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公開番号2025127046
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-01
出願番号2024023528
出願日2024-02-20
発明の名称半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20250825BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電気的特性を改善するのに適した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、第1導電部材1A、半導体素子3および封止樹脂4を備える。第1導電部材1Aは、厚さ方向zのz1側を向く第1主面11aを有する第1配線部11と、第1配線部11に対して厚さ方向zのz2側につながる第1端子部21と、を含む。半導体素子3は、厚さ方向zにおいて第1主面11aに対向する側に位置し、且つ第1主面11aに電気的に接続された第1電極31を有する。第1配線部11は、厚さ方向zに見て第1端子部21に重なる第1部111と、厚さ方向zに見て第1端子部21に重ならない第2部112と、を含む。厚さ方向zに見て、第1配線部11の第1面積に対して、第1部111の面積と、第2部112のうち第1電極31と重なる部位から第1部111につながる第1領域112Aの面積と、の和である第2面積の割合は、60%以下である。
【選択図】図15
特許請求の範囲【請求項１】
厚さ方向の一方側を向く第１主面を有する第１配線部と、前記第１配線部に対して前記厚さ方向の他方側につながり、且つ前記厚さ方向の他方側を向く第１裏面を有する第１端子部と、を含む第１導電部材と、
前記厚さ方向において前記第１主面に対向する側に位置し、且つ前記第１主面に電気的に接続された少なくとも１つの第１電極、を有する半導体素子と、
前記第１配線部の少なくとも一部、前記第１端子部の一部、および前記半導体素子を覆い、且つ前記厚さ方向の他方側を向く樹脂裏面を有する封止樹脂と、を備え、
前記第１裏面は、前記樹脂裏面から露出しており、
前記第１配線部は、前記厚さ方向に見て前記第１端子部に重なる第１部と、前記厚さ方向に見て前記第１端子部に重ならない第２部と、を含み、
前記第２部は、前記厚さ方向において前記第１主面および前記第１裏面の間に位置し、且つ前記厚さ方向の他方側を向く第１中間面を有し、
前記第１中間面は、前記封止樹脂に覆われており、
前記厚さ方向に見て、前記第１配線部の面積である第１面積に対して、前記第１部の面積と、前記第２部のうち前記第１電極と重なる部位から前記第１部につながる第１領域の面積と、の和である第２面積の割合は、６０％以下である、半導体装置。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
前記第１面積に対する前記第２面積の割合は、２０％以上５０％以下である、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１部および前記第１端子部は、前記厚さ方向に直交する第１方向に延びる、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記半導体素子は、前記第１方向に沿って配列された複数の前記第１電極を有する、請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記厚さ方向に見て、複数の前記第１電極の各々の少なくとも一部は、前記第１部と重なる、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第２部は、前記第１部から前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向の一方側に延びる第１延出部を有する、請求項４または５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記厚さ方向に見て、複数の前記第１電極の少なくもいずれかは、前記第１部および前記第１延出部の双方に重なる、請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１延出部は、前記第１部につながり、且つ前記第１領域の少なくとも一部を構成する第１内側部と、前記第１内側部につながり、且つ前記第１内側部よりも前記第２方向の一方側に位置する第１外側部と、を有し、
前記第１外側部の前記第２方向の長さである第１寸法は、前記第１端子部の前記第２方向の長さである第２寸法よりも大きい、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第１寸法は、前記第２寸法の１．５倍以上２．５倍以下である、請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第２部は、前記第１部から前記第２方向の他方側に延びる第２延出部を有する、請求項６に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体素子を備えた半導体装置は、様々な構成が提案されている。特許文献１には、従来の半導体装置の一例が開示されている。同文献に開示された半導体装置は、リードおよび半導体素子を備えている。特許文献１に記載の半導体装置において、半導体素子は、リード上にフリップチップ実装により搭載されている。リードは、厚さ方向の一方側を向く主面を有する。半導体素子は、当該主面に対向する側に設けられた複数の電極を有し、複数の電極が、たとえばはんだなどからなる接合層を介してリードの主面に接合されている。リードは、複数の電極の少なくともいずれかを介して半導体素子の内部回路に導通している。特許文献１に記載の半導体装置においては、電極を介して半導体素子およびリードの間で電流が流れ得る。リードは、たとえば、半導体素子と、半導体装置が実装される配線基板との導電経路を構成している。このような構成の半導体装置において、電気的特性について改善の余地があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－７７６９４号公報
