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公開番号2025137193
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2024036255
出願日2024-03-08
発明の名称加工方法及びレーザ加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250911BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】レーザ加工溝の位置の検出誤差を抑制することができること。
【解決手段】加工方法は、加工予定ラインが設定された被加工物の加工方法であって、被加工物を保持ユニットで保持する保持ステップ1002と、保持ユニットで保持された被加工物に対してレーザビームを照射しつつレーザビームの集光点を加工予定ラインに沿って相対移動させることで第2レーザ加工溝を形成する第2レーザ加工ステップ1005と、を備え、第2レーザ加工溝は、幅方向の両端側で幅方向の中央部よりも深さの深い二条の深溝部と、深溝部で挟まれた深溝部よりも浅い浅溝部と、を有する。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
加工予定ラインが設定された被加工物の加工方法であって、
被加工物を保持ユニットで保持する保持ステップと、
該保持ユニットで保持された該被加工物に対してレーザビームを照射しつつ該レーザビームの集光点を該加工予定ラインに沿って相対移動させることでレーザ加工溝を形成するレーザ加工ステップと、を備え、
該レーザ加工溝は、幅方向の両端側で幅方向の中央部よりも深さの深い二条の深溝部と、該深溝部で挟まれた浅溝部と、を有する、加工方法。
続きを表示（約 600 文字）【請求項２】
該浅溝部の底部には、凹凸が形成される、請求項１に記載の加工方法。
【請求項３】
該レーザ加工ステップを実施する前に、発振器で生成されたレーザビームを回折光学素子で整形し、該保持ユニットで保持された該被加工物の該加工予定ライン上に該回折光学素子で整形された該レーザビームの集光点を位置付ける位置付けステップを更に備えた、請求項１または請求項２に記載の加工方法。
【請求項４】
被加工物を保持する保持ユニットと、
発振器と、
該発振器で生成されたレーザビームを整形する回折光学素子と、
該回折光学素子で整形された該レーザビームを該保持ユニットで保持された被加工物に集光する集光レンズを有した集光器と、
該集光器で集光された該レーザビームの集光点を該保持ユニットで保持された被加工物に対して相対移動させることで該被加工物にレーザ加工溝を形成する移動ユニットと、を備え、
該回折光学素子は、該レーザ加工溝が、幅方向の両端側で幅方向の中央部よりも該レーザ加工溝の深さが深い二条の深溝部と、該深溝部で挟まれた浅溝部と、を有するように該レーザビームを整形する、レーザ加工装置。
【請求項５】
該回折光学素子は、該浅溝部の底部に凹凸が形成されるよう該レーザビームを整形する、請求項４に記載のレーザ加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工予定ラインが設定された被加工物の加工方法及びレーザ加工装置に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、ウェーハの分割に際してストリートに沿ってレーザビームを照射してレーザ加工溝を形成した後、レーザ加工溝を切削ブレードで切削してウェーハを分割する場合がある。
【０００３】
そこで、切削位置を補正するためにレーザ加工溝中の切削溝のエッジを検出する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
一方、レーザ加工溝から外れた位置を切削ブレードが切削しないためには、切削加工前にレーザ加工溝の位置を検出しておくことが重要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１０－０１０４４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、一般にレーザ加工溝は、溝の深さ位置が深くなるにつれ溝幅が狭まる所謂先細り形状に形成されやすい。側壁が斜面となったレーザ加工溝をウェーハ上面から撮像しても撮像画像に溝の縁がはっきり写らず検出が難しい為、レーザ加工溝の位置の検出誤差が生じレーザ加工溝のエッジの検出に改善が望まれている。
【０００７】
本発明の目的は、レーザ加工溝の位置の検出誤差を抑制することができる加工方法及びレーザ加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、加工予定ラインが設定された被加工物の加工方法であって、被加工物を保持ユニットで保持する保持ステップと、該保持ユニットで保持された該被加工物に対してレーザビームを照射しつつ該レーザビームの集光点を該加工予定ラインに沿って相対移動させることでレーザ加工溝を形成するレーザ加工ステップと、を備え、該レーザ加工溝は、幅方向の両端側で幅方向の中央部よりも深さの深い二条の深溝部と、該深溝部で挟まれた浅溝部と、を有することを特徴とする。
【０００９】
前記加工方法において、該浅溝部の底部には、凹凸が形成されても良い。
【００１０】
前記加工方法において、該レーザ加工ステップを実施する前に、発振器で生成されたレーザビームを回折光学素子で整形し、該保持ユニットで保持された該被加工物の該加工予定ライン上に該回折光学素子で整形された該レーザビームの集光点を位置付ける位置付けステップを更に備えても良い。
（【００１１】以降は省略されています）

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