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公開番号2025129512
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-05
出願番号2024026192
出願日2024-02-26
発明の名称ドレッシング方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 53/00 20060101AFI20250829BHJP(研削;研磨)
要約【課題】ドレッシングボードを効率的に使用することが可能なドレッシング方法を提供する。
【解決手段】その先端部に切削ブレードが装着されているスピンドルのみならず、ドレッシングボードを保持するチャックテーブルを回転させながら、切削ブレードの切り刃のドレッシングを行う。そのため、このドレッシング方法においては、ドレッシングボードの厚みを概ね均等に減少させるようにドレッシングボードの全域をドレッシングに供することができる。そして、ドレッシングボードを利用した複数回の切り刃のドレッシングのそれぞれとして、このドレッシング方法を適用することによって、ドレッシングボードのドレッシングに供することが可能な部分を余すことなくドレッシングに供することができる。すなわち、この場合には、ドレッシングボードを効率的に使用することが可能となる。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
保持面の中心を通り、かつ、該保持面と直交する第１方向に沿った直線を回転軸として回転可能なチャックテーブルと、円環状の切り刃を有する切削ブレードが先端部に装着され、かつ、該第１方向と直交する第２方向に沿って延在するスピンドルと、を備える切削装置において、該切り刃をドレッシングするドレッシング方法であって、
該チャックテーブルの該保持面においてドレッシングボードを保持する保持ステップと、
該切り刃の先端が、該第１方向において該ドレッシングボードの該第１方向における一端と他端との間、かつ、該第１方向と直交する第３方向において該ドレッシングボードの該第３方向における一端と他端との間に位置するとともに、該第１方向及び該第３方向のそれぞれと直交する第４方向において該ドレッシングボードから離隔するように、該チャックテーブルと該スピンドルとの相対的な位置を調整する位置付けステップと、
該チャックテーブルと該スピンドルとの双方を回転させながら、該切り刃の該先端と該ドレッシングボードとを接触させるように該チャックテーブルと該スピンドルとを該第４方向に沿って相対的に移動させるドレッシングステップと、を備えるドレッシング方法。
続きを表示（約 150 文字）【請求項２】
該第３方向は、該第２方向と同じ方向である請求項１に記載のドレッシング方法。
【請求項３】
該位置付けステップにおいては、該切り刃の該先端が該第３方向において該チャックテーブルの該保持面の該中心と同じ位置に位置付けられる請求項１又は２に記載のドレッシング方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持面の中心を通り、かつ、保持面と直交する第１方向に沿った直線を回転軸として回転可能なチャックテーブルと、円環状の切り刃を有する切削ブレードが先端部に装着され、かつ、第１方向と直交する第２方向に沿って延在するスピンドルと、を備える切削装置において、切り刃をドレッシングするドレッシング方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面側に複数のデバイスが設けられているウェーハ等の被加工物を複数のデバイスの境界に沿って分割することによって製造される。
【０００３】
チップの製造に用いられる被加工物においては、応力が集中する外周領域にクラックが生じやすい。そのため、チップの製造工程においては、一般的に、各種工程に先立って被加工物の外周領域が面取りされる。さらに、チップの製造工程においては、製造されるチップの小型化等を目的として、被加工物の分割に先立って被加工物の裏面側を研削して被加工物が薄化されることも多い。
【０００４】
ただし、このように被加工物を薄化すると、その外周領域がナイフエッジのような形状になる。そして、この外周領域には、応力が集中してクラックが生じやすい。そのため、チップの製造工程においては、被加工物の外周領域の表面側を除去するように被加工物を切削してから、すなわち、エッジトリミングを行ってから、この外周領域の裏面側（残部）を除去するように被加工物を研削することがある。
【０００５】
エッジトリミングは、一般的に、被加工物の面取りされている外周領域の幅よりも外周面の幅が大きい円環状の切り刃を有する切削ブレードを用いて行われる。例えば、エッジトリミングは、回転する切削ブレードの切り刃を円板状の被加工物の外周領域に切り込ませた状態で、この被加工物を回転させることによって行われる。
【０００６】
このようにエッジトリミングが行われると、切削ブレードの切り刃のうち外周面の幅に沿った方向において一方側に位置する部分が被加工物の切削に供されるのに対して、その他方側に位置する部分が被加工物の切削に供されない。そのため、この切削ブレードを利用したエッジトリミングが繰り返されると、当該一方側に位置する部分のみが消耗して切り刃の外周面の平坦性が損なわれる。
【０００７】
このような点を踏まえて、切削ブレードの切り刃の外周面の平坦性を改善するためのドレッシング方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、この方法においては、切削ブレードを回転させながら、切り刃の先端とドレッシングボードとを接触させるように、切り刃の外周面の幅に沿った方向において切削ブレードを移動させることによって切り刃がドレッシングされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２０１０－５８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述したように切削ブレードの切り刃をドレッシングすると、ドレッシングボードのうちドレッシングに供された直線状の部分が除去されて溝が形成される。そして、このドレッシングボードを利用して再び切り刃をドレッシングする際には、切り刃の外周面が精度よく平坦化されるように、ドレッシングボードのうち既に形成されている溝から十分に離隔した部分が新たにドレッシングに供されることが多い。
【００１０】
この場合、互いに離隔する複数の溝がドレッシングボードの全域に渡って形成された時点で、ドレッシングボードが使用不可能になる。そのため、ドレッシングボードは、隣接する一対の溝の間にドレッシングに供することが可能な部分が残存した状態で廃棄される。この点に鑑み、本発明の目的は、ドレッシングボードを効率的に使用することが可能なドレッシング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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