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公開番号2025162434
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-27
出願番号2024065731
出願日2024-04-15
発明の名称光半導体素子封止用シート
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人G-chemical
主分類H10H 20/853 20250101AFI20251020BHJP()
要約【課題】防眩性に優れ、色均一性に優れる光半導体素子封止用シートを提供する。
【解決手段】光半導体素子封止用シート1は、基板5上に配置された1以上の光半導体素子6を封止するためのシートである。光半導体素子封止用シート1は、硬化性樹脂層(A)21を少なくとも含む封止用樹脂層2を備える。封止用樹脂層2の光半導体素子6封止面2aに対する反対側の面2bには、凹凸面4aを有するはく離ライナー4の凹凸面4aが貼付されている。硬化性樹脂層(A)21ははく離ライナー4の凹凸面4aに接触している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシートであって、
前記シートは、硬化性樹脂層を少なくとも含む封止用樹脂層を備え、
前記封止用樹脂層の光半導体素子封止面に対する反対側の面には、凹凸面を有するはく離ライナーの前記凹凸面が貼付されており、
前記硬化性樹脂層は前記はく離ライナーの前記凹凸面に接触している、光半導体素子封止用シート。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記はく離ライナーにおける前記凹凸面の算術平均粗さＲａは０．２μｍ以上である請求項１に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項３】
前記硬化性樹脂層は熱硬化性を有する、請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項４】
基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するシートであって、
前記シートは、光半導体素子封止面に対する反対側の面を提供する硬化済樹脂層を少なくとも含む封止樹脂層を備え、
前記硬化済樹脂層の前記反対側の面は凹凸面である、光半導体素子封止シート。
【請求項５】
前記硬化済樹脂層の前記凹凸面の算術平均粗さＲａは０．２μｍ以上である請求項４に記載の光半導体素子封止シート。
【請求項６】
基板と、前記基板上に配置された光半導体素子と、前記光半導体素子を封止する請求項４または５に記載の光半導体素子封止シートと、を備える光半導体装置。
【請求項７】
請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シートを、前記基板上に設けられた前記光半導体素子に貼り合わせて前記光半導体素子を前記封止用樹脂層により封止する工程、
前記封止工程を経て得られた、前記基板と、前記基板上に配置された光半導体素子と、前記光半導体素子を封止する前記光半導体素子封止用シートと、を備える積層体中の前記硬化性樹脂層を硬化させて硬化済樹脂層を形成する工程、および
前記硬化済樹脂層に貼付された前記はく離ライナーを剥離して前記凹凸面を前記硬化済樹脂層に転写する工程を備える、光半導体装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は光半導体素子封止用シートに関する。より詳細には、本発明は、光半導体素子の封止に用いるのに適するシートに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ミニ／マイクロＬＥＤ表示装置（Ｍｉｎｉ／ＭｉｃｒｏＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅＤｉｓｐｌａｙ）等の自発光型表示装置では、基板上に複数のＬＥＤが配置されており、上記複数のＬＥＤが封止樹脂により封止された構造を有するものが知られている。上記封止樹脂を用いて上記複数のＬＥＤを一括して封止する方法としては、複数のＬＥＤが配置された領域に液状樹脂を流し込み、上記複数のＬＥＤを埋没させた後、熱や紫外線照射により液状樹脂を硬化する方法が知られている。
【０００３】
しかしながら、液状樹脂を用いてＬＥＤなどの光半導体素子を封止する方法では、液状樹脂を塗布する際に液だれが起こる、意図しない領域に液状樹脂が付着するなど、取り扱い性に劣るという問題があった。これに対し、液状樹脂を用いるのではなく、光半導体素子を封止するための封止層を備える封止用シートの形式とすることで、容易であり、簡易な工程且つ短時間で光半導体素子を封止することができる。
【０００４】
このような封止用シートとしては、例えば特許文献１には、着色粘着剤層と無色粘着剤層との積層体であり、無色粘着剤層が光半導体素子と接触するように位置している粘着シートが開示されている。また、例えば特許文献２には、硬化性の樹脂組成物層を備える、電子部品の封止に使用される樹脂シートが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－１６９２６２号公報
特開２０１９－６７８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
封止用シートには、表示装置への外光の映り込みを防止する機能を付与するために防眩層（アンチグレア層）が設けられた基材を使用する場合がある。しかしながら、表面に防眩層を有する基材を備える封止用シートを使用した表示装置は、表示装置を視認する角度によって色味が変わり、表示装置の色均一性が損なわれる場合があるという問題があった。
【０００７】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、その目的は、光半導体素子を封止した状態において、防眩性に優れ、色均一性に優れる光半導体素子封止用シートおよび光半導体素子封止シートを提供することにある。また、本発明の他の目的は、防眩性に優れ、色均一性に優れる光半導体装置および当該光半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、特定の封止用シートによれば、光半導体素子を封止した状態において、防眩性に優れ、色均一性に優れることを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて完成されたものである。
【０００９】
すなわち、本発明は、基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシートであって、
上記シートは、硬化性樹脂層を少なくとも含む封止用樹脂層を備え、
上記封止用樹脂層の光半導体素子封止面に対する反対側の面には、凹凸面を有するはく離ライナーの上記凹凸面が貼付されており、
上記硬化性樹脂層は上記はく離ライナーの上記凹凸面に接触している、光半導体素子封止用シートを提供する。
【００１０】
上記はく離ライナーにおける上記凹凸面の算術平均粗さＲａは０．２μｍ以上であることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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