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公開番号2025154909
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024058184
出願日2024-03-29
発明の名称配線回路基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 3/06 20060101AFI20251002BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】端子上にはんだメッキ層を形成した後において、はんだメッキ層および端子の変形を抑制できる配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
配線回路基板1の製造方法は、金属製の基材Mの一方面上に第1絶縁層12を形成する工程と、第1絶縁層12の上に回路パターン13を形成する工程と、端子131Aを露出するメッキレジストR1を形成する工程と、端子131A上にはんだメッキ層15を形成する工程と、メッキレジストR1上に、はんだメッキ層15を覆うエッチングレジストR11を配置する工程とを含む。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
配線回路基板の製造方法であって、
前記配線回路基板は、
金属支持層と、
端子を有する回路パターンと、
前記金属支持層と前記回路パターンとの間に配置される絶縁層と、
前記端子上に配置されるはんだメッキ層と
を備え、
前記配線回路基板の製造方法は、
金属製の基材の一方面上に前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層の上に前記回路パターンを形成するパターン形成工程と、
前記端子を露出するメッキレジストを形成するメッキレジスト形成工程と、
前記端子上にはんだメッキ層を形成するはんだメッキ層形成工程と、
前記メッキレジスト上に、前記はんだメッキ層を覆う保護フィルムを配置する保護工程と
を含む、配線回路基板の製造方法。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
前記保護工程の後、前記基材をエッチングして前記金属支持層を形成する外形加工工程を、さらに含み、
前記保護フィルムは、エッチングレジストであり、
前記保護工程において、前記基材の一部を露出する第２エッチングレジストを、前記基材の他方面上に形成する、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記外形加工工程の後、前記エッチングレジストを前記メッキレジストとともに剥離する剥離工程を、さらに含む、請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記絶縁層形成工程、前記パターン形成工程、前記メッキレジスト形成工程、前記はんだメッキ層形成工程、および、前記保護工程は、ロール・トゥ・ロールで実施される、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、端子を有する導体層と、端子上に配置される導電部材とを備える配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－０２９２９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した特許文献１に記載の配線回路基板の製造において、導電部材が形成された後に製造途中の配線回路基板を取り扱う場合、導電部材および端子が変形してしまう可能性がある。例えば、製造途中の２つの配線回路基板が重ねられた場合、一方の配線回路基板の一部が他方の配線回路基板の導電部材に接触して、導電部材および端子が変形してしまう可能性がある。
【０００５】
本発明は、端子上にはんだメッキ層を形成した後において、はんだメッキ層および端子の変形を抑制できる配線回路基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明［１］は、配線回路基板の製造方法であって、前記配線回路基板が、金属支持層と、端子を有する回路パターンと、前記金属支持層と前記回路パターンとの間に配置される絶縁層と、前記端子上に配置されるはんだメッキ層とを備え、前記配線回路基板の製造方法が、金属製の基材の一方面上に前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層の上に前記回路パターンを形成するパターン形成工程と、前記端子を露出するメッキレジストを形成するメッキレジスト形成工程と、前記端子上にはんだメッキ層を形成するはんだメッキ層形成工程と、前記メッキレジスト上に、前記はんだメッキ層を覆う保護フィルムを配置する保護工程とを含む、配線回路基板の製造方法を含む。
【０００７】
このような方法によれば、はんだメッキ層形成工程の後、メッキレジストを剥離せずに、保護工程において、はんだメッキ層を覆う保護フィルムを、メッキレジスト上に配置する。
【０００８】
そのため、はんだメッキ層がメッキレジストに囲まれた状態で、製造途中の配線回路基板を取り扱うことができる。
【０００９】
これにより、製造途中の配線回路基板を取り扱うときに、メッキレジストによって、はんだメッキ層を保護できる。
【００１０】
その結果、端子上にはんだメッキ層を形成した後において、はんだメッキ層および端子の変形を抑制できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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