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公開番号2025110664
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-29
出願番号2024004621
出願日2024-01-16
発明の名称被加工物の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 1/00 20060101AFI20250722BHJP(研削;研磨)
要約【課題】面取り部を除去する際に、チッピングの数及び大きさを低減し、被加工物の表面での膜剥がれを抑制する。
【解決手段】第1回転軸の回転中心の延長線上において、第1保持面と直交する様に配置されている第1保持テーブルの第1テーブル回転軸の回転中心の延長線と交差しない様に配置された第1回転軸に装着されている第1切削ブレードを被加工物の第2面の外周部に切り込むと共に、第1保持テーブルを回転させて、湾曲面を有する第1段差部を被加工物の外周部に形成する第1切削工程と、第2回転軸の回転中心の延長線上において第2保持テーブルの第2テーブル回転軸の回転中心の延長線と交差する様に配置された第2回転軸に装着されている第2切削ブレードを、湾曲面の最内周には接触しない様に湾曲面に切り込むと共に、第2保持テーブルを回転させて、被加工物の外周部に第2段差部を形成する第2切削工程と、を備える被加工物の加工方法を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
板形状を有し両面の外周部に面取り部を含む被加工物の加工方法であって、
第１保持テーブルの第１保持面で第１面が保持されている該被加工物の厚さ方向において該第１面とは反対側に位置し且つ露出している第２面の外周部に、該第１保持面に沿う様に配置された第１回転軸であって、該第１回転軸の回転中心の延長線上において、該第１保持面と直交する様に配置されている該第１保持テーブルの第１テーブル回転軸の回転中心の延長線と交差しない様に配置された該第１回転軸の先端部に装着されている第１切削ブレードを切り込んだ状態で、該第１保持テーブルを該第１テーブル回転軸の周りに回転させることにより、該第２面の中心から外側に進むにつれて該第２面から該第１面に向かって窪む湾曲面を有する第１段差部を該被加工物の外周部に形成する第１切削工程と、
該第１切削工程の後、該被加工物の該第１面を保持している第２保持テーブルの第２保持面に沿う様に配置された第２回転軸であって、該第２回転軸の回転中心の延長線上において該第２保持テーブルの第２テーブル回転軸の回転中心の延長線と交差する様に配置された該第２回転軸の先端部に装着されている第２切削ブレードを、該湾曲面の最内周には接触しない様に該湾曲面に切り込んだ状態で、該第２保持テーブルを該第２テーブル回転軸の周りに回転させることにより、該被加工物の外周部に第２段差部を形成する第２切削工程と、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
該第２切削工程では、該第２段差部の底面から該第１面までの距離を、該第１段差部の最下端から該第１面までの距離以下とすることを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【請求項３】
該第２切削工程では、該第２段差部の底面から該第１面までの距離を、該第１段差部の最下端から該第１面までの距離よりも大きくすることを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【請求項４】
該第２切削工程では、該第１切削工程で使用した該第１切削ブレードを該第２切削ブレードとして使用する、又は、該第２切削工程では、該第１切削ブレードと同じ材料、同じ構造、及び、同じ形状を有する切削ブレードを該第２切削ブレードとして使用することを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【請求項５】
該第２切削工程の後、該被加工物の該第１面を研削することにより、該被加工物の厚さを、該第２切削工程で形成された該第２段差部の底面から該第１面までの距離以下とする研削工程を更に備えることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の被加工物の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、板形状を有し両面の外周部に面取り部を含む被加工物の加工方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
シリコン等の半導体材料で形成された円盤状の半導体ウェーハを有する被加工物の表面及び裏面の各外周部には、通常、面取り部（ベベル部とも称される）が形成されている。それゆえ、被加工物の裏面側を研削することにより、被加工物の厚さを研削前の厚さの例えば半分以下の厚さとすると、外周部には所謂ナイフエッジ（シャープエッジとも称される）が形成される。
【０００３】
外周部にナイフエッジが形成されると、研削後における被加工物の搬送等において外周部に割れ、欠け等が生じやすくなるので、これを防ぐために、被加工物を研削する前に、切削装置を用いて被加工物の表面側の面取り部を除去するエッジトリミングと呼ばれる加工方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
エッジトリミングを行う場合には、通常、まず、薄い円環状の切り刃を有する切削ブレードを、切削装置のスピンドルの先端部に装着すると共に、被加工物をチャックテーブルで吸引保持する。このとき、チャックテーブルの回転中心と、被加工物の径方向の中心とが、略一致する様に、被加工物は、チャックテーブル上で吸引保持される。
【０００５】
そして、切削ブレードの回転中心の延長線がチャックテーブルの回転中心の延長線と直交する様に、切削ブレード及びチャックテーブルを配置した状態で、切削ブレードを被加工物の表面の外周部に切り込む。
【０００６】
切削ブレードは、円環状の切り刃を有する。切り刃は、各々円環状であり切削ブレードの厚さ方向において互いに反対側に位置する一面及び他面と、一面及び他面の外周部を接続する外周側面と、を含む。
【０００７】
切削ブレードを被加工物の表面の外周部に切り込んだ後には、高速で回転している切削ブレードの空間的位置を略固定した状態で、チャックテーブルをゆっくりと回転させる。それゆえ、切削時には、円環状の切り刃の外周側面だけではなく、円環状の切り刃の一面にも、被加工物が接触することとなる。
【０００８】
この様に、被加工物を切削することが予定されている切り刃の外周側面に加えて、切り刃の一面にも被加工物が接触することにより、切削後の被加工物の表面の外周部には、（ｉ）チッピングの発生、（ｉｉ）表面に形成されている酸化膜等の薄膜の膜剥がれ等の問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開２０００－１７３９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、被加工物の表面の外周部における面取り部を除去する際に、チッピングの数及び大きさを低減し、且つ、被加工物の表面での膜剥がれを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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