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公開番号2025043566
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-01
出願番号2023150918
出願日2023-09-19
発明の名称ウエーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人インフォート弁理士法人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250325BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウエーハの表面側に形成された加工溝と、内部に形成する改質層と、の位置を合わせることができるウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ10の加工方法であって、ウエーハの表面12側からウエーハを完全に分割しない加工溝17を形成する加工溝形成ステップと、加工溝とその周辺に形成された所定のパターン31とを撮像し、所定のパターンと加工溝との位置関係と、を記憶する第一の位置記憶ステップと、ウエーハの裏面13側からウエーハの表面側を撮像し、撮像したウエーハ画像42から所定のパターンを検出して、所定のパターンから第一の位置記憶ステップで記憶された位置関係に基づき加工溝が形成された位置を検出する第一の加工位置検出ステップと、第一の加工位置検出ステップで検出された位置にレーザ光線を照射して、加工溝17に対応するウエーハの内部に改質層を形成する改質層形成ステップと、を備える。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
基板の表面側に複数の分割予定ラインで区画された領域に少なくとも１つ以上のパターンが形成されたウエーハを、該分割予定ラインに沿って加工するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの裏面側を第一の保持テーブルに保持して、
ウエーハの表面側からウエーハを完全に分割しない加工溝を形成する加工溝形成ステップと、
該加工溝と、該加工溝の周辺に形成された該パターンと、を撮像し、
該パターンと、該加工溝との位置関係と、を記憶する第一の位置記憶ステップと、
該第一の位置記憶ステップの後、
ウエーハの裏面側を第二の保持テーブルに保持して、
ウエーハの裏面側からウエーハの表面側を撮像し、撮像した画像から該パターンを検出して、該パターンから該第一の位置記憶ステップで記憶された位置関係に基づき該加工溝が形成された位置を検出する第一の加工位置検出ステップと、
該第一の加工位置検出ステップで検出された位置にレーザ光線を照射して、
該加工溝に対応するウエーハの内部に改質層を形成する改質層形成ステップと、
ウエーハに外力を付与して該改質層に沿ってウエーハを複数のチップに分割する分割ステップと、
を備えるウエーハの加工方法。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
基板の表面側に複数の分割予定ラインを有するウエーハを、該分割予定ラインに沿って加工するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの裏面側を第一の保持テーブルに保持して、
ウエーハの表面側からウエーハを完全に分割しない加工溝を形成する加工溝形成ステップと、
該第一の保持テーブルに保持された状態で、
ウエーハの中心位置を算出する第一の中心算出ステップと、
該第一の中心算出ステップで算出された該中心位置と、該加工溝との位置関係を記憶する
第二の位置記憶ステップと、
ウエーハの裏面側を第二の保持テーブルに保持して、
ウエーハの該中心位置を算出する第二の中心算出ステップと、
該第二の中心算出ステップで算出された該中心位置から、
該第二の位置記憶ステップで記憶された位置関係に基づき該加工溝が形成された位置を検出する第二の加工位置検出ステップと、
該第二の加工位置検出ステップで検出された位置にレーザ光線を照射して、
該加工溝に対応するウエーハの内部に改質層を形成する改質層形成ステップと、
ウエーハに外力を付与して該改質層に沿ってウエーハを複数のチップに分割する分割ステップと、
を備えるウエーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
