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公開番号2025108908
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-24
出願番号2024002439
出願日2024-01-11
発明の名称検査ユニット
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類B23K 26/00 20140101AFI20250716BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】レーザー光線照射手段の光学系に、レーザー加工に支障を来す汚れ又は傷、若しくは異常があることを事前に知ることができる検査ユニットを提供する。
【解決手段】レーザー光線を発振する発振器72と、発振器72が発振したレーザー光線を導き集光する集光器71を備える光学系と、を含み構成されたレーザー加工装置1で用いられる検査ユニット9であって、検査ユニット9は、レーザー光線のスポットを撮像するカメラ90と、カメラ90が撮像した2次元画像に対応するX座標及びY座標の2次元座標で光強度を生成する処理手段92と、を備え、処理手段92は、2次元座標に対応する光強度をZ座標として3次元の近似曲線又は近似曲面を生成し、該2次元座標に対応するZ座標の光強度Z1と該近似曲線又は該近似曲面により示される光強度Z1との差が許容値を超えている場合、該スポットを撮像した地点よりも発振器72側の光路上における光学系に、汚れ又は傷、若しくは異常があると判断する判断手段94を備えている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
レーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したレーザー光線を導き集光する集光器を備える光学系と、を含み構成されたレーザー加工装置で用いられる検査ユニットであって、
該検査ユニットは、レーザー光線のスポットを撮像するカメラと、該カメラが撮像した２次元画像に対応するＸ座標及びＹ座標の２次元座標で光強度を生成する処理手段と、を備え、
該処理手段は、該２次元座標に対応する光強度をＺ座標として３次元の近似曲線又は近似曲面を生成し、該２次元座標に対応するＺ座標の光強度と該近似曲線又は該近似曲面により示される光強度との差が許容値を超えている場合、該スポットを撮像した地点よりも発振器側の光路上における光学系に、汚れ又は傷、若しくは異常があると判断する判断手段を備えている検査ユニット。
続きを表示（約 150 文字）【請求項２】
該処理手段によって処理された２次元画像を表示する表示手段を備え、該表示手段に該近似曲線又は該近似曲面を２次元で表示する請求項１に記載の検査ユニット。
【請求項３】
該２次元座標を回転して該近似曲線又は技近似曲面を２次元で表示する請求項２に記載の検査ユニット。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー加工装置で用いられる検査ユニットに関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
ダイシング装置は、ウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に装着した切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に加工送りする送り手段と、を含み構成されていて、ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割することができる（例えば特許文献１を参照）。
【０００４】
また、レーザー加工装置は、ウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする送り手段と、を含み構成されていて、ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割したり、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する際の起点を形成したりすることができる（例えば特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００１－３５８０９３号公報
特開２０１１－０６７８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記のレーザー加工装置のレーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したレーザー光線を導き集光する集光器を備える光学系（反射ミラー、レンズ、ビームスプリッター、回折格子、カバーガラス、空間位相変調素子、マスク等）とを含み構成されており、該光学系や集光器に汚れ又は傷、若しくは異常があったりすると、レーザー光線のスポットの形状に歪みが生じて高精度な加工ができなくなるという問題がある。該光学系の異常には、例えば、光学系を構成するレンズの膨張等に起因する歪み、レンズが配設されるべき位置からのずれ、空間位相変調素子の不調等が含まれる。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、レーザー光線照射手段の光学系に、レーザー加工に支障を来す汚れ又は傷、若しくは異常があることを事前に知ることができる検査ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、レーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したレーザー光線を導き集光する集光器を備える光学系と、を含み構成されたレーザー加工装置で用いられる検査ユニットであって、該検査ユニットは、レーザー光線のスポットを撮像するカメラと、該カメラが撮像した２次元画像に対応するＸ座標及びＹ座標の２次元座標で光強度を生成する処理手段と、を備え、該処理手段は、該２次元座標に対応する光強度をＺ座標として３次元の近似曲線又は近似曲面を生成し、該２次元座標に対応するＺ座標の光強度と該近似曲線又は該近似曲面により示される光強度との差が許容値を超えている場合、該スポットを撮像した地点よりも発振器側の光路上における光学系に、汚れ又は傷、若しくは異常があると判断する判断手段を備えている検査ユニットが提供される。
【０００９】
該処理手段によって処理された２次元画像を表示する表示手段を備え、該表示手段に該近似曲線又は該近似曲面を２次元で表示することが好ましい。さらに、該２次元座標を回転して該近似曲線又は技近似曲面を２次元で表示することが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の検査ユニットは、レーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したレーザー光線を導き集光する集光器を備える光学系と、を含み構成されたレーザー加工装置で用いられる検査ユニットであって、該検査ユニットは、レーザー光線のスポットを撮像するカメラと、該カメラが撮像した２次元画像に対応するＸ座標及びＹ座標の２次元座標で光強度を生成する処理手段と、を備え、該処理手段は、該２次元座標に対応する光強度をＺ座標として３次元の近似曲線又は近似曲面を生成し、該２次元座標に対応するＺ座標の光強度と該近似曲線又は該近似曲面により示される光強度との差が許容値を超えている場合、該スポットを撮像した地点よりも発振器側の光路上における光学系に、汚れ又は傷、若しくは異常があると判断する判断手段を備えていることから、スポットを撮像した地点よりも発振器側の光路上の光学系（集光器、光学系、反射ミラー等）に、レーザー加工に支障を来すような汚れ又は傷、若しくは異常があることを事前に知ることが可能であり、掃除、修理、又は交換等のメンテナンスを促して、高精度な加工を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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