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公開番号2025056573
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-08
出願番号2023166136
出願日2023-09-27
発明の名称半導体製造装置および半導体装置の製造方法
出願人三菱電機株式会社
代理人弁理士法人高田・高橋国際特許事務所
主分類H01L 21/52 20060101AFI20250401BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】コレットからの異物除去を効率よく実施できる半導体製造装置および半導体装置の製造方法を得ることを目的とする。
【解決手段】本開示に係る半導体製造装置は、搬送元ステージと、搬送先ステージと、前記搬送元ステージから前記搬送先ステージに半導体チップを搬送する第1コレットと、直線上または円周上で前記搬送先ステージと前記搬送元ステージの間に設けられた異物除去部と、前記第1コレットの動作を制御し、前記第1コレットが前記搬送先ステージから前記搬送元ステージに戻る際に、前記第1コレットを前記異物除去部に接触させるように構成された制御部と、を備える。
【選択図】図1A
特許請求の範囲【請求項１】
搬送元ステージと、
搬送先ステージと、
前記搬送元ステージから前記搬送先ステージに半導体チップを搬送する第１コレットと、
直線上または円周上で前記搬送先ステージと前記搬送元ステージの間に設けられた異物除去部と、
前記第１コレットの動作を制御し、前記第１コレットが前記搬送先ステージから前記搬送元ステージに戻る際に、前記第１コレットを前記異物除去部に接触させるように構成された制御部と、
を備えることを特徴とする半導体製造装置。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記搬送元ステージと前記異物除去部と前記搬送先ステージは直線上に並ぶことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項３】
前記異物除去部は前記第１コレットの吸着面よりも大きい粘着シートであり、
前記搬送元ステージと前記異物除去部と前記搬送先ステージは第１方向に並び、
前記制御部は、前記粘着シートと前記第１コレットを接触させる毎に、前記粘着シートのうち前記第１コレットとの接触部分を前記第１方向の正方向に移動させ、前記接触部分が折り返し地点に到達すると前記接触部分を前記第１方向と直交する第２方向に移動させた後、前記接触部分を前記第１方向の負方向に移動させるように構成されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体製造装置。
【請求項４】
前記第１コレットと、前記搬送元ステージから前記搬送先ステージに半導体チップを搬送する第２コレットと、を有するチップ搬送部を備え、
前記チップ搬送部は、前記第１コレットが前記搬送元ステージで半導体チップを保持する際に、前記第２コレットと前記異物除去部が接触し、前記第２コレットが前記搬送元ステージで半導体チップを保持する際に、前記第１コレットと前記異物除去部が接触するように構成されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体製造装置。
【請求項５】
前記チップ搬送部は、前記第１コレットが前記搬送先ステージに半導体チップを搭載する際に、前記第２コレットと前記異物除去部が接触し、前記第２コレットが前記搬送先ステージに半導体チップを搭載する際に、前記第１コレットと前記異物除去部が接触するように構成されていることを特徴とする請求項４に記載の半導体製造装置。
【請求項６】
前記異物除去部は粘着シートであり、
粘着剤除去部をさらに備え、
前記チップ搬送部は、前記第１コレットが前記搬送先ステージに半導体チップを搭載する際に、前記第２コレットと前記粘着剤除去部が接触し、前記第２コレットが前記搬送先ステージに半導体チップを搭載する際に、前記第１コレットと前記粘着剤除去部が接触するように構成されていることを特徴とする請求項４に記載の半導体製造装置。
【請求項７】
前記搬送元ステージと前記異物除去部と前記搬送先ステージは、円周上に並ぶことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項８】
前記第１コレットと、前記搬送元ステージから前記搬送先ステージに半導体チップを搬送する第２コレットと、前記搬送元ステージから前記搬送先ステージに半導体チップを搬送する第３コレットと、を有するチップ搬送部を備え、
前記制御部は前記チップ搬送部を回転させるように構成され、
前記チップ搬送部は回転することで、前記第１コレットが前記搬送元ステージで半導体チップを保持し、前記第２コレットが前記搬送先ステージに半導体チップを搭載し、前記第３コレットと前記異物除去部が接触する第１状態から、前記第３コレットが前記搬送元ステージで半導体チップを保持し、前記第１コレットが前記搬送先ステージに半導体チップを搭載し、前記第２コレットと前記異物除去部が接触する第２状態に変化するように構成されていることを特徴とする請求項７に記載の半導体製造装置。
【請求項９】
前記異物除去部は粘着シートであることを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載の半導体製造装置。
