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公開番号2025130267
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-08
出願番号2024027326
出願日2024-02-27
発明の名称ウエーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250901BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】分割溝に加工屑が残存することがないウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ウエーハの加工方法は、形成すべきチップに対応してウエーハ2の表面にハーフカット溝を形成するハーフカット溝形成工程と、ハーフカット溝が形成されたウエーハ2の表面に保護部材34を配設する保護部材配設工程と、ウエーハ2の裏面2bを研削してハーフカット溝をウエーハ2の裏面2bに露出させ分割溝を形成してウエーハ2を個々のチップに分割する分割工程と、分割溝が形成されたウエーハ2を洗浄する洗浄工程とを含む。洗浄工程において、洗浄水に気泡を生成して分割溝に浸入させて分割溝から加工屑を除去する。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
ウエーハを個々のチップに分割するウエーハの加工方法であって、
形成すべきチップに対応してウエーハの表面にハーフカット溝を形成するハーフカット溝形成工程と、
該ハーフカット溝が形成されたウエーハの表面に保護部材を配設する保護部材配設工程と、
ウエーハの裏面を研削して該ハーフカット溝をウエーハの裏面に露出させ分割溝を形成してウエーハを個々のチップに分割する分割工程と、
該分割溝が形成されたウエーハを洗浄する洗浄工程と、を含み、
該洗浄工程において、洗浄水に気泡を生成して該分割溝に浸入させて該分割溝から加工屑を除去するウエーハの加工方法。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
該分割工程において、ウエーハの裏面を研削するとは、
研削砥石を環状に備えた研削ホイールでウエーハの裏面を研削し、その後研削されたウエーハの裏面を研磨パッドによって研磨して研削痕を除去する場合を含む請求項１記載のウエーハの加工方法。
【請求項３】
該ハーフカット溝形成工程は、切削ブレードを用いて該ハーフカット溝を形成する場合、レーザー光線を用いて該ハーフカット溝を形成する場合、プラズマエッチングによって該ハーフカット溝を形成する場合を含む請求項１記載のウエーハの加工方法。
【請求項４】
該洗浄工程は、
ウエーハを保持し回転可能なスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持されたウエーハに洗浄水を噴射する洗浄水噴射手段と、を備え、
該洗浄水噴射手段は、洗浄水に気泡を生成する気泡生成部と、気泡が生成された洗浄水を加圧する加圧部と、加圧された洗浄水をウエーハに噴射するノズル部と、を含む洗浄装置によって遂行される請求項１記載のウエーハの加工方法。
【請求項５】
該加圧部は、エアーで洗浄水を加圧する請求項４記載のウエーハの加工方法。
【請求項６】
気泡の直径は１μｍ以下である請求項１記載のウエーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハを個々のチップに分割するウエーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩなどの複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削装置、プラズマ装置等によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコンなどの電気機器に利用される。
【０００３】
切削装置は、ウエーハを保持する保持手段と、保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、保持手段と切削手段とを相対的に加工送りする送り手段と、保持手段に保持されたウエーハを撮像し切削すべき分割予定ラインを検出するアライメント手段とを含み、ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割することができる（たとえば特許文献１参照）。
【０００４】
また、切削ブレードまたはレーザー光線によって分割予定ラインにハーフカット溝を形成し、その後ウエーハの裏面を研削してハーフカット溝をウエーハの裏面に露出させて、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する技術が本出願人によって提案されている（たとえば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２３－０７８９４２号公報
特開２００８－２２６９８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ウエーハの裏面を研削してハーフカット溝を裏面に露出させ分割溝を形成すると、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する際に発生する加工屑が分割溝に残存する場合がある。このような場合、洗浄水を高圧エアーで噴射して２流体による洗浄を行っても、分割溝に残存する加工屑を充分に除去することは困難である。そして、分割溝に加工屑が残存したままであると、たとえばデバイスチップをピックアップして配線基板にボンディングする際に、分割溝に残存した加工屑が脱落して電子部品の品質を低下させるという問題が生じる。
【０００７】
また、ウエーハの裏面を研削した後、研削痕を除去して抗折強度を高めるためにウエーハの裏面を研磨すると、研磨によって発生する加工屑が分割溝に入り込み、さらに加工屑の除去が困難になるという問題がある。このような問題は、特にプラズマエッチングによって、溝幅の狭いハーフカット溝を形成する場合に顕著に現れる。
【０００８】
本発明の課題は、分割溝に加工屑が残存することがないウエーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、上記課題を解決する以下のウエーハの加工方法が提供される。すなわち、
「ウエーハを個々のチップに分割するウエーハの加工方法であって、
形成すべきチップに対応してウエーハの表面にハーフカット溝を形成するハーフカット溝形成工程と、
該ハーフカット溝が形成されたウエーハの表面に保護部材を配設する保護部材配設工程と、
ウエーハの裏面を研削して該ハーフカット溝をウエーハの裏面に露出させ分割溝を形成してウエーハを個々のチップに分割する分割工程と、
該分割溝が形成されたウエーハを洗浄する洗浄工程と、を含み、
該洗浄工程において、洗浄水に気泡を生成して該分割溝に浸入させて該分割溝から加工屑を除去するウエーハの加工方法」が提供される。
【００１０】
好ましくは、該分割工程において、ウエーハの裏面を研削するとは、研削砥石を環状に備えた研削ホイールでウエーハの裏面を研削し、その後研削されたウエーハの裏面を研磨パッドによって研磨して研削痕を除去する場合を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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