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公開番号2025119356
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-14
出願番号2024014212
出願日2024-02-01
発明の名称気液分離配管
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B01D 19/00 20060101AFI20250806BHJP(物理的または化学的方法または装置一般)
要約【課題】気体の残存を抑制することができる気液分離配管を提供すること。
【解決手段】気液分離配管1は、薬液3中に存在する気体を薬液3から分離する気液分離配管であって、一端111と他端112とを有し、一端111と他端112と水平方向5に結ぶ薬液3が流れる流路11と、一端111側に形成された薬液3が流入する液体流入口12と、一端111と他端112の間に形成された液体流出口13と、液体流出口13に挿入され流路11中の薬液3を外部に流出する流出管20と、を少なくとも備え、流路11は、一端111から他端112に向かって上方向に傾斜している。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
液体中に存在する気体を該液体から分離する気液分離配管であって、
一端と他端とを有し、該一端と該他端と水平方向に結ぶ該液体が流れる流路と、
該一端側に形成された該液体が流入する液体流入口と、
該一端と該他端の間に形成された液体流出口と、
該液体流出口に挿入され該流路中の液体を外部に流出する流出管と、
を少なくとも備え、
該流路は、一端から他端に向かって上方向に傾斜している、
気液分離配管。
続きを表示（約 280 文字）【請求項２】
該流路の傾斜は、該水平方向と該流路の中心軸との内角が、０°より大きく４５°より小さい角度である、請求項１記載の気液分離配管。
【請求項３】
該流出管の先端は、該流路の中央よりも下方に位置付けられている、請求項１記載の気液分離配管。
【請求項４】
該他端側には、分離された気体を排出する気体排出口をさらに備える、請求項１または２記載の気液分離配管。
【請求項５】
該一端側には、該流路の液体を排出する液体排出口をさらに備える、請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の気液分離配管。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、気液分離配管に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが表面に複数形成されたシリコンウェーハは、裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、切削装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
上記シリコンウェーハを個々のデバイスに分割する方法としては、一般的には、基台にめっきで電着されたハブブレード等の電着砥石を切削装置に装着して、ハブブレードおよびシリコンウェーハの表面に切削水を供給しながら切削加工を遂行して個々のデバイスに分割される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
切削水は、切削加工時のシリコンウェーハとハブブレードとの加工点の冷却や、切削加工で発生する切削屑を除去する目的で供給される。
【０００５】
しかし、切削水を供給しても完全には切削屑を除去することができず、切削屑がウェーハ表面に付着して残存してしまうという問題がある。
【０００６】
そこで、本出願人は、ウェーハ表面に切削屑が付着して残存するのを防止するため、所定濃度に調製された薬液（界面活性剤）を切削水に含有させて切削するためのダイシング切削水用薬液及びそれを使用した加工方法を開発し、実用化されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
更に、本出願人は、切削水に所定濃度に調製された薬剤を添加する薬液供給装置を開示している（例えば、特許文献３参照）。
【０００８】
上記特許文献３に記載された発明は、切削水が流れる切削液供給路に配設され、タンクに収容された所定濃度に調製された薬液をポンプ（ダイヤフラムポンプ）によって所定量切削液供給路に送給される。
【０００９】
ここで、ポンプに供給する薬液に気体（気泡）が残存していると、エアーロックという現象を引き起こし、切削水に所定濃度の薬液を供給できない。
【００１０】
そのため、通常は、ポンプに薬液を供給する前に、薬液の中に残存する気体を除去するために、気液分離配管が配設される。
【先行技術文献】
【特許文献】
（【００１１】以降は省略されています）

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