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公開番号2025096779
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-30
出願番号2023212684
出願日2023-12-18
発明の名称加工装置及び被加工物の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250623BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】加工装置の大型化を抑制することが可能な加工装置を提供する。
【解決手段】第1の被加工物及び第2の被加工物を加工可能な加工装置であって、第1の被加工物を保持する第1のチャックテーブルと、第1の被加工物を加工する第1の加工機構と、第1の搬送位置と第1の加工領域との間で第1のチャックテーブルを移動させる第1の移動機構と、を含む第1の加工ユニットと、第2の被加工物を保持する第2のチャックテーブルと、第2の被加工物を加工する第2の加工機構と、第2の搬送位置と第2の加工領域との間で第2のチャックテーブルを移動させる第2の移動機構と、を含む第2の加工ユニットと、を備え、第1の搬送位置及び第2の搬送位置は、第1の加工領域と第2の加工領域との間に設定され、第1の搬送位置、第2の搬送位置、第1の加工領域及び第2の加工領域は、同一直線上に設定されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の被加工物を加工可能な加工装置であって、
第１の被加工物を保持する第１のチャックテーブルと、該第１のチャックテーブルによって保持された該第１の被加工物を加工する第１の加工機構と、該第１の被加工物の搬送が行われる第１の搬送位置と該第１の加工機構による該第１の被加工物の加工が行われる第１の加工領域との間で該第１のチャックテーブルを移動させる第１の移動機構と、を含む第１の加工ユニットと、
第２の被加工物を保持する第２のチャックテーブルと、該第２のチャックテーブルによって保持された該第２の被加工物を加工する第２の加工機構と、該第２の被加工物の搬送が行われる第２の搬送位置と該第２の加工機構による該第２の被加工物の加工が行われる第２の加工領域との間で該第２のチャックテーブルを移動させる第２の移動機構と、を含む第２の加工ユニットと、を備え、
該第１の搬送位置及び該第２の搬送位置は、該第１の加工領域と該第２の加工領域との間に設定され、
該第１の搬送位置、該第２の搬送位置、該第１の加工領域及び該第２の加工領域は、該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルの移動方向に沿って同一直線上に設定されていることを特徴とする加工装置。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
該第１の搬送位置と該第２の搬送位置とは、互いに重なる領域を有することを特徴とする、請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該第１の加工ユニットは、該第１のチャックテーブルの移動方向と交差する方向において互いに対向するように配置された一対の該第１の加工機構を備え、
該第２の加工ユニットは、該第２のチャックテーブルの移動方向と交差する方向において互いに対向するように配置された一対の該第２の加工機構を備えることを特徴とする、請求項１又は２に記載の加工装置。
【請求項４】
該第１の加工ユニットと該第２の加工ユニットとは、互いに分離可能であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の加工装置。
【請求項５】
複数の被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、
第１の搬送位置に位置付けられた第１のチャックテーブルに第１の被加工物を搬送する第１の搬送ステップと、
該第１の被加工物を保持した該第１のチャックテーブルを第１の加工領域に移動させ、第１の加工機構で該第１の被加工物を加工する第１の加工ステップと、
該第１のチャックテーブルが該第１の加工領域に位置付けられている間に、第２の搬送位置に位置付けられた第２のチャックテーブルに第２の被加工物を搬送する第２の搬送ステップと、
該第２の被加工物を保持した該第２のチャックテーブルを第２の加工領域に移動させ、第２の加工機構で該第２の被加工物を加工する第２の加工ステップと、を含み、
該第１の搬送位置及び該第２の搬送位置は、該第１の加工領域と該第２の加工領域との間に設定され、
該第１の搬送位置、該第２の搬送位置、該第１の加工領域及び該第２の加工領域は、該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルの移動方向に沿って同一直線上に設定されていることを特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項６】
