装置１の構成を示す断面図である。図３は電子装置の一部であってシャーシ１０と基板２１のエッジ２１ａの組付け部の構成を示す説明図である。図４は熱伝導可変部４０の構成を示す説明図である。各図において説明のため、適宜構成を拡大、縮小または省略して概略的に示している。図中矢印Ｘ，Ｙ，Ｚは互いに直交する３方向をそれぞれ示す。一例として、Ｘ軸は第１方向、Ｙ軸は第２方向、Ｚ軸は第３方向に、それぞれ沿って配置される姿勢を示す。
【０００８】
電子装置１は、例えば筐体に設けられるシャーシ１０と、モジュール２０と、熱伝導可変部４０と、を備える。例えば電子装置１は航空機の通信制御装置等である。本実施形態においてモジュール２０の基板２１を第１部の一例とし、シャーシ１０を第２部の一例とする。
【０００９】
シャーシ１０は、例えばモジュール２０を挿入する開口を有し、モジュール２０を収容する筐体である。例えばシャーシ１０は、一対のレール部１１と、一対のレール部１１を接続する端部フレーム１２と、を備え、モジュール２０の挿入方向の一方側に開くコ字状に構成される。
【００１０】
一対のレール部１１は、モジュール２０の幅方向に沿う第１方向における両端にそれぞれ配置される。各レール部１１は、挿入方向となる第２方向に沿って延出する。一対のレール部１１は、互いに対向する第１方向内側に向けて開口する、スリット状のレール溝１１ａを有する。レール部１１のレール溝１１ａは、モジュール２０の両側部に設けられるエッジ部２０ａと係合し、モジュール２０の挿入方向を案内する。
（【００１１】以降は省略されています）

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