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公開番号2025118026
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-13
出願番号2024013079
出願日2024-01-31
発明の名称シート貼着装置、シート剥離方法及びシート貼着方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250805BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】作業性や作業効率の向上、省力化などを図ることができるシート貼着装置とシート剥離方法及びシート貼着方法を提供すること。
【解決手段】シート貼着装置1は、ウェーハ保持テーブル40と、第1筐体31と、第1吸引部と、第1筐体31内にエアを導入するエア導入部と、シート保持テーブル50と、第2筐体32と、第2吸引部と、ウェーハWからシートSを剥離させるシート剥離機構、シートSとウェーハWとの間の気泡またはシートSの皺を検知する検知ユニット(カメラ)60と、シート剥離機構によってウェーハWから剥離したシートSをシート保持テーブル50から搬出するシート搬出機構と、検知ユニット60がシートSとウェーハWとの間の気泡またはシートSの皺を検知すると、シート剥離機構とシート搬出機構を駆動制御してシートSをウェーハWから剥離させ、剥離したシートSをシート保持テーブル50から搬出する制御部70を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ウェーハにシートを貼着するシート貼着装置であって、
ウェーハを保持するウェーハ保持テーブルと、
該ウェーハ保持テーブルを収容する凹部を有する第１筐体と、
該第１筐体内のエアを吸引する第１吸引部と、
前記第１筐体内にエアを導入するエア導入部と、
前記シートを保持するシート保持テーブルと、
該シート保持テーブルを収容する凹部を有し前記シートを介在させて前記第１筐体と合体する第２筐体と、
該第２筐体内のエアを吸引する第２吸引部と、
ウェーハから前記シートを剥離させるシート剥離機構と、
ウェーハに貼着された前記シートとウェーハとの間の気泡または前記シートの皺を検知する検知ユニットと、
前記シート剥離機構によってウェーハから剥離した前記シートを前記シート保持テーブルから搬出するシート搬出機構と、
前記検知ユニットが前記シートとウェーハとの間の気泡または前記シートの皺を検知すると、前記シート剥離機構と前記シート搬出機構を駆動制御して前記シートをウェーハから剥離させ、剥離した前記シートを前記シート保持テーブルから搬出する制御部と、
を備えることを特徴とするシート貼着装置。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
前記制御部は、
前記シートを介在させて前記第１筐体と前記第２筐体とを合体させた状態で、前記第２吸引部によって前記第２筐体内のエアを吸引して該第２筐体の内圧を負圧にするとともに、前記エア導入部によって前記第１筐体内にエアを導入して該第１筐体の内圧を大気圧に維持することを特徴とする請求項１記載のシート貼着装置。
【請求項３】
ウェーハに貼着されたウェーハよりも大きいシートを剥離するシート剥離方法であって、
第１筐体の凹部に収容されたウェーハ保持テーブルにウェーハを保持させるウェーハ保持工程と、
凹部を有する第２筐体と前記第１筐体とをシートを挟んで合体させる合体工程と、
前記第１筐体の内圧を前記第２筐体の内圧よりも高い陽圧にしてウェーハからシートを剥離する剥離工程と、
を備えることを特徴とするシート剥離方法。
【請求項４】
ウェーハにシートを貼着するシート貼着方法であって、
第１筐体の凹部に収容されたウェーハ保持テーブルにウェーハを保持させるウェーハ保持工程と、
第２筐体の凹部に収容されたシート保持テーブルにシートを保持させるシート保持工程と、
シートを挟んで前記第１筐体と前記第２筐体とを合体させる合体工程と、
前記第１筐体の内圧を前記第２筐体の内圧より低い負圧にしてウェーハにシートを貼着するシート貼着工程と、
シートに気泡または皺が存在するか否かを検査する検査工程と、
該検査工程でシートに気泡または皺がない場合には処理を終了し、シートに気泡または皺がある場合には、請求項３記載のシート剥離方法を用いてシートをウェーハから剥がした後、新たなシートを前記シート保持テーブルに保持させて新たなシートをウェーハに貼着する再貼着工程と、
