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公開番号2025095893
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-26
出願番号2023212280
出願日2023-12-15
発明の名称ウェーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類B24B 27/06 20060101AFI20250619BHJP(研削;研磨)
要約【課題】TAIKOウェーハの凸部を除去する際にチッピングの発生を抑える。
【解決手段】ウェーハ100の凹部200から凸部210を切断して除去するために、ウェーハ100の結晶方位を示すノッチ110に基づいて設定される切り込み位置C1に切削ブレードを切り込ませて切削溝を形成している。この切り込み位置は、たとえば、ノッチ110からウェーハ100の周方向にゼロ度または180度ずれた位置である。ウェーハ100の結晶方位に合わせて、ウェーハ100に切削ブレードを切り込ませるため、切削溝に大きなチッピングが発生することを抑制することができる。これにより、凹部の割れを抑制することが可能となる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
中央部分を円形に研削することによって形成される円形の底面を有する凹部と該凹部の外側に配置されたリング状の凸部とを備えるウェーハの該凹部から該凸部を取り外すために、該凹部と該凸部との境に切削ブレードでリング状の切削溝を形成することを含む、ウェーハの加工方法であって、
チャックテーブルの保持面に該ウェーハの該凹部の底面をシートを介して保持させる保持工程と、
該保持工程の後、該ウェーハの結晶方位を示すマークを検知し、該マークに基づいて設定される該凹部と該凸部との境における該切削ブレードの切り込み位置を、該切削ブレードの真下に位置付ける位置づけ工程と、
該位置づけ工程の後、該切削ブレードと該チャックテーブルとを互いに接近する方向に相対的に移動させることにより、該切り込み位置に、該切削ブレードを、該凹部を貫通する深さに切り込ませる切り込ませ工程と、
該切り込ませ工程の後、該チャックテーブルを回転させることにより、該切削ブレードによって、該凹部と該凸部との境に該凹部を貫通するリング状の切削溝を形成する切削溝形成工程と、
を備える、ウェーハの加工方法。
続きを表示(約 660 文字)【請求項2】
中央部分を円形に研削することによって形成される円形の底面を有する凹部と該凹部の外側に配置されたリング状の凸部とを備えるウェーハの該凹部から該凸部を取り外すために、該凹部と該凸部との境に切削ブレードでリング状の切削溝を形成することを含む、ウェーハの加工方法であって、
チャックテーブルの保持面に該ウェーハの該凹部の底面をシートを介して保持させる保持工程と、
該保持工程の後、該ウェーハの結晶方位を示すマークを検知し、該マークに基づいて設定される該凹部と該凸部との境における該切削ブレードの切り込み位置を、該切削ブレードの真下に位置付ける位置づけ工程と、
該位置づけ工程の後、該切削ブレードと該チャックテーブルとを互いに接近する方向に相対的に移動させることにより、該切り込み位置に、該切削ブレードを、該凹部を貫通しない深さに切り込ませる切り込ませ工程と、
該切り込ませ工程の後、該チャックテーブルを回転させるとともに、該切削ブレードと該チャックテーブルとを互いに接近する方向に相対的に移動させることにより、該切削ブレードによって、該凹部と該凸部との境に該凹部を貫通するリング状の切削溝を形成する切削溝形成工程と、
を備える、ウェーハの加工方法。
【請求項3】
該位置づけ工程では、該切削ブレードの切り込み位置を、該マークから、ウェーハの周方向にゼロ度または180度ずれた位置とする、
請求項1または2に記載のウェーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、ウェーハの加工方法に関する。
続きを表示(約 2,100 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1および2に開示のように、ウェーハの中央部分を研削したTAIKOウェーハは、その表面に金属膜を形成した後、外周部分の補強部となっているリング状の凸部を除去してから、チップに分割される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2013-165286号公報
