TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2025127842
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-02
出願番号2024024779
出願日2024-02-21
発明の名称チップの強度測定方法及び試験装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類G01N 3/20 20060101AFI20250826BHJP(測定;試験)
要約【課題】チップの強度を測定する際に、破壊試験の前にチップが支持ユニットの第一方向に対してどの程度の向きで置かれていたかを、破壊試験の後から把握できるチップの強度測定方法及び試験装置を提供すること。
【解決手段】平板状で矩形状のチップの強度測定方法は、試験装置を準備する準備ステップ1001と、チップを支持ユニット上に載置して支持する支持ステップ1002と、支持ユニット上に支持されたチップを上方から撮像する撮像ステップ1003と、この撮像された画像に基づいて、第一支持部と第二支持部とが伸長する第一方向に対するチップの傾き角度を検出して記憶する傾き角度検出ステップ1004と、傾き角度検出ステップ1004の後で、圧子をチップに向かって移動させ圧子でチップを押圧して破壊し、チップが破壊した時の荷重計測ユニットの計測値を入手するチップ破壊ステップ1005と、を備える。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項1】
平板状で矩形状のチップの強度測定方法であって、
互いに間隔を有して平行に伸張し、該チップの下面を支持する第一支持部と第二支持部とを有した支持ユニットと、該支持ユニットより上方且つ該第一支持部と該第二支持部の間に配置されて該第一支持部と該第二支持部とが伸長する方向を第一方向として当該第一方向に伸長した圧子と、該支持ユニットで支持された該チップに対して該圧子を相対的に近接移動させる移動ユニットと、該圧子が該支持ユニットで支持された該チップを押圧する荷重を計測する荷重計測ユニットと、を備えた試験装置を準備する準備ステップと、
該準備ステップの後で、該チップを該支持ユニットに載置して支持する支持ステップと、
該支持ステップで支持された該チップを撮像ユニットで撮像する撮像ステップと、
該撮像ステップで撮像された画像に基づいて該第一方向に対する該チップの傾き角度を検出して記憶する傾き角度検出ステップと、
該傾き角度検出ステップの後で、該圧子を該チップに向かって移動させ該圧子で該チップを押圧して破壊し、該チップが破壊した時の該荷重計測ユニットの計測値を入手するチップ破壊ステップと、
を備えたチップの強度測定方法。
続きを表示(約 1,000 文字)【請求項2】
該傾き角度検出ステップの後で、検出された該チップの該傾き角度が所定の閾値を超えた際、該チップの該傾き角度が不良であることを判定する判定ステップと、
該判定ステップで不良と判定された際、報知ユニットによって不良であることを報知する報知ステップと、
を備えることを特徴とする請求項1に記載のチップの強度測定方法。
【請求項3】
該第一支持部と該第二支持部の該第一方向の長さは、該チップの該第一方向に沿う辺の長さよりも長く、平面視で該チップから該第一支持部と該第二支持部とが露出していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のチップの強度測定方法。
【請求項4】
平板状で矩形状のチップの強度を測定する試験装置であって、
互いに間隔を有して平行に伸張し、該チップの下面を支持する第一支持部と第二支持部とを有した支持ユニットと、
該支持ユニットより上方且つ該第一支持部と該第二支持部の間に配置され、該第一支持部と該第二支持部とが伸長する方向を第一方向として当該第一方向に伸長した圧子と、
該支持ユニットで支持された該チップに対して該圧子を相対的に近接移動させる移動ユニットと、
該圧子が該支持ユニットで支持された該チップを押圧する荷重を計測する荷重計測ユニットと、
該支持ユニットで支持された該チップを撮像する撮像ユニットと、
少なくとも該移動ユニットと該荷重計測ユニットと該撮像ユニットとを制御する制御ユニットと、
を備え、
該制御ユニットは、該撮像ユニットで撮像された画像に基づいて該第一方向に対する該チップの傾き角度を検出して記憶する記憶部を有することを特徴とする試験装置。
【請求項5】
作業者に報知する報知ユニットをさらに備え、
該制御ユニットは、該記憶部で記憶した該チップの該傾き角度が所定の閾値を超えた際、該チップの該傾き角度が不良であることを判定する判定部を有し、
該判定部が不良と判定した際、該報知ユニットによって不良であることを報知することを特徴とする請求項4に記載の試験装置。
【請求項6】
該第一支持部と該第二支持部の該第一方向の長さは、該チップの該第一方向に沿う辺の長さよりも長く、平面視で該チップから該第一支持部と該第二支持部とが露出していることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の試験装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、平板状で矩形状のチップの強度を測定するチップの強度測定方法及び試験装置に関する。
続きを表示(約 2,100 文字)【背景技術】
【0002】
半導体ウェーハを切り出したチップの強度(抗折強度、曲げ強度)を測定する手法として、一般的にはSEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)規格G86-0303で規定される3点曲げが広く利用されており、例えば、JIC値と称される破壊靭性値を正確に測定するための測定装置が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2005-017054号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
