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公開番号2025127593
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-02
出願番号2024024368
出願日2024-02-21
発明の名称ウエーハの加工方法および面取り部除去装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250826BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウエーハの外周から面取り部を完全に除去可能なウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ウエーハの加工方法は、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を有効領域と面取り部との境界部の内部に位置づけてレーザー光線をウエーハに照射して境界部に沿って改質層をリング状に形成する改質層形成工程と、改質層を形成した位置を検出するとともに、検出した位置に鋭利な工具54を挿入し改質層に沿ってウエーハと工具54とを相対的に回転させて面取り部を除去する面取り部除去工程と、ウエーハの裏面を研削して所望の厚みに加工する加工工程と、を含む。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
表面に形成された有効領域と該有効領域の外周を囲繞する面取り部とを有するウエーハの加工方法であって、
ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を該有効領域と該面取り部との境界部の内部に位置づけてレーザー光線をウエーハに照射して該境界部に沿って改質層をリング状に形成する改質層形成工程と、
改質層を形成した位置を検出するとともに、検出した位置に鋭利な工具を挿入し改質層に沿ってウエーハと該工具とを相対的に回転させて該面取り部を除去する面取り部除去工程と、
ウエーハの裏面を研削して所望の厚みに加工する加工工程と、を含むウエーハの加工方法。
続きを表示（約 600 文字）【請求項２】
該改質層形成工程において、該境界部から該面取り部の外周に向けて改質層を更に形成する請求項１記載のウエーハの加工方法。
【請求項３】
ウエーハは第一のウエーハの有効領域と第二のウエーハの有効領域とが接合された接合ウエーハであり、
第一のウエーハに対して該改質層形成工程と該面取り部除去工程と該加工工程とを実施する請求項１または２記載のウエーハの加工方法。
【請求項４】
請求項１記載の面取り部除去工程を実施するための面取り部除去装置であって、
ウエーハを保持し回転可能な保持テーブルを備えた保持手段と、
該保持テーブルに対向して配設され該保持テーブルに保持されたウエーハを撮像する撮像手段と、
該撮像手段によって検出された改質層の位置に該工具を挿入する工具手段と、を含む面取り部除去装置。
【請求項５】
該撮像手段は赤外線カメラであり、ウエーハの内部を撮像する請求項４記載の面取り部除去装置。
【請求項６】
該工具手段は、該工具をウエーハの偏心に応じて径方向に追随させる請求項４記載の面取り部除去装置。
【請求項７】
該工具手段は、エアーを噴射するノズルを備え、該面取り部が除去されたウエーハにエアーを噴射して加工屑を除去する請求項４記載の面取り部除去装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に形成された有効領域と有効領域の外周を囲繞する面取り部とを有するウエーハの加工方法、および、リング状の改質層が形成されたウエーハから面取り部を除去する面取り部除去装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩなどの複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域（有効領域）が表面に形成されたウエーハは、裏面が研削されて所望の厚みに薄化された後、切削装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコンなどの電気機器に利用される。
【０００３】
ウエーハの外周には面取り部が形成されているので、ウエーハの裏面を研削して薄化すると、面取り部が鋭利なナイフエッジとなる。そのため、オペレータはウエーハの取り扱いに一層の注意を払わねばならない。また、面取り部が鋭利なナイフエッジになると、ウエーハの外周から内側にクラックが入りやすくなり、デバイス損傷のおそれが高まるという問題がある。
【０００４】
そこで、ウエーハの裏面を研削する前に、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を面取り部の内側に位置づけてレーザー光線をウエーハに照射し、ウエーハの内部にリング状の改質層を形成して面取り部を除去する技術が本出願人によって提案されている（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－８８１８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ウエーハの外周から面取り部が完全に除去されずに僅かに残存することがあり、後工程において残存部が脱落して汚染源になったり、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する際にデバイスチップの欠けの原因となったり等の問題が生じ得る。上記した問題は、単一のウエーハに限らず、２枚のウエーハが積層された接合ウエーハにおいても起こり得る。
【０００７】
本発明の課題は、ウエーハの外周から面取り部を完全に除去可能なウエーハの加工方法および面取り部除去装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、上記課題を解決する以下のウエーハの加工方法が提供される。すなわち、
「表面に形成された有効領域と該有効領域の外周を囲繞する面取り部とを有するウエーハの加工方法であって、
ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を該有効領域と該面取り部との境界部の内部に位置づけてレーザー光線をウエーハに照射して該境界部に沿って改質層をリング状に形成する改質層形成工程と、
改質層を形成した位置を検出するとともに、検出した位置に鋭利な工具を挿入し改質層に沿ってウエーハと該工具とを相対的に回転させて該面取り部を除去する面取り部除去工程と、
ウエーハの裏面を研削して所望の厚みに加工する加工工程と、を含むウエーハの加工方法」が提供される。
【０００９】
好ましくは、該改質層形成工程において、該境界部から該面取り部の外周に向けて改質層を更に形成する。ウエーハは第一のウエーハの有効領域と第二のウエーハの有効領域とが接合された接合ウエーハであり、第一のウエーハに対して該改質層形成工程と該面取り部除去工程と該加工工程とを実施するのが望ましい。
【００１０】
また、本発明によれば、上記課題を解決する以下の面取り部除去装置が提供される。すなわち、
「上記のとおりの面取り部除去工程を実施するための面取り部除去装置であって、
ウエーハを保持し回転可能な保持テーブルを備えた保持手段と、
該保持テーブルに対向して配設され該保持テーブルに保持されたウエーハを撮像する撮像手段と、
該撮像手段によって検出された改質層の位置に該工具を挿入する工具手段と、を含む面取り部除去装置」が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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