【請求項１０】
前記粘着シートを巻き取るローラを備えることを特徴とする請求項９に記載の半導体製造装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体製造装置および半導体装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、チップ保持面に異物が付着した場合でも、不具合の発生を防止するためのピックアップ装置が開示されている。このピックアップ装置は、チップ保持面を有するピックアップ機構と異物除去部を備える。所定のタイミングでピックアップ機構のチップ保持面を、異物除去部に接触させるようにピックアップ機構を制御する。これにより、チップ保持面に付着した異物を異物除去部に付着させて、チップ保持面から異物を除去する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－７７６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コレットでチップを真空吸着し、チップ搬送を行う際に、コレット表面に異物が付着することがある。この場合、チップ吸着および搬送時にコレットとチップとの間に異物を噛み込み、チップに傷が付くおそれがあった。特許文献１では、チップ搬送動作とは別に、コレットの異物除去ステップを実行している。このため、タクトタイムが増加するおそれがあった。
【０００５】
本開示は、上述の課題を解決するためになされたもので、コレットからの異物除去を効率よく実施できる半導体製造装置および半導体装置の製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る半導体製造装置は、搬送元ステージと、搬送先ステージと、前記搬送元ステージから前記搬送先ステージに半導体チップを搬送する第１コレットと、直線上または円周上で前記搬送先ステージと前記搬送元ステージの間に設けられた異物除去部と、前記第１コレットの動作を制御し、前記第１コレットが前記搬送先ステージから前記搬送元ステージに戻る際に、前記第１コレットを前記異物除去部に接触させるように構成された制御部と、を備える。
【０００７】
本開示に係る半導体装置の製造方法は、搬送元ステージから搬送先ステージに半導体チップをコレットにより搬送し、前記コレットが前記搬送先ステージから前記搬送元ステージに戻る際に、直線上または円周上で前記搬送先ステージと前記搬送元ステージの間に設けられた異物除去部と前記コレットとを接触させる。
【発明の効果】
【０００８】
本開示に係る半導体製造装置および半導体装置の製造方法では、異物除去部は、搬送先ステージと搬送元ステージの間に設けられる。このため、コレットからの異物除去を効率よく実施できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態１に係る半導体製造装置の構成および動作を説明する図である。
実施の形態１に係る半導体製造装置の構成および動作を説明する図である。
実施の形態１に係るコレットのスタンプ動作を説明する図である。
実施の形態１に係るコレットのスタンプ動作を説明する図である。
実施の形態１に係るコレットのスタンプ動作を説明する図である。
実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を説明するフローチャートである。
実施の形態１に係る半導体製造装置の平面図である。
実施の形態２に係る半導体製造装置の正面図である。
実施の形態２に係る半導体製造装置の平面図である。
実施の形態２に係る半導体製造装置の正面図である。
実施の形態２に係る半導体製造装置の正面図である。
実施の形態２に係る半導体製造装置の平面図である。
実施の形態２の変形例に係る半導体製造装置の正面図である。
実施の形態２に係る突き上げ棒の表面の形状の例を示す図である。
実施の形態２に係る突き上げ棒の表面の形状の例を示す図である。
実施の形態３に係る半導体製造装置の正面図である。
実施の形態３に係る半導体製造装置の正面図である。
実施の形態３の第１の変形例に係る半導体製造装置の平面図である。
実施の形態３の第１の変形例に係る半導体製造装置の平面図である。
実施の形態３の第１の変形例に係る半導体製造装置の平面図である。
実施の形態３の第１の変形例に係る半導体製造装置の平面図である。
実施の形態３の第２の変形例に係る半導体製造装置の平面図である。
実施の形態３の第２の変形例に係る半導体製造装置の平面図である。
実施の形態３の第２の変形例に係る半導体製造装置の平面図である。
実施の形態３の第２の変形例に係る半導体製造装置の平面図である。
実施の形態４に係る半導体製造装置の平面図である。
実施の形態４に係る半導体製造装置の平面図である。
実施の形態５に係る異物除去部を示す図である。
制御部の構成を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
各実施の形態に係る半導体製造装置および半導体装置の製造方法について図面を参照して説明する。同じまたは対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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