を備えることを特徴とするシート貼着方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの表面に形成されたデバイスなどを保護するためのシートをウェーハの表面に貼着するためのシート貼着装置と、シートをウェーハから剥離するシート剥離方法及びウェーハの表面にシートを貼着するシート貼着方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、パソコン（パーソナルコンピュータ）やスマホ（スマートフォン）などの各種電子機器に対して小型・薄型化が要求されていることから、これらの電子機器に用いられている半導体デバイスも小型・薄型化される傾向にある。すなわち、半導体デバイスの製造工程においては、円板状の半導体ウェーハ（以下、単に「ウェーハ」と称する）の表面が格子状に配列されたストリート（分割予定ライン）によって多数の矩形領域に区画され、各矩形領域にＩＣやＬＳＩなどのデバイスがそれぞれ形成される。そして、このように多数のデバイスが形成されたウェーハを切削装置によってストリートに沿って切削することによって、複数の半導体チップが形成される。
【０００３】
また、個々の半導体チップの小型化と薄型化を図るため、通常、ウェーハをストリートに沿って切削する前に該ウェーハの裏面（デバイスが形成された面とは反対側の面）が研削装置によって所定の厚みに研削されている。ここで、ウェーハの裏面を研削する場合には、ウェーハの表面に形成されたデバイスを保護するために該ウェーハの表面にシート（保護テープ）を貼着するようにしている。
【０００４】
ところで、ウェーハの表面に貼着されたシートは、研削が終了した後にウェーハの表面から剥離されるが、このとき、該シートの粘着層の一部がデバイスの表面に残存し、デバイスのバンプやボンディングパッドなどを汚染して断線を招くなどの問題が発生する。
【０００５】
そこで、粘着層が設けられていない熱可塑性のシートを減圧チャンバー内で加熱しながら、減圧チャンバー内の差圧を利用して該シートをウェーハの表面に圧着する方法が提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２２－１２１９４０号公報
特開２０２２－１２２２０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、熱可塑性のシートをウェーハの表面に熱圧着する場合、該シートとウェーハとの間に空気が噛み込まれて両者の間に気泡が残存したり、シートに皺が発生するためにシートがウェーハの表面全面に均一に貼着されないという問題がある。このような問題が発生した場合には、作業者がシートをウェーハから剥がし、シートを再びウェーハに貼着するようにしている。このような作業は手作業であるため、作業性や作業効率が悪く、作業者の肉体的負担が大きいという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、シートとウェーハとの間に気泡を検知したり、シートの皺を検知した場合には、シートをウェーハから剥がしてウェーハにシートを再び貼着する作業を自動で行って作業性や作業効率の向上、省力化などを図ることができるシート貼着装置とシート剥離方法及びシート貼着方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１記載の発明は、ウェーハにシートを貼着するシート貼着装置であって、ウェーハを保持するウェーハ保持テーブルと、該ウェーハ保持テーブルを収容する凹部を有する第１筐体と、該第１筐体内のエアを吸引する第１吸引部と、前記第１筐体内にエアを導入するエア導入部と、前記シートを保持するシート保持テーブルと、該シート保持テーブルを収容する凹部を有し前記シートを介在させて前記第１筐体と合体する第２筐体と、該第２筐体内のエアを吸引する第２吸引部と、ウェーハから前記シートを剥離させるシート剥離機構と、ウェーハに貼着された前記シートとウェーハとの間の気泡または前記シートの皺を検知する検知ユニットと、前記シート剥離機構によってウェーハから剥離した前記シートを前記シート保持テーブルから搬出するシート搬出機構と、前記検知ユニットが前記シートとウェーハとの間の気泡または前記シートの皺を検知すると、前記シート剥離機構と前記シート搬出機構を駆動制御して前記シートをウェーハから剥離させ、剥離した前記シートを前記シート保持テーブルから搬出する制御部と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記制御部は、前記シートを介在させて前記第１筐体と前記第２筐体とを合体させた状態で、前記第２吸引部によって前記第２筐体内のエアを吸引して該第２筐体の内圧を負圧にするとともに、前記エア導入部によって前記第１筐体内にエアを導入して該第１筐体の内圧を大気圧に維持することを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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