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公開番号2025047773
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2023156475
出願日2023-09-21
発明の名称ウェーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250326BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】裏面側に金属層が積層されているウェーハであっても分割予定ラインを容易に加工することができるウェーハの加工方法を提供すること。
【解決手段】ウェーハの加工方法は、交差する複数の分割予定ラインと、分割予定ラインで区画された各領域にそれぞれ形成された複数のデバイスとを表面側に有するとともに裏面側に金属層が積層されたウェーハの加工方法であって、ウェーハの分割予定ラインの位置を示すマークを裏面上に形成するマーク形成ステップ1002と、マーク形成ステップ1002で形成されたマークを基準にウェーハの裏面側からダイシングして個々のチップへと分割するダイシングステップ1003と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
交差する複数の分割予定ラインと、該分割予定ラインで区画された各領域にそれぞれ形成された複数のデバイスと、を表面側に有するとともに裏面側に金属層が積層されたウェーハの加工方法であって、
ウェーハの該分割予定ラインの位置を示すマークを該裏面上に形成するマーク形成ステップと、
該マーク形成ステップで形成された該マークを基準にウェーハの該裏面側からダイシングして個々のチップへと分割するダイシングステップと、を備えたウェーハの加工方法。
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
該マーク形成ステップでは、
少なくとも一部が透明材からなる保持面を含む保持テーブルでウェーハの該表面側を保持し、
該保持面を介してウェーハの該表面側を撮像して該分割予定ラインを検出し、検出した該分割予定ラインを基に該マークを形成する、請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【請求項３】
該マークは、該分割予定ラインに対応し該ダイシングステップで除去される領域に形成される、請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【請求項４】
該マークは、十字状に形成され、該分割予定ラインの交差部に対応し該ダイシングステップで除去される領域に形成される、請求項３に記載のウェーハの加工方法。
【請求項５】
該ウェーハは、ＳｉＣからなる、請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載のウェーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に複数のデバイスが形成されるとともに裏面に金属層が積層されたウェーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
切削中にデバイスへの異物付着を防止するため、ウェーハの表面側をテープに貼着してダイシングすることが広く行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載されたダイシング方法は、ウェーハの裏面側からダイシングする際には、赤外線カメラを用いて表面側のパターンを検出し、パターンに基づいて分割予定ラインの位置を特定し、分割予定ラインに沿って切削ブレードでダイシングしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平６－２３２２５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、裏面側に金属層が積層されているウェーハの場合、赤外線カメラを用いて分割予定ラインの位置を特定するのが難しく、改善が切望されている。
【０００６】
本発明の目的は、裏面側に金属層が積層されているウェーハであっても分割予定ラインを容易に加工することができるウェーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウェーハの加工方法は、交差する複数の分割予定ラインと、該分割予定ラインで区画された各領域にそれぞれ形成された複数のデバイスと、を表面側に有するとともに裏面側に金属層が積層されたウェーハの加工方法であって、ウェーハの該分割予定ラインの位置を示すマークを該裏面上に形成するマーク形成ステップと、該マーク形成ステップで形成された該マークを基準にウェーハの該裏面側からダイシングして個々のチップへと分割するダイシングステップと、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
前記ウェーハの加工方法において、該マーク形成ステップでは、少なくとも一部が透明材からなる保持面を含む保持テーブルでウェーハの該表面側を保持し、該保持面を介してウェーハの該表面側を撮像して該分割予定ラインを検出し、検出した該分割予定ラインを基に該マークを形成しても良い。
【０００９】
前記ウェーハの加工方法において、該マークは、該分割予定ラインに対応し該ダイシングステップで除去される領域に形成されても良い。
【００１０】
前記ウェーハの加工方法において、該マークは、十字状に形成され、該分割予定ラインの交差部に対応し該ダイシングステップで除去される領域に形成されても良い。
（【００１１】以降は省略されています）

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