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公開番号2025044323
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-02
出願番号2023151827
出願日2023-09-20
発明の名称半導体製造装置
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20250326BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体製造装置において、サイズの異なる製品を製造する際に、端子の曲げ精度を向上させることが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体製造装置100は、第1固定位置と、第1退避位置とに切り替え可能な複数対のダイ5,6と、第2固定位置と、第2退避位置とに切り替え可能な複数対のパンチ7,8と、端子2bにおける複数対のダイ5,6および複数対のパンチ7,8により固定されていない部分に接触することで端子2bを曲げる一対の端子曲げ部と、複数対のダイ5,6および複数対のパンチ7,8の切り替えを制御する制御部30とを備えている。端子2bの固定時には、複数対のダイ5,6のうちの一対のダイが第1固定位置に切り替えられるとともに、複数対のパンチ7,8のうちの一対のパンチが第2固定位置に切り替えられ、一対の端子曲げ部は、水平方向に移動可能である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体装置の一対の対向する側部から突出する端子に下側から接触した状態で前記半導体装置を固定する第１固定位置と、前記端子から退避する第１退避位置とに切り替え可能な複数対のダイと、
前記端子に上側から接触した状態で前記半導体装置を固定する第２固定位置と、前記端子から退避する第２退避位置とに切り替え可能な複数対のパンチと、
前記端子における複数対の前記ダイおよび複数対の前記パンチにより固定されていない部分に接触することで前記端子を曲げる一対の端子曲げ部と、
複数対の前記ダイおよび複数対の前記パンチの切り替えを制御する制御部と、を備え、
前記端子の固定時には、複数対の前記ダイのうちの一対の前記ダイが前記第１固定位置に切り替えられるとともに、複数対の前記パンチのうちの一対の前記パンチが前記第２固定位置に切り替えられ、
一対の前記端子曲げ部は、水平方向に移動可能である、半導体製造装置。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
一対の前記端子曲げ部はローラーである、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項３】
前記半導体装置のサイズを検出し検出結果を前記制御部に伝えるセンサをさらに備え、
前記制御部は、前記検出結果に基づいて複数対の前記ダイおよび複数対の前記パンチの切り替えを制御する、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項４】
前記センサは、光センサまたは荷重センサである、請求項３に記載の半導体製造装置。
【請求項５】
半導体装置の一対の対向する側部から突出する端子の下側に互いに間隔をあけて配置され、前記端子の下側に接触した状態で前記半導体装置を固定する一対の搬送レールと、
前記端子に上側から接触した状態で前記半導体装置を固定する一対の受け台と、
前記端子における一対の前記搬送レールおよび一対の前記受け台により固定されていない部分に接触することで前記端子を曲げる一対の端子曲げ部と、を備え、
一対の前記端子曲げ部は、水平方向に移動可能であり、
一対の前記搬送レールの前記間隔は変更可能である、半導体製造装置。
【請求項６】
一対の前記端子曲げ部はローラーである、請求項５に記載の半導体製造装置。
【請求項７】
一対の前記搬送レールおよび一対の前記端子曲げ部を水平方向に移動させるサーボモータをさらに備えた、請求項５に記載の半導体製造装置。
【請求項８】
一対の前記端子曲げ部または一対の前記搬送レールは上下動可能であり、
一対の前記搬送レールと一対の前記受け台とで前記端子を固定した後、一対の前記端子曲げ部が上昇、または一対の前記搬送レールが下降することで前記端子を曲げる、請求項５に記載の半導体製造装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体製造装置に関するものである。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
制御基板に端子を挿入して実装するタイプの半導体装置は、用途に合わせて大小様々なサイズの製品群が流通している。例えば特許文献１には、パンチとダイとを有した金型を設置し、パンチとダイとの間で端子のガルウィング形状が形成される装置が開示されている。特許文献１に記載の技術は、製品サイズに合わせてパンチとダイの位置を移動させることで、サイズの異なる製品に対応している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００４－２１４４９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、サイズの異なる製品を製造する際にパンチとダイの位置を移動させるために金型全体を正確な位置に移動させる必要がある。そのため、高精度に端子を曲げることは難しいという問題があった。
【０００５】
そこで、本開示は、半導体製造装置において、サイズの異なる製品を製造する際に、端子の曲げ精度を向上させることが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る半導体製造装置は、半導体装置の一対の対向する側部から突出する端子に下側から接触した状態で前記半導体装置を固定する第１固定位置と、前記端子から退避する第１退避位置とに切り替え可能な複数対のダイと、前記端子に上側から接触した状態で前記半導体装置を固定する第２固定位置と、前記端子から退避する第２退避位置とに切り替え可能な複数対のパンチと、前記端子における複数対の前記ダイおよび複数対の前記パンチにより固定されていない部分に接触することで前記端子を曲げる一対の端子曲げ部と、複数対の前記ダイおよび複数対の前記パンチの切り替えを制御する制御部と、を備え、前記端子の固定時には、複数対の前記ダイのうちの一対の前記ダイが前記第１固定位置に切り替えられるとともに、複数対の前記パンチのうちの一対の前記パンチが前記第２固定位置に切り替えられ、一対の前記端子曲げ部は、水平方向に移動可能である。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、サイズの異なる製品を製造する際、製品サイズに合わせて、一対のダイが第１固定位置に切り替えられるとともに、一対のパンチが第２固定位置に切り替えられ、かつ、一対の端子曲げ部が水平方向に移動することで、一対の端子曲げ部を曲げ位置に配置することができる。このように、金型全体を移動させることなく、一対の端子曲げ部を個別に水平方向に移動させることで、一対の端子曲げ部を曲げ位置に配置することができるため、サイズの異なる製品を製造する際に端子の曲げ精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施の形態１に係る半導体製造装置において一方のダイとパンチに切り替えられた状態を示す側面図である。
実施の形態１に係る半導体製造装置において他方のダイとパンチに切り替えられた状態を示す側面図である。
実施の形態１に係る半導体製造装置の端子曲げ工程を示す側面図である。
半導体装置のサイズの種類を示す側面図である。
実施の形態２に係る半導体製造装置の側面図である。
実施の形態２に係る半導体製造装置の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜実施の形態１＞
＜全体構成＞
実施の形態１について、図面を用いて以下に説明する。図１は、実施の形態１に係る半導体製造装置１００において一方のダイ５とパンチ７に切り替えられた状態を示す側面図である。図２は、実施の形態１に係る半導体製造装置１００において他方のダイ６とパンチ８に切り替えられた状態を示す側面図である。
【００１０】
図１と図２に示すように、半導体製造装置１００は、半導体装置１の端子２ｂを上方に曲げる端子曲げ工程を行う装置である。
（【００１１】以降は省略されています）

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