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公開番号2025099220
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023215700
出願日2023-12-21
発明の名称レーザー加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250626BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】イメージセンサ素子をデバイスとして有する被加工物をレーザー加工する際に生じるデブリを抑制することができるレーザー加工方法を提供すること。
【解決手段】レーザー加工方法は、被加工物の表面側が露出するように被加工物の裏面側を保持テーブルで保持する保持ステップ101と、保持テーブルで保持された被加工物の表面側から分割予定ラインに沿って、レーザー光線照射ユニットからレーザー光線を照射するレーザー照射ステップ102と、を備え、レーザー照射ステップ102は、レーザー光線を発振する発振器と、発振器からの光を集光する集光器と、の間に配置されるレーザー光線走査ユニットによって被加工物の表面でのレーザー光線の照射位置を変化させながらレーザー光線を照射する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
表面の互いに交差する複数の分割予定ラインによって区画された領域に複数のデバイスが形成された被加工物に対して、該分割予定ラインに沿ってレーザー加工するレーザー加工方法であって、
該デバイスは、イメージセンサ素子を有しており、
該被加工物の該表面側が露出するように該被加工物の裏面側を保持テーブルで保持する保持ステップと、
該保持テーブルで保持された該被加工物の該表面側から該分割予定ラインに沿って、レーザー光線照射ユニットからレーザー光線を照射するレーザー照射ステップと、
を備え、
該レーザー照射ステップは、レーザー光線を発振する発振器と、該発振器からの光を集光する集光器と、の間に配置されるレーザー光線走査ユニットによって該被加工物の該表面でのレーザー光線の照射位置を変化させながらレーザー光線を照射することを特徴とするレーザー加工方法。
続きを表示（約 310 文字）【請求項２】
該レーザー光線走査ユニットは、ガルバノスキャナー、レゾナントスキャナー、音響光学偏光素子又はポリゴンミラーを備えることを特徴とする請求項１に記載のレーザー加工方法。
【請求項３】
該レーザー照射ステップは、該発振器からパルスレーザー光線を照射し、該被加工物の該表面における１照射領域ごとの照射エネルギーが１０μＪ以下であることを特徴とする請求項１に記載のレーザー加工方法。
【請求項４】
該レーザー照射ステップは、該発振器からパルスレーザー光線を照射し、パルス周波数が１ＭＨｚ以上であることを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載のレーザー加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサ素子を有する被加工物の分割予定ラインに沿ってレーザー加工するレーザー加工方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハ等の被加工物を分割予定ラインに沿って分割する方法として、分割予定ラインをレーザー加工することにより分割する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。このようなレーザー加工では、レーザー光線の照射によって被加工物の照射領域に発生する熱エネルギーにより被加工物が分割予定ラインに沿って連続的に加工される。
【０００３】
しかし、前述した特許文献１に示されたレーザー加工では、被加工物の照射領域には、熱エネルギーが集中してデブリ（加工屑）が発生する場合があり、このデブリが被加工物の表面に付着して品質を低下させるという問題がある。そのため、被加工物の表面に水溶性の保護膜を形成し、保護膜を通して被加工物にレーザー光線を照射するレーザー加工方法が提案されており（例えば、特許文献２参照）、レーザー加工後に保護膜を水洗することで保護膜の上に付着したデブリごと保護膜を除去し、被加工物の表面を守ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平６－１２０３３４号公報
特開２００６－１４０３１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、イメージセンサ素子をデバイスとして有する被加工物の分割予定ラインをレーザー加工する際、センサ素子部の一部にレーザー照射が行われた痕のような不具合（通称：面焼け）が生じることがある。この痕は、レーザービームによって発生するデブリが比較的に大きい場合に生じている。
【０００６】
このことから、大きいデブリが宙に舞っている際に次のパルスのレーザービームがこのデブリに当たることでレーザービームが散乱し、その散乱光がセンサ素子部に照射され痕を残すと推測されている。この問題を解決することを目的に、発生するデブリの大きさを小さくするため、レーザー照射スポットを小さくすることやパルスエネルギーを下げること等が考えられるが、生産性が低くなるという問題が生じる。
【０００７】
そのため、イメージセンサ素子をデバイスとして有する被加工物をレーザー加工する際、レーザービームによって発生するデブリの大きさを比較的に小さくするレーザー加工方法を提供すべきという課題がある。
【０００８】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、イメージセンサ素子をデバイスとして有する被加工物をレーザー加工する際に生じるデブリを抑制することができるレーザー加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のレーザー加工方法は、表面の互いに交差する複数の分割予定ラインによって区画された領域に複数のデバイスが形成された被加工物に対して、該分割予定ラインに沿ってレーザー加工するレーザー加工方法であって、該デバイスは、イメージセンサ素子を有しており、該被加工物の該表面側が露出するように該被加工物の裏面側を保持テーブルで保持する保持ステップと、該保持テーブルで保持された該被加工物の該表面側から該分割予定ラインに沿って、レーザー光線照射ユニットからレーザー光線を照射するレーザー照射ステップと、を備え、該レーザー照射ステップは、レーザー光線を発振する発振器と、該発振器からの光を集光する集光器と、の間に配置されるレーザー光線走査ユニットによって該被加工物の該表面でのレーザー光線の照射位置を変化させながらレーザー光線を照射することを特徴とする。
【００１０】
前記レーザー加工方法において、該レーザー光線走査ユニットは、ガルバノスキャナー、レゾナントスキャナー、音響光学偏光素子又はポリゴンミラーを備えてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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