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公開番号2025053838
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-07
出願番号2023162904
出願日2023-09-26
発明の名称半導体チップ及び半導体装置
出願人三菱電機株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類H01L 23/00 20060101AFI20250331BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高い認識性を示すアライメントマークを備えながらも小型化可能である半導体チップ及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ1は、第1面2Aを有し半導体素子が形成されている半導体基板2と、半導体素子と電気的に接続されており、第1面上に互いに間隔を空けて配置されている複数のパッド3を備える。複数のパッドは、第1制御パッド6及び第2制御パッド7を含む。平面視において、第2制御パッドは、第1制御パッドとの対比において外形状が異形状である異形部7Aを含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面を有し半導体素子が形成されている半導体基板と、
前記半導体素子と電気的に接続されており、前記第１面上に互いに間隔を空けて配置されている複数のパッドを備え、
前記複数のパッドは、第１パッド及び第２パッドを含み、
平面視において、前記第２パッドは、前記第１パッドとの対比において外形状が異形状である異形部を含む、半導体チップ。
続きを表示（約 970 文字）【請求項２】
前記平面視において、前記第１パッド及び前記第２パッドの各々は、前記第１パッドと前記第２パッドとの間で互いに対応する位置にありかつ外形状が互いに合同である合同部をさらに含む、請求項１に記載の半導体チップ。
【請求項３】
前記平面視において、前記第１パッド及び前記第２パッドの各々は、前記第１パッドと前記第２パッドとの間で互いに対応する位置にある角部を有し、
前記異形部は、前記第２パッドの前記角部に設けられている、請求項１に記載の半導体チップ。
【請求項４】
前記第２パッドの前記異形部は、前記第１パッドとの対比において外形状が凹形状である凹部または凸形状である凸部を有している、請求項１に記載の半導体チップ。
【請求項５】
前記第１パッド及び前記第２パッドは、前記複数のパッドのうち互いに隣り合っている、請求項１に記載の半導体チップ。
【請求項６】
前記複数のパッドは、前記半導体素子の主電流が流れる第３パッドをさらに含み、
前記第１パッド及び前記第２パッドには、前記主電流を制御する信号が入出力する、請求項１に記載の半導体チップ。
【請求項７】
前記第１パッド及び前記第２パッドには、前記半導体素子の主電流が流れ、
前記複数のパッドは、前記主電流を制御する信号が入出力する第３パッド及び第４パッドをさらに含む、請求項１に記載の半導体チップ。
【請求項８】
前記第１面上において前記第２パッドの周囲に配置されており、前記平面視において視認され得る外縁部をさらに備え、
前記外縁部を構成する材料の可視光の反射率は、前記第２パッドを構成する材料の可視光の反射率よりも低い、請求項１に記載の半導体チップ。
【請求項９】
前記半導体素子は、炭化ケイ素を含む、請求項１に記載の半導体チップ。
【請求項１０】
請求項１～９のいずれか１項に記載の半導体チップと、
前記半導体チップが実装されている実装基板と、
前記第１パッドと電気的に接続されている第１接続部材と、
前記第２パッドと電気的に接続されている第２接続部材とを備える、半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体チップ及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
個片化された半導体チップと、半導体チップが実装されている実装基板とを備える半導体装置が知られている。半導体チップには、半導体チップを半導体装置において位置決めするためのアライメントマークが設けられている。
【０００３】
一般的に、アライメントマークは、半導体チップにおいて外部部品と電気的に接続されるパッド等の配線領域とは異なる領域に２以上のパターンとして形成されている（例えば、国際公開第２００２／０８２５４０号参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２００２／０８２５４０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体チップを半導体装置において適切に位置決めするためには、高い認識性を示す比較的大きいアライメントマークが半導体チップに形成されていることが必要となる。
【０００６】
そのため、上記のようにパッド等の配線領域とは異なる領域に高い認識性を示すアライメントマークを形成した場合、半導体チップの小型化を実現することは困難であった。
【０００７】
特に、近年炭化ケイ素（ＳｉＣ）等からなるパワー半導体チップの小型化が進められており、パワー半導体チップにおいて高い認識性を示すアライメントマークを形成することは困難であった。
【０００８】
本開示の主たる目的は、高い認識性を示すアライメントマークを備えながらも小型化可能である半導体チップ及び半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示に係る半導体チップは、第１面を有し半導体素子が形成されている半導体基板と、半導体素子と電気的に接続されており、第１面上に互いに間隔を空けて配置されている複数のパッドを備える。複数のパッドは、第１パッド及び第２パッドを含む。平面視において、第２パッドは、第１パッドとの対比において外形状が異形状である異形部を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本開示に係る半導体チップ及び半導体装置によれば、高い認識性を示すアライメントマークを備えながらも小型化され得る。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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