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公開番号2025140746
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024040311
出願日2024-03-14
発明の名称金ペースト
出願人ノリタケ株式会社
代理人個人,個人
主分類H01C 1/142 20060101AFI20250919BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】焼成時に生じる発泡を抑制し、表面が平滑な導体膜を形成できる金ペーストの提供を目的とする。
【解決手段】ここに開示される金ペーストは、少なくとも、金粒子と、ガラス粒子と、分散媒とを含み、上記ガラス粒子はアルカリ金属元素またはアルカリ土類金属元素から選択される少なくとも一種を含み、BET換算に基づく上記金粒子の平均粒子径D_BET(μm)に対する上記金ペースト中に含まれるガラスの総表面積S_t(m²)の比(S_t/D_BET)が0.11以下であることを特徴とする。かかる構成の金ペーストによれば、焼成時に生じる発泡を抑制し、表面が平滑な導体膜を形成することができる。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも、金粒子と、ガラス粒子と、分散媒とを含み、
前記ガラス粒子はアルカリ金属元素またはアルカリ土類金属元素から選択される少なくとも一種を含み、
ＢＥＴ換算に基づく前記金粒子の平均粒子径Ｄ
ＢＥＴ
（μｍ）に対する金ペースト中に含まれる前記金粒子１ｇあたりのガラスの総表面積Ｓ
ｔ
（ｍ
２
）の比（Ｓ
ｔ
／Ｄ
ＢＥＴ
）が０．１１以下である、
金ペースト。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
前記金ペースト中に含まれる前記金粒子を１００重量部とした時、前記ガラス粒子の含有量が０．８重量部以上３．２重量部以下である、
請求項１に記載の金ペースト。
【請求項３】
前記ガラス粒子全体に占めるアルカリ金属成分またはアルカリ土類金属成分の含有率は、酸化物換算で１５ｗｔ％以上３５ｗｔ％以下である、
請求項１または２に記載の金ペースト。
【請求項４】
前記ガラス粒子の軟化点は、８００℃以上９００℃以下である、
請求項１または２に記載の金ペースト。
【請求項５】
前記金粒子の平均粒子径Ｄ
ＢＥＴ
（μｍ）が、０．３５μｍ以上１．５μｍ以下である、
請求項１または２に記載の金ペースト。
【請求項６】
前記金ペーストは、鉛を実質的に含まない、
請求項１または２に記載の金ペースト。
【請求項７】
前記ガラス粒子は、酸化物換算で以下の組成：
ＳｉＯ
２
：３５ｗｔ％～７０ｗｔ％
Ｂ
２
Ｏ
３
：２ｗｔ％～２０ｗｔ％
Ａｌ
２
Ｏ
３
：５ｗｔ％～２０ｗｔ％
ＲＯ：１５ｗｔ％～３５ｗｔ％
（ここで、ＲはＭｇ，Ｃａ,Ｓｒ,Ｂａからなる群から選択される少なくとも１種の元素を含む）を含む、
請求項１または２に記載の金ペースト。
【請求項８】
サーミスタの導体膜形成に用いられる、
請求項１または２に記載の金ペースト。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、金ペーストに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、サーミスタ、積層セラミックコンデンサ、積層型インダクタ、積層型圧電素子（積層バリスタ）などのセラミック電子部品が広い分野で使用されている。このようなセラミック電子部品においては、絶縁性基板に導電性材料を用いて導体膜を形成し、この導体膜により配線する技術が広く採用されている。かかる導体膜は、例えば、導電性粒子とガラス粒子を含むペーストを焼成することによって形成される。例えば、サーミスタは、サーミスタ素体と、該サーミスタ素体の表面に導体膜の一例としての表層電極とを備える構成であり得る。
【０００３】
従来、化学的な安定性や優れた導電性の観点から上記導電性粒子として金（Ａｕ）粒子が用いられている。これに関連する技術として、例えば、特許文献１には、粒径１．０μｍ以下の金粒子と、軟化点４５０℃以下のガラスフリットと、有機ビヒクルとを混練分散せしめてなる低温焼成金ペーストが開示されている。そしてガラス粒子に含まれるガラス成分として、ガラス粒子の軟化点と溶融後のガラス成分の流動性を制御する観点からアルカリ金属酸化物やアルカリ土類金属酸化物を含むものが用いられている。このような技術として、例えば特許文献２のような技術が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平１０－３４０６１９号公報
特許７０８２４０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、本発明者の検討によれば、アルカリ金属酸化物やアルカリ土類金属酸化物を含むガラス粒子と金粒子とを含むペーストを焼成した際、ガラス粒子の発泡により、得られた導体膜の表面に凹凸が生じる課題があることを見出した。導体膜の表面に凹凸があると、外観不良の観点で好ましくない。
【０００６】
ここに開示される技術は上述の事情に鑑みて創出されたものであり、焼成時に生じる発泡を抑制し、表面が平滑な導体膜を形成できる金ペーストの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を実現すべく、本発明者が検討を行った結果、金ペースト中の金粒子とガラス粒子との関係に着目した。具体的には、金ペースト中のガラス粒子は、焼成時に溶融して液状のガラス成分となる。上述の観点に基づいて、本発明者は、さらに鋭意検討を重ねた結果、上記ガラス成分と金粒子とが接触することにより、ガラス成分が反応を起こし、発泡が生じることが分かった。そして、本発明者は、さらに鋭意検討を重ねた結果、金ペースト中のＢＥＴ換算に基づく金粒子の平均粒子径Ｄ
ＢＥＴ
に対する上記金粒子１ｇあたりのガラス粒子の総表面積Ｓの比（Ｓ
ｔ
／Ｄ
ＢＥＴ
）が指標となり、また、上記Ｓ
ｔ
／Ｄ
ＢＥＴ
を所定の範囲とすることにより、焼成時に生じる発泡を抑制することを見出した。
【０００８】
すなわち、ここに開示される金ペーストは、少なくとも、金粒子と、ガラス粒子と、分散媒とを含み、上記ガラス粒子はアルカリ金属元素またはアルカリ土類金属元素から選択される少なくとも一種を含み、ＢＥＴ換算に基づく上記金粒子の平均粒子径Ｄ
ＢＥＴ
（μｍ）に対する上記金ペースト中に含まれるガラスの総表面積Ｓ
ｔ
（ｍ
２
）の比（Ｓ
ｔ
／Ｄ
ＢＥＴ
）が０．１１以下であることを特徴とする。
【０００９】
かかる構成によれば、上記金ペーストのＳ
ｔ
／Ｄ
ＢＥＴ
を０．１１以下とすることにより、該金ペースト中において、上記ガラス粒子と上記金粒子との接触が好適に制御されている。そのため、ガラス粒子の反応を抑制し、発泡を抑制することができる。したがって、ここに開示される金ペーストによれば、焼成時に生じる発泡を抑制し、表面が平滑な導体膜を形成することが可能となる。
【００１０】
ここに開示される金ペーストの好適な一態様では、該金ペースト中に含まれる上記金粒子１００重量部とした時、上記ガラス粒子の含有量が０．８重量部以上３．２重量部以下である。
（【００１１】以降は省略されています）

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