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公開番号
2025077596
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-05-19
出願番号
2023189911
出願日
2023-11-07
発明の名称
非可逆回路素子
出願人
三菱電機株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
H01P
1/365 20060101AFI20250512BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】非可逆回路を2つ以上接続する場合に非可逆回路を小型化できる非可逆回路素子を得る。
【解決手段】本開示の非可逆回路素子は、第一の主面、及び前記第一の主面と電気的に接続され、前記第一の主面とは反対側の第二の主面を有する第一の磁性体基板と、第三の主面、及び前記第三の主面と電気的に接続され、前記第三の主面とは反対側の第四の主面を有し、前記第二の主面及び前記第三の主面が対向するよう配置された第二の磁性体基板と、前記第一の主面と他の電気回路とを接続するはんだ接続部と、前記第二の主面及び前記第三の主面を電気的に接続するはんだ接続部と、前記第一の磁性体基板及び前記第二の磁性体基板を通る磁束を与える永久磁束と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
第一の主面、及び前記第一の主面と電気的に接続され、前記第一の主面とは反対側の第二の主面を有する第一の磁性体基板と、
第三の主面、及び前記第三の主面と電気的に接続され、前記第三の主面とは反対側の第四の主面を有し、前記第二の主面及び前記第三の主面が対向するよう配置された第二の磁性体基板と、
前記第一の主面と他の電気回路とを接続するはんだ接続部と、
前記第二の主面及び前記第三の主面を電気的に接続するはんだ接続部と、
前記第一の磁性体基板及び前記第二の磁性体基板を通る磁束を与える永久磁束と、
を備える非可逆回路素子。
続きを表示(約 300 文字)
【請求項2】
前記永久磁石は、前記第一の主面中央に取り付けられた第一の永久磁石、前記第二の主面に取り付けられた第二の永久磁石及び前記第四の主面に取り付けられた第三の永久磁石からなる、請求項1に記載の非可逆回路素子。
【請求項3】
前記第一の主面、及び前記第三の主面はそれぞれ、複数の端子を有して電気信号を伝達する信号導体が設けられ、
前記第一の主面及び前記第一の主面が板厚方向に重なった場合に、前記第一の主面に設けられた信号導体の端子及び前記第三の主面に設けられた信号導体の端子の位置が板厚方向に重ならないよう配置される、
請求項1に記載の非可逆回路素子。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は非可逆回路素子に関するものである。
続きを表示(約 1,400 文字)
【背景技術】
【0002】
従来の非可逆回路素子として、特許文献1には、磁性体基板に設けられた第一の地導体及び第二の地導体と、第一の地導体及び第二の地導体を電気的に接続する複数のスルーホールと、磁性体基板に設けられた中心導体と、中心導体と電気的に接続された複数の入力端子と、を備えるものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
WO2021/124375
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記した従来の非可逆回路素子は、高アイソレーション化のために同じ非可逆回路を2つ接続する場合に、非可逆回路の平面寸法が大型化してしまうという問題があった。
【0005】
本開示は上記した問題点を解決するためになされたものであり、非可逆回路を2つ以上接続する場合に非可逆回路を小型化できる非可逆回路素子を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
第一の主面と、前記第一の主面と電気的に接続され、前記第一の主面とは反対側の第二の主面を有する第一の磁性体基板と、
第三の主面、及び前記第三の主面と電気的に接続され、前記第三の主面とは反対側の第四の主面を有し、前記第二の主面及び前記第三の主面が対向するよう配置された第二の磁性体基板と、
前記第一の主面と他の電気回路とを接続するはんだ接続部と、
前記第二の主面及び前記第三の主面を電気的に接続するはんだ接続部と、
前記第一の磁性体基板及び前記第二の磁性体基板を通る磁束を与える永久磁束と、
を備える非可逆回路素子。
【発明の効果】
【0007】
本開示の非可逆回路素子は、2つ以上接続した場合に非可逆回路の平面寸法を小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
実施の形態1における非可逆回路素子の構成を示す図である。
実施の形態1における非可逆回路素子の第一の主面を示す図である。
磁性体基板の主面の平面図である。
永久磁石が生ずる磁束を示す図である。
非可逆回路素子を基板に搭載する様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称および機能も同一または同様のものとする。よって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。
【0010】
実施の形態1.
***実施の形態1の構成の説明***
実施の形態1における非可逆回路素子100の構成を、図1に基づき説明する。図1は、非可逆回路素子100の構成を示す縦断面図である。非可逆回路素子100は、図1に示すように、第一の磁性体基板11、第二の磁性体基板12、スルーホール21a、21b、22a、22b、地導体31a、31b、32a、32b、信号導体41a、42a、42b、はんだ接続部51a、51b、51c、51d、52a、52b、52c、52d、永久磁石61a、61b、61c、及び接着剤71a、71b、71cを備える。
(【0011】以降は省略されています)
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