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公開番号2025159628
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-21
出願番号2024062349
出願日2024-04-08
発明の名称粘着シート
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人籾井特許事務所
主分類C09J 7/38 20180101AFI20251014BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】熱膨張性微小球を含んで、加熱によるはく離性を発現し得る粘着シートであって、はく離時の被着体ダメージを低減でき、かつ、加熱はく離による基材変形が抑制された粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の1つの実施形態による粘着シートは、基材と、該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、レーザー光照射によりはく離可能であり、かつ、エキスパンド性を有する粘着シートであって、該粘着シートの0℃における貯蔵弾性率が、10MPa～500MPaであり、該粘着剤層が、熱膨張性微小球を含み、該粘着剤層中、熱膨張性微小球の体積充填率が、1%～28%である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、
レーザー光照射によりはく離可能であり、かつ、エキスパンド性を有する粘着シートであって、
該粘着シートの０℃における貯蔵弾性率が、１０ＭＰａ～５００ＭＰａであり、
該粘着剤層が、熱膨張性微小球を含み、
該粘着剤層中、熱膨張性微小球の体積充填率が、１％～２８％である、
粘着シート。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
２５℃における破断伸度が、２２０％～２５００％である、請求項１に記載の粘着シート。
【請求項３】
前記粘着剤層が、カーボンブラックを含む、請求項１に記載の粘着シート。
【請求項４】
前記粘着剤層の波長９００ｎｍにおける光吸収率が、２０％～１００％である、請求項１に記載の粘着シート。
【請求項５】
前記粘着剤層の２５℃におけるナノインデンテーション法による押し込み硬さが、０．００５ＭＰａ～０．４ＭＰａである、請求項１に記載の粘着シート。
【請求項６】
前記粘着剤層が、活性エネルギー線硬化性を示さない、請求項１に記載の粘着シート。
【請求項７】
前記基材の厚みが、５０μｍ～２００μｍである、請求項１に記載の粘着シート。
【請求項８】
前記基材が、ポリオレフィン系樹脂層から形成された層を含む、請求項１に記載の粘着シート。
【請求項９】
前記基材が、ポリオレフィン系樹脂層から形成された層と、エチレン－酢酸ビニル共重合系樹脂から形成された層とを含む多層構成である、請求項１に記載の粘着シート。
【請求項１０】
ダイアタッチフィルムを被着体とする、請求項１に記載の粘着シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着シートに関する。より詳細には、熱刺激に応答して、易はく離性を発現し得る粘着シートに関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品等を加工する際に、被加工物を固定または仮固定するために粘着シートが用いられることがある。例えば、半導体チップ製造時、ステルスダイシング等により脆弱箇所が設けられた半導体ウエハをダイアタッチフィルムと共にクールエキスパンドにて割断して、隣り合う半導体チップの間隔を広げるエキスパンド工程における仮固定材として粘着シートが用いられることがある。このように用いられる粘着シートはエキスパンド性が求められ、したがって、粘着シートを構成する基材としては、エキスパンド性のある基材が一般的に用いられる。
【０００３】
また、仮固定におけるはく離性発現方法としては、硬化により粘着性が低減する粘着剤層を形成する方法、熱膨張性微小球を含む粘着剤層を形成する方法等が挙げられる。
【０００４】
硬化により粘着性が低減する粘着剤層を形成する方法においては、エキスパンド性を有する基材の耐熱性が乏しい傾向にあることを一因として、光硬化性を有する粘着剤層が形成されることが多い。一方、近年の半導体パッケージの小型化、薄化に伴い、半導体チップに対する機能層の比率が増加し、その結果、半導体チップは脆弱化傾向にある。このような半導体チップの仮固定に、光硬化性粘着シートを用いた場合には、はく離時に当該半導体チップが破壊するという問題が生じることがある。光硬化性粘着シートにおいては、はく離のきっかけがないため、基材側から半導体チップをブロック等で押し上げる必要があるからである。
【０００５】
熱膨張性微小球を含む粘着剤層は、加熱によって熱膨張性微小球が発泡することにより、粘着面に凹凸が生じて、粘着力が低下または消失する。このような粘着剤層を備える粘着シートは、加熱による自然はく離が可能であるため、上記問題点を解決し得る。しかしながら、加熱時に基材が変形する；ダイシング後の複数の半導体チップを個別はく離する際に、基材の変形が、半導体チップの接触の要因となる、はく離を要さないチップにも力がかかりチップ割れが生じる、チップの水平が保たれずにダイボンダーによる吸着ができなくなる；加熱により半導体チップがダメージを受ける；等の問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００３－２０１４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、熱膨張性微小球を含んで、加熱によるはく離性を発現し得る粘着シートであって、はく離時の被着体ダメージを低減でき、かつ、加熱はく離による基材変形が抑制され得る粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
［１］本発明の１つの実施形態による粘着シートは、基材と、該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、レーザー光照射によりはく離可能であり、かつ、エキスパンド性を有する粘着シートであって、該粘着シートの０℃における貯蔵弾性率が、１０ＭＰａ～５００ＭＰａであり、該粘着剤層が、熱膨張性微小球を含み、該粘着剤層中、熱膨張性微小球の体積充填率が、１％～２８％である。
［２］上記［１］に記載の粘着シートは、２５℃における破断伸度が、２２０％～２５００％であってもよい。
［３］上記［１］または［２］に記載の粘着シートにおいて、上記粘着剤層が、カーボンブラックを含んでいてもよい。
［４］上記［１］から［３］のいずれかに記載の粘着シートにおいて、上記粘着剤層の波長９００ｎｍにおける光吸収率が、２０％～１００％であってもよい。
［５］上記［１］から［４］のいずれかに記載の粘着シートにおいて、上記粘着剤層の２５℃におけるナノインデンテーション法による押し込み硬さが、０．００５ＭＰａ～０．４ＭＰａであってもよい。
［６］上記［１］から［５］のいずれかに記載の粘着シートは、上記粘着剤層が、活性エネルギー線硬化性を示さないよう構成されていてもよい。
［７］上記［１］から［６］のいずれかに記載の粘着シートにおいて、上記基材の厚みが、５０μｍ～２００μｍであってもよい。
［８］上記［１］から［７］のいずれかに記載の粘着シートにおいて、上記基材が、ポリオレフィン系樹脂層から形成された層を含んでいてもよい。
［９］上記［１］から［８］のいずれかに記載の粘着シートにおいて、上記基材が、ポリオレフィン系樹脂層から形成された層と、エチレン－酢酸ビニル共重合系樹脂から形成された層とを含む多層構成であってもよい。
［１０］上記［１］から［９］のいずれかに記載の粘着シートは、ダイアタッチフィルムを被着体としてもよい。
［１１］本発明の１つの実施形態による積層体は、上記［１］から［１０］のいずれかに記載の粘着シートと、ダイアタッチフィルムとを備える。
［１２］上記ダイアタッチフィルムを構成する樹脂の１２０℃における溶融粘度は、３０００Ｐａ・ｓ～１５００００Ｐａ・ｓであってもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、熱膨張性微小球を含んで、加熱によるはく離性を発現し得る粘着シートであって、はく離時の被着体ダメージを低減でき、かつ、加熱はく離による基材変形が抑制され得る粘着シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の１つの実施形態による粘着シートの概略断面図である。
本発明の１つの実施形態による積層体の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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