特開2017-216400号公報
特開2021-174896号公報
特開2015-207581号公報
特開2023-033758号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
凸部の除去では、特許文献3に開示のように、切削ブレードでリング状にウェーハを切削加工することによって、切削溝を形成している。この際、切削溝の側部に、大きなチッピングが発生することがある。そのため、特許文献4および5のように、凸部を除去する際に、チッピングを起点として、凸部が除去されたウェーハおよび凸部が割れることがある。
【0005】
したがって、本発明の目的は、TAIKOウェーハの凸部を除去する際にチッピングの発生を抑えることにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の第1のウェーハの加工方法は、中央部分を円形に研削することによって形成される円形の底面を有する凹部と該凹部の外側に配置されたリング状の凸部とを備えるウェーハの該凹部から該凸部を取り外すために、該凹部と該凸部との境に切削ブレードでリング状の切削溝を形成することを含む、ウェーハの加工方法であって、チャックテーブルの保持面に該ウェーハの該凹部の底面をシートを介して保持させる保持工程と、該保持工程の後、該ウェーハの結晶方位を示すマークを検知し、該マークに基づいて設定される該凹部と該凸部との境における該切削ブレードの切り込み位置を、該切削ブレードの真下に位置付ける位置づけ工程と、該位置づけ工程の後、該切削ブレードと該チャックテーブルとを互いに接近する方向に相対的に移動させることにより、該切り込み位置に、該切削ブレードを、該凹部を貫通する深さに切り込ませる切り込ませ工程と、該切り込ませ工程の後、該チャックテーブルを回転させることにより、該切削ブレードによって、該凹部と該凸部との境に該凹部を貫通するリング状の切削溝を形成する切削溝形成工程と、を備える。
【0007】
本発明の第2のウェーハの加工方法は、中央部分を円形に研削することによって形成される円形の底面を有する凹部と該凹部の外側に配置されたリング状の凸部とを備えるウェーハの該凹部から該凸部を取り外すために、該凹部と該凸部との境に切削ブレードでリング状の切削溝を形成することを含む、ウェーハの加工方法であって、チャックテーブルの保持面に該ウェーハの該凹部の底面をシートを介して保持させる保持工程と、該保持工程の後、該ウェーハの結晶方位を示すマークを検知し、該マークに基づいて設定される該凹部と該凸部との境における該切削ブレードの切り込み位置を、該切削ブレードの真下に位置付ける位置づけ工程と、該位置づけ工程の後、該切削ブレードと該チャックテーブルとを互いに接近する方向に相対的に移動させることにより、該切り込み位置に、該切削ブレードを、該凹部を貫通しない深さに切り込ませる切り込ませ工程と、該切り込ませ工程の後、該チャックテーブルを回転させるとともに、該切削ブレードと該チャックテーブルとを互いに接近する方向に相対的に移動させることにより、該切削ブレードによって、該凹部と該凸部との境に該凹部を貫通するリング状の切削溝を形成する切削溝形成工程と、を備える。
【0008】
第1および第2のウェーハの加工方法においては、該位置づけ工程では、該切削ブレードの切り込み位置を、該マークから、ウェーハの周方向にゼロ度または180度ずれた位置としてもよい。
【発明の効果】
【0009】
本発明の加工方法では、ウェーハから凸部を切断して除去するために、ウェーハの結晶方位を示すマークに基づいて設定される切り込み位置に切削ブレードを切り込ませて、チャックテーブルを回転させて切削溝を形成している。この切り込み位置は、たとえば、マークからウェーハの周方向にゼロ度または180度ずれた位置である。
【0010】
このように、本発明の加工方法では、ウェーハの結晶方位に合わせて、ウェーハに切削ブレードを切り込ませているため、切削溝に大きなチッピングが発生することを抑制することができる。これにより、凹部の割れを抑制することが可能となる。また、凸部にも大きなチッピングが発生しにくいため、凸部を除去する際に、凸部をリング状の状態で、素早く除去することが可能となる。このため、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する

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