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公開番号2025130665
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-08
出願番号2024160017
出願日2024-09-17
発明の名称半導体装置
出願人エイブリック株式会社
代理人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20250901BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ノンリードタイプのパッケージであっても実装基板との接合信頼性を確保することができるリードを有する半導体装置の提供。
【解決手段】半導体装置100は、半導体チップ110と、平面視において、半導体チップ110の周囲に離間して配置され、半導体チップ110側から延伸する複数のリード102と、少なくとも複数のリード102の下面及び端面がそれぞれ露出するように外形を形成する封止樹脂140と、リード102の下面に形成された金属膜150と、を有し、リード102の下面は、封止樹脂140の下面より上方の位置に形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体チップと、
平面視において、前記半導体チップの周囲に離間して配置され、前記半導体チップ側から延伸する複数のリードと、
少なくとも前記複数のリードの下面及び端面がそれぞれ露出するように外形を形成する封止樹脂と、
前記リードの下面に形成された金属膜と、
を有する半導体装置であって、
前記リードの下面は、前記封止樹脂の下面より上方の位置に形成されていることを特徴とする半導体装置。
続きを表示（約 300 文字）【請求項２】
前記リードは、前記リードの下面と端面との角部に段差部が形成されている請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記リードは、前記リードの下面と前記段差部との間の角部に面取り部が形成されている請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記面取り部は、ラウンド加工されている請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記面取り部は、傾斜を有する面で構成されている請求項３に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記段差部の高さは、前記リードの厚さの１／２以上である請求項２から５のいずれか１項に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話やモバイル用機器などの電子機器の高機能化に伴い、このような電子機器に使用される半導体装置に対する小型化及び薄型化の要求が高まっている。
【０００３】
エポキシ樹脂の成形による半導体装置の一般的なパッケージは、リードフレームの一部であるダイパッドに半導体チップを搭載してエポキシ樹脂で覆うとともに外形を形成する構造を有する。このような構造の小型パッケージの形態の一つとして、ノンリードタイプのＤＦＮ（ＤｕａｌＦｌａｔＮｏｎｌｅａｄｅｄ）パッケージがある。
【０００４】
ＤＦＮパッケージは、一般的に、リードの下面が封止樹脂の下面とほぼ同一面であり、リードの下面が露出するように樹脂封止される。その後、リードの下面にめっき層を形成し、リードフレームをダイシング装置での切削によって個片化することで製造される。このようにして製造されたＤＦＮパッケージは、めっき層が形成されたリードの下面がアウターリードとして機能する。
【０００５】
上記の通りＤＦＮパッケージは、めっき層を形成したリードの下面のみと実装基板とをはんだなどで接合する場合には、リードと実装基板との接合強度確保することが難しい。
【０００６】
このリードと実装基板との接合強度の低下を抑制するために、例えば、特許文献１に記載の発明では、リードの下面に細長い溝状の凹部を形成した半導体装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０００－２９４７１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の一つの側面では、ノンリードタイプのパッケージであっても実装基板との接合信頼性を確保することができるリードを有する半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施形態における半導体装置は、
半導体チップと、
平面視において、前記半導体チップの周囲に離間して配置され、前記半導体チップ側から延伸する複数のリードと、
少なくとも前記複数のリードの下面及び端面がそれぞれ露出するように外形を形成する封止樹脂と、
前記リードの下面に形成された金属膜と、
を有する半導体装置であって、
前記リードの下面は、前記封止樹脂の下面より上方の位置に形成されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一つの側面によれば、ノンリードタイプのパッケージであっても実装基板との接合信頼性を確保することができるリードを有する半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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