複数のチップの強度を比較すべく、各チップの強度を測定する際には、切り出したチップの向きを揃えて試験装置にセットするとともに、圧子でチップを押圧して破壊する。チップは、互いに間隔を有して平行に伸張する支持ユニットの第一支持部と第二支持部との上に、第一支持部と第二支持部とが伸長する第一方向に対して所定の向きとなるようにセットされる。このとき、チップの向きが第一方向に対してずれて置かれた場合、正しい強度が得られないことがある。チップ強度を測定する方法は破壊試験のため、後から強度を測定したチップが第一方向に対してどの程度の向きで置かれていたかを把握するのが難しいという問題があった。
【0005】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、チップの強度を測定する際に、破壊試験の前にチップが支持ユニットの第一方向に対してどの程度の向きで置かれていたかを、破壊試験の後から把握できるチップの強度測定方法及び試験装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のチップの強度測定方法は、平板状で矩形状のチップの強度測定方法であって、互いに間隔を有して平行に伸張し、該チップの下面を支持する第一支持部と第二支持部とを有した支持ユニットと、該支持ユニットより上方且つ該第一支持部と該第二支持部の間に配置されて該第一支持部と該第二支持部とが伸長する方向を第一方向として当該第一方向に伸長した圧子と、該支持ユニットで支持された該チップに対して該圧子を相対的に近接移動させる移動ユニットと、該圧子が該支持ユニットで支持された該チップを押圧する荷重を計測する荷重計測ユニットと、を備えた試験装置を準備する準備ステップと、該準備ステップの後で、該チップを該支持ユニットに載置して支持する支持ステップと、該支持ステップで支持された該チップを撮像ユニットで撮像する撮像ステップと、該撮像ステップで撮像された画像に基づいて該第一方向に対する該チップの傾き角度を検出して記憶する傾き角度検出ステップと、該傾き角度検出ステップの後で、該圧子を該チップに向かって移動させ該圧子で該チップを押圧して破壊し、該チップが破壊した時の該荷重計測ユニットの計測値を入手するチップ破壊ステップと、を備えたものである。
【0007】
該傾き角度検出ステップの後で、検出された該チップの該傾き角度が所定の閾値を超えた際、該チップの該傾き角度が不良であることを判定する判定ステップと、該判定ステップで不良と判定された際、報知ユニットによって不良であることを報知する報知ステップと、を備えてもよい。
【0008】
チップの強度測定方法において、該第一支持部と該第二支持部の該第一方向の長さは、該チップの該第一方向に沿う辺の長さよりも長く、平面視で該チップから該第一支持部と該第二支持部とが露出していてもよい。
【0009】
また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の試験装置は、平板状で矩形状のチップの強度を測定する試験装置であって、互いに間隔を有して平行に伸張し、該チップの下面を支持する第一支持部と第二支持部とを有した支持ユニットと、該支持ユニットより上方且つ該第一支持部と該第二支持部の間に配置され、該第一支持部と該第二支持部とが伸長する方向を第一方向として当該第一方向に伸長した圧子と、該支持ユニットで支持された該チップに対して該圧子を相対的に近接移動させる移動ユニットと、該圧子が該支持ユニットで支持された該チップを押圧する荷重を計測する荷重計測ユニットと、該支持ユニットで支持された該チップを撮像する撮像ユニットと、少なくとも該移動ユニットと該荷重計測ユニットと該撮像ユニットとを制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該撮像ユニットで撮像された画像に基づいて該第一方向に対する該チップの傾き角度を検出して記憶する記憶部を有することを特徴とする。
【0010】
作業者に報知する報知ユニットをさらに備え、該制御ユニットは、該記憶部で記憶した該チップの該傾き角度が所定の閾値を超えた際、該チップの該傾き角度が不良であることを判定する判定部を有し、該判定部が不良と判定した際、該報知ユニットによって不良であることを報知してもよい。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する

関連特許

株式会社ディスコ
支持基板
13日前
株式会社ディスコ
加工装置
5日前
株式会社ディスコ
研削装置
8日前
株式会社ディスコ
加工装置
12日前
株式会社ディスコ
加工装置
14日前
株式会社ディスコ
加工装置
14日前
株式会社ディスコ
固定構造
15日前
株式会社ディスコ
加工装置
20日前
株式会社ディスコ
加工装置
1日前
株式会社ディスコ
加工装置
1日前
株式会社ディスコ
切削装置
20日前
株式会社ディスコ
気液分離配管
19日前
株式会社ディスコ
薬液管理方法
7日前
株式会社ディスコ
基板の製造方法
12日前
株式会社ディスコ
ブレード着脱具
13日前
株式会社ディスコ
基板の接合方法
11日前
株式会社ディスコ
基板の製造方法
11日前
株式会社ディスコ
ドレッシング方法
4日前
株式会社ディスコ
成形品の製造方法
26日前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工方法
26日前
株式会社ディスコ
ウェーハの分割方法
12日前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工装置
4日前
株式会社ディスコ
温度コントロール装置
21日前
株式会社ディスコ
加工装置及び加工方法
7日前
株式会社ディスコ
砥石及び研削ホイール
5日前
株式会社ディスコ
研削ホイール着脱治具
14日前
株式会社ディスコ
剥離装置及び剥離方法
20日前
株式会社ディスコ
切削方法及び切削装置
8日前
株式会社ディスコ
処理装置、及び、処理方法
14日前
株式会社ディスコ
加工装置及び研磨面整形方法
4日前
株式会社ディスコ
処理装置のメンテナンス方法
14日前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工方法および加工装置
1日前
株式会社ディスコ
研磨パッド及び被加工物の加工方法
20日前
株式会社ディスコ
チップの強度測定方法及び試験装置
今日
株式会社ディスコ
チャックテーブル及びハーフカット方法
14日前
株式会社ディスコ
テープの貼着方法およびテープ貼着装置
1日前
続きを見る