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公開番号2025156713
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-15
出願番号2024059291
出願日2024-04-02
発明の名称隔壁の内壁面の構造、及び、それを備える加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人
主分類B23Q 11/08 20060101AFI20251007BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】研削屑等の飛散物を付着し難くするための新規な技術を提案する。
【解決手段】被加工物を内側に配置する加工室を画成する隔壁の内壁面の構造であって、該内壁面に、微粒子を配設してなる撥水性面が形成される、隔壁の内壁面の構造とする。また、加工室カバーと、被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルを有し、該スピンドルに装着された加工工具で該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を有する加工装置であって、隔壁は、少なくとも該チャックテーブルと該加工ユニットの一部を覆う加工装置とする。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を内側に配置する加工室を画成する隔壁の内壁面の構造であって、
該内壁面に、微粒子を配設してなる撥水性面が形成される、
隔壁の内壁面の構造。
続きを表示（約 360 文字）【請求項２】
該微粒子の平均の粒子径は、５μｍ以上２０μｍ以下であり、該粒子の真球度は０．７以上である、ことを特徴とする請求項１に記載の隔壁の内壁面の構造。
【請求項３】
該微粒子は、疎水性のある樹脂、又は、無機物である、
ことを特徴とする請求項２に記載の隔壁の内壁面の構造。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の隔壁の内壁面の構造を有する加工室カバーと、
被加工物を保持するチャックテーブルと、
スピンドルを有し、該スピンドルに装着された加工工具で該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を有する加工装置であって、
隔壁は、少なくとも該チャックテーブルと該加工ユニットの一部を覆う加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の加工室などのクローズドの空間を形成するための隔壁の構造に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが表面に複数形成されたウェーハは、裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、切削装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
例えば、特許文献１に開示されるように、ウェーハの裏面を研削する研削工程は、公知の研削装置を使用し、研削装置のスピンドルに研削ホイールを装着して粗研削及び仕上げ研削を経て所定の厚さまで加工される。
【０００４】
具体的には、研削装置のスピンドル先端に研削ホイールを装着し、研削ホイールの自由端面に複数配列された研削砥石を該ウェーハ裏面に当接させて、該研削ホイールおよび該ウェーハを保持したチャックテーブルを回転させ、該研削ホイールを研削送りしながら研削を実施する。
【０００５】
上記のような研削装置には、加工時に発生した研削屑を含む研削水等の飛散物が研削装置外へ飛散しないように、スピンドル先端部とチャックテーブルを覆って加工室を画成する加工室カバーが設けられている。
【０００６】
しかし、飛散物が加工室カバーの天板や側壁に付着して堆積すると、この付着物がウェーハの一面に落下して、研削工程の後の工程に悪影響を及ぼすことが懸念される。
【０００７】
そこで、出願人は、特許文献２に示されるように、流体を噴射して加工室カバーの天板及び側壁に付着して堆積した付着物を洗浄するための技術を開発し出願している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２０００－２８８８８１号公報
特開２０１０－２４７２７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献２に開示される技術では、加工室カバーの天板及び側壁の全体に流体を行き渡せることが難しく、洗浄により完全に付着物を除去することは難しいという問題がある。
【００１０】
そこで、そもそも研削屑を含む研削水等の飛散物が付着し難くすることにより、付着物として堆積をさせないことにすれば、付着物が被加工物の表面に落下してコンタミネーションが発生する不具合の解消に繋げられることを見出した。
（【００１１】以降は省略されています）

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