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公開番号2025053432
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-07
出願番号2023162458
出願日2023-09-26
発明の名称移載装置及び吸着方法
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/52 20060101AFI20250331BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体素子にキズが発生しにくくなる技術を提供する。
【解決手段】半導体素子を移載する移載装置はコレット及び給排気装置を備える。コレットは、吸着面と、当該吸着面に向けて開口する複数の孔とを有し、当該吸着面で半導体素子を吸着する。給排気装置は複数の孔に対して吸排気を行う。コレットは、複数の孔の排気が行われるとき吸着面で半導体素子を吸着し、複数の孔に対して給気が行われるとき吸着面から半導体素子を離す。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体素子を移載する移載装置であって、
吸着面と、当該吸着面に向けて開口する複数の孔とを有し、当該吸着面で半導体素子を吸着するコレットと、
前記複数の孔に対して吸排気を行う給排気装置と
を備え、
前記コレットは、
前記複数の孔の排気が行われるとき前記吸着面で前記半導体素子を吸着し、
前記複数の孔に対して給気が行われるとき前記吸着面から前記半導体素子を離す、移載装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載の移載装置であって、
前記複数の孔は、互いに径が異なる複数の第１の孔を含む、移載装置。
【請求項３】
請求項１に記載の移載装置であって、
前記複数の孔は、
第１の孔と、
前記第１の孔よりも径が小さい少なくとも一つの第２の孔と
を含む、移載装置。
【請求項４】
請求項３に記載の移載装置であって、
前記複数の孔は、前記第１の孔よりも径が小さい複数の第２の孔を有し、
前記複数の孔を前記吸着面側から見たとき、前記複数の第２の孔は前記第１の孔の周囲に位置する、移載装置。
【請求項５】
請求項４に記載の移載装置であって、
前記複数の孔を前記吸着面側から見たとき、前記複数の第２の孔は前記第１の孔を取り囲んでいる、移載装置。
【請求項６】
請求項５に記載の移載装置であって、
前記複数の孔を前記吸着面側から見たとき、前記複数の第２の孔は等間隔で並ぶ、移載装置。
【請求項７】
請求項４から請求項６のいずれか一つに記載の移載装置であって、
前記複数の第２の孔は、
前記第１の孔よりも径が小さい少なくとも一つの第３の孔と、
前記第１の孔及び前記少なくとも一つの第３の孔よりも径が小さい少なくとも一つの第４の孔と
を含む、移載装置。
【請求項８】
請求項７に記載の移載装置であって、
前記複数の第２の孔は、前記第１の孔よりも径が小さい複数の第３の孔を含む、移載装置。
【請求項９】
請求項７に記載の移載装置であって、
前記複数の第２の孔は、前記第１の孔及び前記少なくとも一つの第３の孔よりも径が小さい複数の第４の孔を含む、移載装置。
【請求項１０】
請求項５または請求項６に記載の移載装置であって、
前記複数の第２の孔は、
前記第１の孔よりも径が小さい複数の第３の孔と、
前記第１の孔及び前記複数の第３の孔よりも径が小さい複数の第４の孔と
を含み、
前記複数の第２の孔を前記吸着面側から見たとき、前記複数の第３の孔と前記複数の第４の孔とは一つずつ交互に位置する、移載装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体素子の移載に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体素子が所定の場所に移載される場合、例えば、コレットが半導体素子を吸着した状態で移動し、その後、コレットが吸着を解除して半導体素子がコレットから離脱して所定の場所に置かれる。特許文献１には、コレットが半導体素子を吸着する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－１１０２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
粉塵または切削屑などの異物が、コレットでの半導体素子との吸着面に付着している場合、または半導体素子に付着している場合、異物がコレット及び半導体素子で挟み込まれて、半導体素子にキズが生じる可能性がある。半導体素子にキズが発生すると、例えば生産上の歩留まりが低下する。
【０００５】
そこで、本開示は上述の点に鑑みて成されたものであり、半導体素子にキズが発生しにくくなる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
移載装置の一態様は、半導体素子を移載する移載装置である。移載装置はコレット及び給排気装置を備える。コレットは、吸着面と、当該吸着面に向けて開口する複数の孔とを有し、当該吸着面で半導体素子を吸着する。給排気装置は複数の孔に対して吸排気を行う。コレットは、複数の孔の排気が行われるとき吸着面で半導体素子を吸着し、複数の孔に対して給気が行われるとき吸着面から半導体素子を離す。
【０００７】
また、移載装置の一態様は、半導体素子を移載する移載装置である。移載装置は、コレット、排気装置、通気路部及び給気装置を備える。コレットは、吸着面と、当該吸着面に向けて開口する孔とを有し、当該吸着面で半導体素子を吸着する。排気装置は孔の排気を行う。通気路部は、気体を排出する排気口を有する通気路を備える。給気装置は、通気路に対する給気を行って、排気口から気体を排出させる。排気口は、吸着面側から見た場合に吸着面を取り囲む第１排気口を有する。第１排気口は、吸着面が向く第１方向側に、または、当該第１方向に垂直でありかつ吸着面側に向かう第２方向側に、気体を排出する。
【０００８】
また、吸着方法の一態様は、上記の移載装置での半導体素子の吸着方法である。吸着方法は、排気口から気体を排出することによって、半導体素子上の異物を半導体素子の中央部に向けて移動する第１工程を備える。また、吸着方法は、第１工程の後に、孔の排気を行うことによって、異物を孔内に吸い込む第２工程を備える。また、吸着方法は、第２工程の後に、孔の排気中に吸着面を半導体素子に接触させて吸着面で半導体素子を吸着する第３工程を備える。
【発明の効果】
【０００９】
半導体素子にキズが発生しにくくなる。
【００１０】
本開示の目的、特徴、態様、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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