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公開番号2025099642
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023216453
出願日2023-12-22
発明の名称チップの製造方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250626BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】表面に膜が設けられた基板の分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射して加工溝を形成する際に、加工溝の底の端部に牙のような形状の部分が形成されることを防止することができるチップの製造方法を提供する。
【解決手段】分割予定ラインに沿って第1レーザービームを照射することにより、分割予定ラインの幅の方向において第1幅を有する第1加工溝を形成する第1加工溝形成ステップと、第1加工溝形成ステップの後分割予定ラインに沿って第2レーザービームを照射することにより、分割予定ラインの幅の方向において第1幅とは異なる第2幅を有する第2加工溝を形成する第2加工溝形成ステップと、加工溝の底に沿って基板を分割することにより複数のチップを形成する分割ステップと、を含む、チップの製造方法を提供する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
表面に膜が設けられた基板を所定の幅の分割予定ラインで分割して複数のチップを製造するチップの製造方法であって、
該分割予定ラインに沿って該膜の一部を除去することにより、加工溝を形成する加工溝形成ステップと、
該加工溝形成ステップの後、該加工溝の底に沿って該基板を分割することにより複数の該チップを形成する分割ステップと、を有し、
該加工溝形成ステップは、
該分割予定ラインに沿って第１レーザービームを照射することにより、該幅の方向において第１幅を有する第１加工溝を形成する第１加工溝形成ステップと、
該第１加工溝形成ステップの後、該分割予定ラインに沿って第２レーザービームを照射することにより、該幅の方向において該第１幅とは異なる第２幅を有する第２加工溝を形成する第２加工溝形成ステップと、を含む、チップの製造方法。
続きを表示（約 290 文字）【請求項２】
該第２幅は、該第１幅よりも小さい、請求項１に記載のチップの製造方法。
【請求項３】
該第２幅は、該第１幅の３０％以上８０％以下である、請求項２に記載のチップの製造方法。
【請求項４】
該第２幅は、該第１幅よりも大きい、請求項１に記載のチップの製造方法。
【請求項５】
該膜に照射される照射位置での該第１レーザービームの該幅の方向における第１ビーム幅と、該膜又は該基板に照射される照射位置での該第２レーザービームの該幅の方向における第２ビーム幅と、が異なる、請求項１から請求項４のいずれかに記載のチップの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器等に利用されるデバイスチップの製造方法では、例えば、基板（ウェーハ）の表面に格子状に設定された分割予定ラインにより区切られた複数の領域のそれぞれに集積回路等のデバイスが形成される。そして、切削装置等で基板が分割予定ラインに沿って切削され、分割されることにより、それぞれがデバイスを有する複数のデバイスチップが製造される。
【０００３】
ところで、例えば、低誘電率絶縁膜（Ｌｏｗ－ｋ膜）等の膜が設けられた基板を切削ブレードにより切削すると、膜と切削ブレードとの接触により、基板から膜が剥離してしまう場合がある。膜の剥離がデバイスにまで達すると、デバイスを損傷させるという課題がある。
【０００４】
この課題を解決するために、例えば、特許文献１では、レーザービームを分割予定ラインに沿って照射することにより、分割予定ラインに沿った複数条の加工溝を形成する技術が提案されている。形成された加工溝に沿って切削ブレードを切り込ませることにより、膜と切削ブレードとの接触が避けられ、基板からの膜の剥離が防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００５－６４２３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、特許文献１において提案された技術では、加工溝の底の側壁に近い端部の深さが、加工溝の底の他の部分の深さよりも深くなり、先の尖った牙のような断面形状の部分を端部に有する溝が形成されることがある。このような溝が形成されると、チップの抗折強度が低下したり、チップにクラックが発生したりするという問題があった。
【０００７】
よって、本発明は、表面に膜が設けられた基板の分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射して加工溝を形成する際に、加工溝の底の端部に牙のような形状の部分が形成されることを防止することができるチップの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面によれば、表面に膜が設けられた基板を所定の幅の分割予定ラインで分割して複数のチップを製造するチップの製造方法であって、該分割予定ラインに沿って該膜の一部を除去することにより、加工溝を形成する加工溝形成ステップと、該加工溝形成ステップの後、該加工溝の底に沿って該基板を分割することにより複数のチップを形成する分割ステップと、を有し、該加工溝形成ステップは、該分割予定ラインに沿って第１レーザービームを照射することにより、該幅の方向において第１幅を有する第１加工溝を形成する第１加工溝形成ステップと、該第１加工溝形成ステップの後、該分割予定ラインに沿って第２レーザービームを照射することにより、該幅の方向において該第１幅とは異なる第２幅を有する第２加工溝を形成する第２加工溝形成ステップと、を含むチップの製造方法が提供される。
【０００９】
本発明の一側面において、該第２幅は、該第１幅よりも小さいことがある。この場合、好ましくは、該第２幅は、該第１幅の３０％以上８０％以下である。
【００１０】
また、本発明の一側面において、該第２幅は、該第１幅よりも大きいことがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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