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公開番号2025122572
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-21
出願番号2024018165
出願日2024-02-08
発明の名称ウェーハの分割方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250814BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウェーハの切削溝を覆う樹脂を短時間で除去して生産性を高めること。
【解決手段】ウェーハの分割方法は、切削装置の第1チャックテーブルにウェーハを保持させる第1保持工程と、切削ブレードによってウェーハの表面を所定深さに切削して有底の切削溝を形成する切削溝形成工程と、ウェーハの表面に水溶性液状樹脂を塗布して乾燥させることによって切削溝に水溶性樹脂を充填する水溶性樹脂充填工程と、ウェーハの表面に保護シートを貼着する保護シート貼着工程と、研削装置の第2チャックテーブルにウェーハを保持させる第2保持工程と、第2チャックテーブルに保持されたウェーハの裏面を研削砥石によって研削して該ウェーハの裏面に切削溝を表出させることによって当該ウェーハを個々のチップに分割する研削工程と、複数のチップに分割されたウェーハに洗浄水を噴射して水溶性樹脂を除去する水溶性樹脂除去工程を順次実施する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
表面がストリートによって区画された複数の領域にデバイスがそれぞれ形成されたウェーハを前記ストリートに沿って分割して複数のチップを得るウェーハの分割方法であって、
切削装置の第１チャックテーブルにウェーハを、表面を上にして保持させる第１保持工程と、
前記切削装置の切削ブレードによって前記ウェーハの表面を前記ストリートに沿って所定深さに切削して切削溝を形成する切削溝形成工程と、
前記ウェーハの表面側から水溶性液状樹脂を塗布して乾燥させることによって該切削溝に水溶性樹脂を充填する水溶性樹脂充填工程と、
前記ウェーハの表面に保護シートを貼着する保護シート貼着工程と、
研削装置の第２チャックテーブルに前記ウェーハを、裏面を上にして保持させる第２保持工程と、
前記第２チャックテーブルに保持された前記ウェーハの裏面を研削砥石によって研削して該ウェーハの裏面に前記切削溝を表出させることによって当該ウェーハを個々のチップに分割する研削工程と、
複数のチップに分割されたウェーハに洗浄水を噴射して前記切削溝に充填した前記水溶性樹脂を除去する水溶性樹脂除去工程と、
を順次実施してウェーハを分割することを特徴とするウェーハの分割方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハをストリート（分割予定ライン）に沿って分割するウェーハの分割方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイスの製造工程においては、円板状の半導体ウェーハ（以下、単に「ウェーハ」と称する）の表面が格子状に形成されたストリート（分割予定ライン）によって複数のデバイス領域に区画され、各デバイス領域にＩＣやＬＳＩなどのデバイスがそれぞれ形成される。そして、このように多数のデバイスが形成されたウェーハをストリートに沿って分割することによって複数のチップが得られる。このようにして分割されたチップは、パッケージングされてパソコン（パーソナルコンピュータ）やスマホ（スマートフォン）などの各種電子機器に広く使用されている。
【０００３】
ところで、近年、各種電子機器に対しては小型・軽量化が要求されており、これらの電子機器に使用されているチップは、薄型化する傾向にある。チップの薄型化は、分割する前にウェーハの裏面を研削することによって行っているが、薄型化したウェーハをダイシングなどによって個々のチップに分割すると、チップに欠けなどが発生し易いという問題がある。
【０００４】
上記問題を解決するウェーハの分割方法として、先ダイシングと称する分割技術が開発され、既に実用に供されている（例えば、特許文献１参照）。この先ダイシングは、ウェーハの裏面を研削する前に該ウェーハの表面からストリートに沿って所定深さ（ウェーハを完全に切断しない程度の深さ）の切削溝を形成しておき、該ウェーハの表面に保護シートを貼着した状態で、当該ウェーハの裏面を研削して切削溝を表出させることによって個々のチップに分割する方法である。
【０００５】
しかしながら、上記先ダイシングによってウェーハを個々のチップに分割する方法においては、切削溝がウェーハの裏面に表出した後においてもチップが所望の厚みになるまで研削を続けるため、研削砥石から離脱した砥粒やウェーハが削られた研削屑が切削溝（隣接するチップ同士の隙間）に侵入し、チップの側面を汚す、またチップの欠けや破損などを招くなどの問題が発生する。
【０００６】
そこで、特許文献２には、ウェーハの切削溝に硬化性液体樹脂などの干渉防止部材を充填する提案がなされている。また、特許文献３には、ウェーハの切削溝が形成されている表面に、無溶剤の親水性樹脂を液体または粘弾性体の状態で塗布して硬化させた後、ウェーハの裏面を研削して該ウェーハを個々のチップに分割し、その後、親水性樹脂を４０℃以上の温水に接触させて各チップから除去する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開昭６４－０３８２０９号公報
特開２００１－１７６８２２号公報
特開２００９－２２４６５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献２，３において提案されたウェーハの分割方法においては、干渉防止部材である硬化性液体樹脂や親水性樹脂の除去に時間が掛かり、生産性が悪いという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、ウェーハの切削溝を覆う樹脂を短時間で除去して生産性を高めることができるウェーハの分割方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１記載の発明は、表面がストリートによって区画された複数の領域にデバイスがそれぞれ形成されたウェーハを前記ストリートに沿って分割して複数のチップを得るウェーハの分割方法であって、切削装置の第１チャックテーブルにウェーハを、表面を上にして保持させる第１保持工程と、前記切削装置の切削ブレードによってウェーハの表面を前記ストリートに沿って所定深さに切削して有底の切削溝を形成する切削溝形成工程と、前記ウェーハの表面に水溶性液状樹脂を塗布して乾燥させることによって水溶性樹脂層を形成する水溶性樹脂充填工程と、前記ウェーハの表面に保護シートを貼着する保護シート貼着工程と、研削装置の第２チャックテーブルに前記ウェーハを、裏面を上にして保持させる第２保持工程と、前記第２チャックテーブルに保持されたウェーハを研削砥石によって研削して該ウェーハの裏面に前記切削溝を表出させることによって当該ウェーハを個々のチップに分割する研削工程と、複数のチップに分割されたウェーハに洗浄水を噴射して前記水溶性樹脂層を除去する水溶性樹脂除去工程と、を順次実施してウェーハを分割することを特徴とする。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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