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公開番号2025044325
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-02
出願番号2023151829
出願日2023-09-20
発明の名称半導体装置
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/02 20060101AFI20250326BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体装置の発熱に起因する蓋の撓みを抑制する。
【解決手段】半導体装置は、半導体チップ(1)を収容するケース(6)と、ケース(6)内に注入された封止材(9)と、ケース(6)の開口部に嵌め込まれた蓋(10)とを備える。蓋(10)は、部分的に重なり合った第1の蓋部材(11)および第2の蓋部材(12)を含む。第1の蓋部材(11)は、第2の蓋部材(12)と重なり合った部分に第1の切り欠き部(11a)および第1の凸部(11b)を有する。第2の蓋部材(12)は、第1の蓋部材(11)と重なり合った部分に第2の切り欠き部(12a)および第2の凸部(12b)を有する。第1の蓋部材(11)と第2の蓋部材(12)とは、第1の切り欠き部(11a)に第2の凸部(12b)が挿入され、第2の切り欠き部(12a)に第1の凸部(11b)が挿入されるように組み合っている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体チップを収容するケースと、
前記ケース内に注入された封止材と、
前記ケースの開口部に嵌め込まれた蓋と、
を備え、
蓋は、部分的に重なり合った第１の蓋部材および第２の蓋部材を含み、
前記第１の蓋部材は、前記第２の蓋部材と重なり合った部分に第１の切り欠き部および第１の凸部を有し、
前記第２の蓋部材は、前記第１の蓋部材と重なり合った部分に第２の切り欠き部および第２の凸部を有し、
前記第１の蓋部材と前記第２の蓋部材とは、前記第１の切り欠き部に前記第２の凸部が挿入され、前記第２の切り欠き部に前記第１の凸部が挿入されるように組み合っている、
半導体装置。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
前記封止材と前記第１の蓋部材および前記第２の蓋部材とが一体化している、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１の蓋部材は、前記第１の凸部から前記第１の切り欠き部側に突出した第１の返し部を有し、
前記第２の蓋部材は、前記第２の凸部から前記第２の切り欠き部側に突出した第２の返し部を有し、
前記第１の返し部と前記第２の返し部とが互いに係合している、
請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１の返し部および前記第２の返し部の少なくとも片方の先端は鋭角形状である、
請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１の蓋部材は、前記第１の凸部の前記第１の切り欠き部側に第１の段差部を有し、
前記第２の蓋部材は、前記第２の凸部の前記第２の切り欠き部側に第２の段差部を有し、
前記第１の段差部と前記第２の段差部とが互いに接触している、
請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１の蓋部材と前記第２の蓋部材とは同一形状の部材である、
請求項１または請求項２に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は半導体装置の封止技術に関するものである。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば電力制御用の半導体装置の封止構造として、半導体チップやワイヤなどが収容されるケース内に封止材が注入され、さらにケースの開口部に蓋が嵌め込まれた構造が知られている（例えば下記の特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平５－１７５３５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような構造の半導体装置では、稼働時の発熱により蓋が膨張し、ケースの内壁から蓋に圧力が加わって蓋が撓み、場合によっては蓋の破壊に至ることがある。
【０００５】
本開示は以上のような課題を解決するためになされたものであり、半導体装置の発熱に起因する蓋の撓みを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る半導体装置は、半導体チップを収容するケースと、前記ケース内に注入された封止材と、前記ケースの開口部に嵌め込まれた蓋と、を備え、蓋は、部分的に重なり合った第１の蓋部材および第２の蓋部材を含み、前記第１の蓋部材は、前記第２の蓋部材と重なり合った部分に第１の切り欠き部および第１の凸部を有し、前記第２の蓋部材は、前記第１の蓋部材と重なり合った部分に第２の切り欠き部および第２の凸部を有し、前記第１の蓋部材と前記第２の蓋部材とは、前記第１の切り欠き部に前記第２の凸部が挿入され、前記第２の切り欠き部に前記第１の凸部が挿入されるように組み合っている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示に係る半導体装置によれば、半導体装置の発熱に起因する蓋の撓みが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施の形態１に係る半導体装置の構成を示す断面図である。
実施の形態１に係る半導体装置の蓋の上面図である。
実施の形態１に係る半導体装置の蓋の第１の蓋部材の側面図である。
実施の形態１に係る半導体装置の蓋の第２の蓋部材の側面図である。
実施の形態２に係る半導体装置の構成を示す断面図である。
実施の形態３に係る半導体装置の蓋の側面図である。
実施の形態４に係る半導体装置の蓋の側面図である。
実施の形態５に係る半導体装置の蓋の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１に係る半導体装置の構成を示す断面図である。図１に示すように、実施の形態１に係る半導体装置は、金属板４上に設けられた絶縁層５と、絶縁層５上に設けられた回路パターン３とにより構成されている絶縁基板１３を有する。また、絶縁基板１３上に、例えば半田などの接合部材２を介して、半導体チップ１を搭載している。なお、金属板４および回路パターン３は、例えば銅からできている。
【００１０】
絶縁層５の外縁部には、ケース６が接合されている。ケース６には外部接続端子７が設けられており、半導体チップ１および回路パターン３は、ワイヤ８を介して外部接続端子７に接続されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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