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公開番号2025130666
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-08
出願番号2024160019
出願日2024-09-17
発明の名称半導体装置
出願人エイブリック株式会社
代理人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20250901BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ノンリードタイプのパッケージであっても実装基板との接合信頼性を確保することができるリードを有する半導体装置の提供。
【解決手段】半導体装置100は、半導体チップ110と、平面視において、半導体チップ110の周囲に離間して配置され、半導体チップ110側から延伸する複数のリード102と、少なくとも複数のリード102の下面及び端面がそれぞれ露出するように外形を形成する封止樹脂140と、を有し、リード102は、半導体チップ110側に位置し、延伸方向に第1端面102bsが形成され、下面と第1端面102bsとの間の角部に面取り部102brを有したリード本体部102bと、第1端面102bsから延伸し、上面がリード本体部102bと同一面であり、リード本体部102bより厚みが薄い、第2端面102csが形成されたリード外端部102cと、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体チップと、
平面視において、前記半導体チップの周囲に離間して配置され、前記半導体チップ側から延伸する複数のリードと、
少なくとも前記複数のリードの下面及び端面がそれぞれ露出するように外形を形成する封止樹脂と、
を有する半導体装置であって、
前記リードは、
前記半導体チップ側に位置し、延伸方向に第１端面が形成され、下面と前記第１端面との間の角部に面取り部を有したリード本体部と、
前記第１端面から延伸し、上面が前記リード本体部と同一面であり、前記リード本体部より厚みが薄く、第２端面が形成されたリード外端部と、
を備え、
前記リード本体部の下面、前記第１端面、前記面取り部及び前記リード外端部の下面は、金属膜に覆われていることを特徴とする半導体装置。
続きを表示（約 240 文字）【請求項２】
前記面取り部は、ラウンド加工されている請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記面取り部は、傾斜を有する面で構成されている請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記リード外端部の厚さは、前記リード本体部の厚さの１／２以下である請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記リード本体部の下面は、前記封止樹脂の下面より上方の位置に形成されている請求項１から４のいずれか１項に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話やモバイル用機器などの電子機器の高機能化に伴い、このような電子機器に使用される半導体装置に対する小型化及び薄型化の要求が高まっている。
【０００３】
エポキシ樹脂の成形による半導体装置の一般的なパッケージは、リードフレームの一部であるダイパッドに半導体チップを搭載してエポキシ樹脂で覆うとともに外形を形成する構造を有する。このような構造の小型パッケージの形態の一つとして、ノンリードタイプのＤＦＮ（ＤｕａｌＦｌａｔＮｏｎｌｅａｄｅｄ）パッケージがある。
【０００４】
ＤＦＮパッケージは、一般的に、リードの下面が露出するように樹脂封止されたリードフレームをダイシング装置での切削によって個片化することで製造される。このため、ＤＦＮパッケージは、切削された封止樹脂の側面からリード端面が露出し、リード端面と封止樹脂とが面一になる構造を持つ。
【０００５】
上記の通りＤＦＮパッケージはダイシング装置での切削によって個片化を行うため、リード端面はリード材質がそのまま露出する。このため、はんだなどでリードと実装基板とを接合する場合には、はんだ濡れ性が低いリード材質ではリード端面に十分なフィレットを形成することが難しい。めっき層を形成したリードの下面のみで実装基板と接合する場合には、接合面積が減少することになり、リードと実装基板との接合強度が低下するおそれがある。
【０００６】
このリードと実装基板との接合強度の低下を抑制するために、例えば、特許文献１に記載の発明では、リードの下面と端面の角部に形成された凹部にめっき層を形成した半導体装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１６－２１９５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の一つの側面では、ノンリードタイプのパッケージであっても実装基板との接合信頼性を確保することができるリードを有する半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施形態における半導体装置は、
半導体チップと、
平面視において、前記半導体チップの周囲に離間して配置され、前記半導体チップ側から延伸する複数のリードと、
少なくとも前記複数のリードの下面及び端面がそれぞれ露出するように外形を形成する封止樹脂と、
を有する半導体装置であって、
前記リードは、
前記半導体チップ側に位置し、延伸方向に第１端面が形成され、下面と前記第１端面との間の角部に面取り部を有したリード本体部と、
前記第１端面から延伸し、上面が前記リード本体部と同一面であり、前記リード本体部より厚みが薄く、前記封止樹脂の側面から露出する第２端面が形成されたリード外端部と、
を備え、
前記リード本体部の下面、前記第１端面、前記面取り部及び前記リード外端部の下面は、金属膜に覆われている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一つの側面によれば、ノンリードタイプのパッケージであっても実装基板との接合信頼性を確保することができるリードを有する半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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