該第１の搬送位置と該第２の搬送位置とは、互いに重なる領域を有することを特徴とする、請求項５に記載の被加工物の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の被加工物を加工可能な加工装置、及び、複数の被加工物を加工する被加工物の加工方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスを備えるデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップを所定の基板上に実装し、実装されたデバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で被覆して封止することにより、パッケージ基板が得られる。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップを備えるパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
【０００３】
ウェーハ、パッケージ基板等の被加工物の分割には、被加工物を環状の切削ブレードで切削する切削装置、被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置等の加工装置が用いられる。例えば切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、切削ブレードが装着されるスピンドルとを備える。チャックテーブルで被加工物を保持し、切削ブレードを回転させつつ被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削、分割される（特許文献１参照）。
【０００４】
上記の切削装置では、被加工物のチャックテーブルへの搬入、被加工物の加工、被加工物のチャックテーブルからの搬出が順に実施される。その後、同様の作業が繰り返され、複数の被加工物が１枚ずつ順番に加工される。しかしながら、このような切削装置の稼働方式では、加工後の被加工物がチャックテーブルから搬出されるまで次の被加工物の搬入作業を開始できない。その結果、搬送の待機期間が生じ、切削装置による被加工物の加工効率が低下してしまう。
【０００５】
そこで、２個のチャックテーブルが並列して配置された切削装置が提案されている（特許文献２参照）。切削装置に２個のチャックテーブルを搭載することにより、一方のチャックテーブルによって保持された被加工物の加工中に、他方のチャックテーブルに他の被加工物を搬入し、又は、他方のチャックテーブルから他の被加工物を搬出することが可能になる。これにより、搬送の待機期間が短縮され、加工効率が向上する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開平１１－２６４０２号公報
特開２００７－８０８９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように複数のチャックテーブルを加工装置に搭載する場合には、各チャックテーブルを独立して移動可能とするために、複数の移動機構が並列して設置される。また、チャックテーブル同士の干渉（接触等）を回避するため、チャックテーブルの移動スペースをチャックテーブルごとに独立して確保する必要がある。その結果、加工装置が大型化してしまい、工場内における加工装置の設置台数が制限され、加工装置の配置レイアウトの自由度も低下する。
【０００８】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、加工装置の大型化を抑制することが可能な加工装置及び被加工物の加工方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、複数の被加工物を加工可能な加工装置であって、第１の被加工物を保持する第１のチャックテーブルと、該第１のチャックテーブルによって保持された該第１の被加工物を加工する第１の加工機構と、該第１の被加工物の搬送が行われる第１の搬送位置と該第１の加工機構による該第１の被加工物の加工が行われる第１の加工領域との間で該第１のチャックテーブルを移動させる第１の移動機構と、を含む第１の加工ユニットと、第２の被加工物を保持する第２のチャックテーブルと、該第２のチャックテーブルによって保持された該第２の被加工物を加工する第２の加工機構と、該第２の被加工物の搬送が行われる第２の搬送位置と該第２の加工機構による該第２の被加工物の加工が行われる第２の加工領域との間で該第２のチャックテーブルを移動させる第２の移動機構と、を含む第２の加工ユニットと、を備え、該第１の搬送位置及び該第２の搬送位置は、該第１の加工領域と該第２の加工領域との間に設定され、該第１の搬送位置、該第２の搬送位置、該第１の加工領域及び該第２の加工領域は、該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルの移動方向に沿って同一直線上に設定されている加工装置が提供される。
【００１０】
なお、好ましくは、該第１の搬送位置と該第２の搬送位置とは、互いに重なる領域を有する。また、好ましくは、該第１の加工ユニットは、該第１のチャックテーブルの移動方向と交差する方向において互いに対向するように配置された一対の該第１の加工機構を備え、該第２の加工ユニットは、該第２のチャックテーブルの移動方向と交差する方向において互いに対向するように配置された一対の該第２の加工機構を備える。さらに、好ましくは、該第１の加工ユニットと該第２の加工ユニットとは、互いに分離可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

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