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公開番号2025107780
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-22
出願番号2024001213
出願日2024-01-09
発明の名称被加工物の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250714BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】第1ウェーハと第2ウェーハとを接合層を介して接合した被加工物の第1ウェーハ側の周縁部を除去する際、第2ウェーハにクラックを発生させる恐れを低減し、かつ、狙った切り込み深さで除去できる被加工物の加工方法を提供すること。
【解決手段】被加工物の加工方法は、第1切削ブレードを被加工物の第2ウェーハ側から第1ウェーハ側に向けて切削する回転方向で回転させて、被加工物の第1ウェーハ側の周縁部に第1切削ブレードを切り込ませつつ、周縁部を切削し除去する第1トリミングステップ1002と、第2切削ブレードを被加工物の第1ウェーハ側から第2ウェーハ側に向けて切削する回転方向で回転させて、被加工物の第1ウェーハ側から、第1トリミングステップ1002よりも深い切り込み深さで第2切削ブレードを切り込ませつつ、周縁部を切削し除去する第2トリミングステップ1003と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１ウェーハと第２ウェーハとを接合層を介して接合した被加工物の該第１ウェーハ側の周縁部を除去する被加工物の加工方法であって、
保持テーブルの保持面で該被加工物の該第２ウェーハ側を保持する保持ステップと、
該保持ステップで保持された該被加工物の該第１ウェーハ側の該周縁部に第１切削ブレードを切り込ませつつ、該周縁部を切削し除去する第１トリミングステップと、
該第１トリミングステップの後で、該保持ステップで保持された該被加工物の該第１ウェーハ側から、該第１トリミングステップの切り込み深さよりも深い所定の切り込み深さで第２切削ブレードを切り込ませつつ、該周縁部を切削し除去する第２トリミングステップと、を備え、
該第１トリミングステップは、該第１切削ブレードを該被加工物の該第２ウェーハ側から該第１ウェーハ側に向けて切削する回転方向で回転させ、
該第２トリミングステップは、該第２切削ブレードを該被加工物の該第１ウェーハ側から該第２ウェーハ側に向けて切削する回転方向で回転させることを特徴とする被加工物の加工方法。
続きを表示（約 190 文字）【請求項２】
該第１トリミングステップの該第１切削ブレードは、該第２ウェーハには切り込まないことを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【請求項３】
該第１切削ブレードまたは該第２切削ブレードの少なくとも一方の切削ブレードが有する砥粒は、３０μｍよりも小さい砥粒径であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の被加工物の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１ウェーハと第２ウェーハとを接合層を介して接合した被加工物の第１ウェーハ側の周縁部を除去する被加工物の加工方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
周縁部が面取りされているウェーハ（被加工物）の裏面を研削すると、周縁部が鋭角に形成され、その部分を起点として割れや欠けが生じることがあるため、研削前に、被加工物の外周に沿って面取り部の一部または全部を切削ブレードによって切削して除去するエッジトリミングが行われている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１０－２４５１６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、エッジトリミングを行う際、切削ブレードを被加工物の移動方向の前方において被加工物の上面から下面に向かう方向に回転しつつ被加工物に切り込む、いわゆるダウンカットを施す事が行われる。このようにして、第１ウェーハと第２ウェーハとが接合層を介して接合された被加工物に対してエッジトリミングを行うと、上方の第１ウェーハで発生する端材（切削屑）を被加工物の下側にあたる第２ウェーハに押し付けることで、第２ウェーハにクラックが発生するという問題があった。特に、被加工物の外周側の接合領域の接合状況が悪い場合、第１ウェーハの外周領域が剥離しやすいため、大きな端材（切削屑）を発生させ、これにより第２ウェーハによりクラックが発生しやすいという問題があった。
【０００５】
そのため、切削ブレードを被加工物の移動方向の前方において被加工物の下面から上面に向かう方向に回転しつつ被加工物に切り込む、いわゆるアップカットを施す事が考えられる。しかし、アップカットによって第１ウェーハの周縁部を切削する際、ダウンカットに比べて切削ブレードが第１ウェーハに食い付きにくいため、切削ブレードが第１ウェーハを切削できずに上方に逃げてしまい、狙った切り込み深さよりも浅く切り込むこととなり、第１ウェーハの周縁部が厚く仕上がるという問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、第１ウェーハと第２ウェーハとを接合層を介して接合した被加工物の第１ウェーハ側の周縁部を除去する際、第２ウェーハにクラックを発生させる恐れを低減し、かつ、狙った切り込み深さで除去できる被加工物の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の加工方法は、第１ウェーハと第２ウェーハとを接合層を介して接合した被加工物の該第１ウェーハ側の周縁部を除去する被加工物の加工方法であって、保持テーブルの保持面で該被加工物の該第２ウェーハ側を保持する保持ステップと、該保持ステップで保持された該被加工物の該第１ウェーハ側の該周縁部に第１切削ブレードを切り込ませつつ、該周縁部を切削し除去する第１トリミングステップと、該第１トリミングステップの後で、該保持ステップで保持された該被加工物の該第１ウェーハ側から、該第１トリミングステップの切り込み深さよりも深い所定の切り込み深さで第２切削ブレードを切り込ませつつ、該周縁部を切削し除去する第２トリミングステップと、を備え、該第１トリミングステップは、該第１切削ブレードを該被加工物の該第２ウェーハ側から該第１ウェーハ側に向けて切削する回転方向で回転させ、該第２トリミングステップは、該第２切削ブレードを該被加工物の該第１ウェーハ側から該第２ウェーハ側に向けて切削する回転方向で回転させることを特徴とする。
【０００８】
該第１トリミングステップの該第１切削ブレードは、該第２ウェーハには切り込まなくてもよい。
【０００９】
該第１切削ブレードまたは該第２切削ブレードの少なくとも一方の切削ブレードが有する砥粒は、３０μｍよりも小さい砥粒径であってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本願発明は、第１トリミングステップで、第１切削ブレードを第１切削ブレードの被加工物に対する相対的な移動方向の前方において被加工物の第２ウェーハ側から第１ウェーハ側に向けて切削する回転方向で回転させて第１ウェーハの周縁部を切削し除去し、かつ、第２トリミングステップで、第２切削ブレードを第２切削ブレードの被加工物に対する相対的な移動方向の前方において被加工物の第１ウェーハ側から第２ウェーハ側に向けて切削する回転方向で回転させて第１ウェーハの周縁部を切削し除去するため、第１ウェーハと第２ウェーハとを接合層を介して接合した被加工物の第１ウェーハ側の周縁部を除去する際、第２ウェーハにクラックを発生させる恐れを低減し、かつ、狙った切り込み深さで除去できる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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