ウエーハの加工方法において、基板の表面に機能層が積層されたウエーハを複数のチップに分割する際、まずウエーハの表面側から機能層を除去し加工溝を形成する。その後、ウエーハの裏面側からレーザ光線を照射し、加工溝に対応するウエーハの内部に改質層を形成する。そして、この改質層を起点に外力を加えることでウエーハを分割するという方法が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１２－０３９０１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の技術においては、ウエーハの裏面側で改質層を形成する際に、ウエーハの表面側に形成された加工溝を撮像して検出することが困難な場合がある。このため、加工溝の位置と、改質層の位置と、がずれることが起こり、チップの分割不良に繋がる恐れがあった。そのため、ウエーハの表面側に形成された加工溝と、内部に形成する改質層と、の位置を合わせることができるウエーハの加工方法を提供する、という解決すべき課題がある。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウエーハの表面側に形成された加工溝と、内部に形成する改質層と、の位置を合わせることができるウエーハの加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のウエーハの加工方法は、基板の表面側に複数の分割予定ラインで区画された領域に少なくとも１つ以上のパターンが形成されたウエーハを、該分割予定ラインに沿って加工するウエーハの加工方法であって、ウエーハの裏面側を第一の保持テーブルに保持して、ウエーハの表面側からウエーハを完全に分割しない加工溝を形成する加工溝形成ステップと、該加工溝と、該加工溝の周辺に形成された該パターンと、を撮像し、該パターンと、該加工溝との位置関係と、を記憶する第一の位置記憶ステップと、該第一の位置記憶ステップの後、ウエーハの裏面側を第二の保持テーブルに保持して、ウエーハの裏面側からウエーハの表面側を撮像し、撮像した画像から該パターンを検出して、該パターンから該第一の位置記憶ステップで記憶された位置関係に基づき該加工溝が形成された位置を検出する第一の加工位置検出ステップと、該第一の加工位置検出ステップで検出された位置にレーザ光線を照射して、該加工溝に対応するウエーハの内部に改質層を形成する改質層形成ステップと、ウエーハに外力を付与して該改質層に沿ってウエーハを複数のチップに分割する分割ステップと、を備える。
【０００７】
また、本発明のウエーハの加工方法は、基板の表面側に複数の分割予定ラインを有するウエーハを、該分割予定ラインに沿って加工するウエーハの加工方法であって、ウエーハの裏面側を第一の保持テーブルに保持して、ウエーハの表面側からウエーハを完全に分割しない加工溝を形成する加工溝形成ステップと、該第一の保持テーブルに保持された状態で、ウエーハの中心位置を算出する第一の中心算出ステップと、該第一の中心算出ステップで算出された該中心位置と、該加工溝との位置関係を記憶する第二の位置記憶ステップと、ウエーハの裏面側を第二の保持テーブルに保持して、ウエーハの該中心位置を算出する第二の中心算出ステップと、該第二の中心算出ステップで算出された該中心位置から、該第二の位置記憶ステップで記憶された位置関係に基づき該加工溝が形成された位置を検出する第二の加工位置検出ステップと、該第二の加工位置検出ステップで検出された位置にレーザ光線を照射して、該加工溝に対応するウエーハの内部に改質層を形成する改質層形成ステップと、ウエーハに外力を付与して該改質層に沿ってウエーハを複数のチップに分割する分割ステップと、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ウエーハの表面側に形成された加工溝と、内部に形成する改質層と、の位置を合わせることができるウエーハの加工方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本実施形態に係る加工方法により加工するウエーハの斜視図である。
ウエーハの加工方法を実施する加工装置の一例を示す図である。
加工溝形成ステップの一例を示す図である。
第一の位置記憶ステップの一例を示す図である。
第一の加工位置検出ステップの一例を示す図である。
改質層形成ステップの一例を示す図である。
分割ステップの一例を示す図である。
第二の位置記憶ステップの一例を示す図である。
第二の加工位置検出ステップの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本実施形態に係るウエーハの加工方法について説明する。図１は、本実施形態に係る加工方法により加工するウエーハの斜視図である。図２は、ウエーハの加工方法を実施する加工装置の一例を示す図である。図３は、加工溝形成ステップの一例を示す図である。図４は、第一の位置記憶ステップの一例を示す図である。図５は、第一の加工位置検出ステップの一例を示す図である。図６は、改質層形成ステップの一例を示す図である。図７は、分割ステップの一例を示す図である。図８は、第二の位置記憶ステップの一例を示す図である。図９は、第二の加工位置検出ステップの一例を示す図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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