【０００４】
［概要］
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、電気的特性を改善するのに適した半導体装置を提供することを主たる課題とする。
【０００５】
本開示によって提供される半導体装置は、厚さ方向の一方側を向く第１主面を有する第１配線部と、前記第１配線部に対して前記厚さ方向の他方側につながり、且つ前記厚さ方向の他方側を向く第１裏面を有する第１端子部と、を含む第１導電部材と、前記厚さ方向において前記第１主面に対向する側に位置し、且つ前記第１主面に電気的に接続された少なくとも１つの第１電極、を有する半導体素子と、前記第１配線部の少なくとも一部、前記第１端子部の一部、および前記半導体素子を覆い、且つ前記厚さ方向の他方側を向く樹脂裏面を有する封止樹脂と、を備え、前記第１裏面は、前記樹脂裏面から露出しており、前記第１配線部は、前記厚さ方向に見て前記第１端子部に重なる第１部と、前記厚さ方向に見て前記第１端子部に重ならない第２部と、を含み、前記第２部は、前記厚さ方向において前記第１主面および前記第１裏面の間に位置し、且つ前記厚さ方向の他方側を向く第１中間面を有し、前記第１中間面は、前記封止樹脂に覆われており、前記厚さ方向に見て、前記第１配線部の面積である第１面積に対して、前記第１部の面積と、前記第２部のうち前記第１電極と重なる部位から前記第１部につながる第１領域の面積と、の和である第２面積の割合は、６０％以下である。
【０００６】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。
図２は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す平面図（封止樹脂を透過）である。
図３は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す平面図（半導体素子および封止樹脂を透過）である。
図４は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す底面図である。
図５は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す正面図である。
図６は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す背面図である。
図７は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す右側面図である。
図８は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す左側面図である。
図９は、図３のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。
図１０は、図３のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。
図１１は、図３のＸＩ－ＸＩ線に沿う断面図である。
図１２は、図３のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う断面図である。
図１３は、図３のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。
図１４は、図３の部分拡大図である。
図１５は、図９の部分拡大図である。
図１６は、第１実施形態の第１変形例に係る半導体装置を示す、図３と同様の平面図である。
図１７は、図１６のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。
図１８は、図１６のＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
図１９は、図１６の部分拡大図である。
図２０は、図１７の部分拡大図である。
図２１は、第１実施形態の第２変形例に係る半導体装置を示す、図３と同様の平面図である。
図２２は、図２１のＸＸＩＩ－ＸＸＩＩ線に沿う断面図である。
図２３は、図２１のＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩ線に沿う断面図である。
図２４は、図２１の部分拡大図である。
図２５は、図２２の部分拡大図である。
【０００８】
［詳細な説明］
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【０００９】
以下では、同一あるいは類似の構成要素に、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。
【００１０】
本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ（の）上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ（の）上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ（の）上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ（の）上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ（の）上に位置していること」を含む。また、「ある方向に見てある物Ａがある物Ｂに重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。また、「ある物Ａ（の材料）がある材料Ｃを含む」とは、「ある物Ａ（の材料）がある材料Ｃからなる場合」、および、「ある物Ａ（の材料）の主成分がある材料Ｃである場合」を含む。また、本開示において「ある面Ａが方向Ｂ（の一方側または他方側）を向く」とは、面Ａの方向Ｂに対する角度が９０°である場合に限定されず、面Ａが方向Ｂに対して傾いている場合を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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