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公開番号2025126569
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-29
出願番号2024022862
出願日2024-02-19
発明の名称チャックテーブル及びチャックテーブルの洗浄方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 41/06 20120101AFI20250822BHJP(研削;研磨)
要約【課題】その保持面に付着した加工屑を容易に洗い流すことが可能なチャックテーブルを提供する。
【解決手段】チャックテーブルの保持部又は/及び枠体部は、セラミックスからなり、かつ、保持面において露出される光触媒粒子を含む。そのため、このチャックテーブルの保持面に光を照射した直後又はその最中に水を供給すると、活性化された光触媒粒子によって水が分解されてヒドロキシラジカルが発生する。そして、このようにヒドロキシラジカルが発生すると、保持面に付着した加工屑がプラスに帯電してセラミックスからなる保持部又は/及び枠体部から離隔しやすくなる。そのため、このチャックテーブルにおいては、その保持面に付着した加工屑を容易に洗い流すことが可能である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
多孔質な保持部と該保持部を囲繞する稠密な枠体部とを有し、該保持部及び該枠体部の双方が露出される保持面において被加工物を保持するためのチャックテーブルであって、
該保持部又は／及び該枠体部は、セラミックスからなり、かつ、該保持面において露出される光触媒粒子を含む、チャックテーブル。
続きを表示（約 280 文字）【請求項２】
該光触媒粒子は、酸化チタンからなる粒子である、請求項１に記載のチャックテーブル。
【請求項３】
多孔質な保持部と該保持部を囲繞する稠密な枠体部とを有し、該保持部及び該枠体部の双方が露出される保持面において被加工物を保持するためのチャックテーブルの洗浄方法であって、
該保持面において露出されるようにセラミックスからなる該保持部又は／及び該枠体部に含まれ、かつ、該保持面に光を照射することによって活性化された光触媒粒子によって水が分解されてヒドロキシラジカルが発生した状態で該保持面を洗浄する、チャックテーブルの洗浄方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、多孔質な保持部と保持部を囲繞する稠密な枠体部とを有し、保持部及び枠体部の双方が露出される保持面において被加工物を保持するためのチャックテーブルと、このチャックテーブルの洗浄方法と、に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、その表面側に複数のデバイスが形成されているウェーハ等の被加工物を薄化するために被加工物の裏面側を研削した後、複数のデバイスの境界に沿って被加工物を分割するために被加工物を切削することによって製造される。
【０００３】
被加工物を研削するための研削装置には、一般的に、被加工物を保持するためのチャックテーブルと、研削ホイールが先端部に装着されているスピンドルと、が設けられている（例えば、特許文献１参照）。研削ホイールは、環状溝が形成されている一方の端面を有する環状基台と、環状に並ぶように環状溝においてそれぞれの基端部が固定され、かつ、それぞれの先端部に位置する加工面（研削面）を有する複数の砥石と、を有する。
【０００４】
研削装置において被加工物を薄化する際には、まず、その裏面側が露出されるようにチャックテーブルによって被加工物を保持する。そして、チャックテーブルとスピンドルとの双方を回転させながら両者を接近させることによって、複数の砥石のそれぞれの研削面を旋回させながら被加工物の裏面に押し当てる。これにより、被加工物が複数の砥石によって研削されて被加工物が薄化される。
【０００５】
被加工物を切削するための切削装置には、一般的に、被加工物を保持するためのチャックテーブルと、切削ブレードが先端部に装着されているスピンドルと、が設けられている。切削ブレードは、その外側面が加工面（切削面）となる円環形状を有する砥石を有する。
【０００６】
切削装置において被加工物を分割する際には、まず、チャックテーブルによって、例えば、ダイシングテープを介して被加工物を保持する。そして、スピンドルを回転させながら切削ブレードが被加工物を貫通してダイシングテープに切り込んだ状態でチャックテーブルとスピンドルとを相対的に移動させることによって、砥石の切削面を回転させながら被加工物のうち複数のデバイスの境界に位置する部分に押し当てる。これにより、被加工物が砥石によって切削されて被加工物が分割される。
【０００７】
このように被加工物を加工（例えば、研削又は切削）すると、加工屑が生じるとともに摩擦熱によって砥石及び被加工物が加熱されることに起因して被加工物の加工品質が低下するおそれがある。そのため、このような加工は、砥石と被加工物との接触界面（加工点）近傍に水を供給することによって加工屑を洗い流すとともに砥石及び被加工物を冷却しながら行われることが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２０００－２８８８８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
チャックテーブルは、一般的に、アルミナ（Ａｌ
２
Ｏ
３
）等のセラミックスからなる部分を有する。例えば、チャックテーブルは、多孔質セラミックスからなる保持部と、保持部を囲繞し、かつ、稠密セラミックスからなる枠体部と、を有する。そして、このチャックテーブルにおいては、保持部及び枠体部の双方が露出される保持面において被加工物が保持される。
【００１０】
ここで、チャックテーブルのうちセラミックスからなる部分の表面ゼータ電位は、プラスになることが多い。他方、被加工物の加工によって生じる加工屑のゼータ電位は、マイナスになることが多い。そのため、被加工物の加工に伴って生じる加工屑は、洗い流されることなく、チャックテーブルに保持面に付着しやすい。
（【００１１】以降は省略されています）

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