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公開番号2025039424
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-21
出願番号2023146513
出願日2023-09-08
発明の名称装置
出願人株式会社タムラ製作所
代理人個人,個人
主分類H01R 12/71 20110101AFI20250313BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】コネクタのハウジング内部への封止材料の流入を防止する技術の提供。
【解決手段】回路基板110とコネクタ120との間に介在するスペーサ130の周壁には内方に向かって凹んだ角部がないため、封止時に毛細管現象が発生しにくく、周壁の外面に沿った封止材料の這い上がりを防止することができる。また、ハウジングの前壁部122aとスペーサの高床部130gとの間に隙間130sがあるが、スリット122bの下端レベルと高床部130gの上面レベルとの間や、ハウジングの前壁部122aとスペーサの前壁部130c及びコーナー壁部130dとの間には、ある程度の距離が確保されているため、隙間130sから封止材料が這い上がった場合でも、その封止材料を高床部130gの上方に誘導してスリット122bの下端より低いレベルに留まらせることができ、スリット122bからハウジング122の内部への封止材料の流入を防止することができる。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
内蔵する回路基板が封止材料で封止された装置であって、
ハウジングと前記ハウジングの底部に貫通して固定された１以上の接続端子とを有するコネクタと、
周壁部に凹んだ角部がない一部有底の筒形状をなしており、前記コネクタを受け入れて第１底部で支持しつつ、前記第１底部とこれに連なる第２底部とに囲まれてなる開口に前記接続端子を挿通させるスペーサと、
前記スペーサが着地して前記コネクタが実装された回路基板と、
を備えた装置。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
請求項１に記載の装置において、
前記コネクタは、
前記ハウジングの特定の壁部にその上端から下方に向かって切り欠かれたスリットが形成されており、
前記スペーサは、
前記周壁部における前記特定の壁部に対向する部位をなす対向壁部が前記第２底部に接続し、前記第２底部が前記特定の壁部に近接しており、前記第２底部の上面の高さと前記スリットの下端の高さとの間及び前記特定の壁部と前記対向壁部との間にそれぞれ距離が確保されていることを特徴とする装置。
【請求項３】
請求項２に記載の装置において、
前記スペーサは、
前記第２底部が前記第１底部より高い位置に設けられ、前記対向壁部の一部をなし前記対向壁部の他の部位より高さ方向の寸法が小さい部位の下部が前記第２底部に接続していることを特徴とする装置。
【請求項４】
請求項３に記載の装置において、
前記スペーサは、
前記第２底部の下側の少なくとも１箇所に前記第１底部の下面高さまでの高さを有する脚が設けられていることを特徴とする装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を内蔵する装置、特に、内蔵する回路基板が封止材料で封止された装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
回路基板を内蔵する装置を製造する過程では、回路基板をケースに封止したり部品同士を接合させたりするために、通常、溶融した樹脂等の材料が対象箇所に充填される。このとき、隙間や細く入り込んだ形状が存在すると、溶融した材料が毛細管現象によりそのような形状に沿って這い上がり、装置の性能に影響を及ぼしかねない。そこで従来、材料の這い上がりを抑制すべく、対象箇所に対して様々な工夫が施されている（例えば、特許文献１，２を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１３５４４９号公報
特許第７２３９８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
装置に搭載される内部基板には、外部の装置や基板（外部基板）との接続を容易に行えるよう、コネクタが実装される場合がある。そのような装置においては、ケースから露出したコネクタに対し、外部基板につながる接続端子を有したコネクタ（以下、「外部コネクタ」と称する。）が挿し込まれることで、双方の接続端子が接触し合って内部基板と外部基板との間に接続が確立される。
【０００５】
毛細管現象はコネクタが実装された回路基板を封止する際にも発生し、溶融した封止材料がコネクタのハウジングの外面に沿って這い上がりうる。封止材料が這い上がってハウジングの内部に至ると、外部コネクタを想定された態様で受け入れることができず、接続端子の接触不良等の要因となるため、対策が求められている。
【０００６】
そこで、本発明は、コネクタのハウジング内部への封止材料の流入を防止する技術の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明は、以下の装置を採用する。なお、以下の括弧書中の文言はあくまで例示であって、本発明はこれに限定されるものではない。
【０００８】
すなわち、本発明の装置は、内蔵する回路基板が封止材料で封止された装置であって、ハウジングとハウジングの底部に貫通して固定された１以上の接続端子とを有するコネクタと、周壁部に凹んだ角部がない一部有底の筒形状をなしており、コネクタを受け入れて第１底部（床板部）で支持しつつ、第１底部とこれに連なる第２底部（高床部）とに囲まれてなる開口に接続端子を挿通させるスペーサと、スペーサが着地してコネクタが実装された回路基板と、を備えている。
【０００９】
この態様の装置によれば、コネクタがスペーサを介して回路基板に実装されているため、装置の製造過程で充填される溶融した封止材料がコネクタのハウジングの周囲に直接回り込んでハウジングの内部に流入するのを防ぐことができる。また、コネクタを支持するスペーサはその周壁部に凹んだ角部を有しておらず、装置の製造過程において溶融した封止材料が充填される際にスペーサの周壁部には毛細管現象が発生しにくいため、封止時にスペーサの周壁部の外面に沿った封止材料の這い上がりを抑制することができる。
【００１０】
より好ましくは、上述した態様の装置において、コネクタは、ハウジングの特定の壁部にその上端から下方に向かって切り欠かれたスリットが形成されており、スペーサは、周壁部における特定の壁部（ハウジングの前壁部）に対向する部位をなす対向壁部（スペーサの前壁部及びコーナー壁部）が第２底部に接続し、第２底部が特定の壁部に近接しており、第２底部の上面の高さとスリットの下端の高さとの間、及び、特定の壁部と対向壁部との間に、それぞれ距離が確保されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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