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公開番号2025126503
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-29
出願番号2024022725
出願日2024-02-19
発明の名称半導体集積回路装置
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H03B 5/32 20060101AFI20250822BHJP(基本電子回路)
要約【課題】水晶発振回路において、ESDサージが回路内に侵入した場合であっても内部の半導体素子を保護できるようにした半導体集積回路装置を提供すること。
【解決手段】半導体集積回路装置100は、外付け用の水晶振動子を接続するための少なくとも2つの接続端子105、110と、これら2つの接続端子間に接続された発振回路125と、を含み、発振回路125は、2つの接続端子105、110に水晶振動子が外付け接続された際に水晶振動子を振動させるための、インバータ素子155を含むインバータ回路135と、インバータ回路135に対して並列に接続された帰還抵抗素子150、155を含む帰還回路140と、帰還回路140とインバータ回路135とが並列に接続された2つの接続ノードとインバータ素子155の入力ノード及び出力ノードのそれぞれとの間に接続された保護抵抗素子145、150と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
外付け用の水晶振動子を接続するための少なくとも２つの接続端子と、
前記少なくとも２つの接続端子間に接続された発振回路と、を含み、
当該発振回路が、
前記少なくとも２つの接続端子に前記水晶振動子が外付け接続された際に前記水晶振動子を振動させるための、インバータ素子を含むインバータ回路と、当該インバータ回路に対して並列に接続された帰還抵抗素子を含む帰還回路と、
前記帰還回路と前記インバータ回路とが並列に接続された２つの接続ノードと前記インバータ素子の入力ノード及び出力ノードのそれぞれとの間に接続された保護抵抗素子と、を備える半導体集積回路装置。
続きを表示（約 400 文字）【請求項２】
前記帰還抵抗素子が少なくとも２つの帰還抵抗素子を含み、前記少なくとも２つの帰還抵抗素子の間にスイッチ素子が直列接続されている、請求項１記載の半導体集積回路装置。
【請求項３】
前記帰還回路に対して前記インバータ回路が複数並列に接続されており、
複数のインバータ回路のそれぞれは、前記帰還回路と前記インバータ回路とが並列に接続された２つの接続ノードと、各インバータ素子の入力ノード及び出力ノードのそれぞれと、の間に接続された保護抵抗素子を含む、請求項１記載の半導体集積回路装置。
【請求項４】
前記複数のインバータ回路のそれぞれの保護抵抗素子の抵抗値は、ＥＳＤサージを侵入させない大きさであり、且つ前記複数のインバータ回路のうちの一つが単独で動作した場合であっても、前記発振回路の発振が維持される大きさである、請求項３記載の半導体集積回路装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路装置、特に、水晶振動子を外付けする接続端子を備えた半導体集積回路装置において、内部発振回路を静電気放電から保護することに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
水晶振動子を外付けする接続端子を備えた半導体集積回路装置は、水晶発振回路を備えているが、当該水晶発振回路を構成する半導体素子を静電気放電（ＥＳＤ：Electro static discharge）から保護することが必要である。従来、水晶発振回路の半導体素子をＥＳＤサージから保護するため、水晶発振回路を構成するインバータ回路のゲート直近に、保護トランジスタを配置したものがあった。
【０００３】
また、下記特許文献１は、水晶発振回路を構成するインバータの入力端子側に保護ダイオードが接続され、出力端子側にバリキャップダイオードが接続された発振器用集積回路を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００２－２４６８４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１記載の発明では、ＥＳＤサージが発振回路に侵入した際に、ＥＳＤサージをグランド等に十分に流すことができず、インバータ素子を構成する半導体素子を十分に保護できないという課題があった。
【０００６】
本発明は、上記の事情を踏まえ、水晶発振回路において、ＥＳＤサージが回路内に侵入した場合であっても内部の半導体素子を保護できるようにした半導体集積回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明に係る半導体集積回路装置は、外付け用の水晶振動子を接続するための少なくとも２つの接続端子と、前記少なくとも２つの接続端子間に接続された発振回路と、を含み、当該発振回路が、前記少なくとも２つの接続端子に前記水晶振動子が外付け接続された際に前記水晶振動子を振動させるための、インバータ素子を含むインバータ回路と、当該インバータ回路に対して並列に接続された帰還抵抗素子を含む帰還回路と、前記帰還回路と前記インバータ回路とが並列に接続された２つの接続ノードと前記インバータ素子の入力ノード及び出力ノードのそれぞれとの間に接続された保護抵抗素子と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
比較例の半導体集積回路装置の構成を示す概略回路図である。
実施形態の半導体集積回路装置の構成を示す概略回路図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１０】
まず、図１を参照して、比較例の半導体集積回路装置５００について説明する。比較例の半導体集積回路装置５００は、外付け用の水晶振動子（図示せず）を接続するための少なくとも２つの接続端子、即ち水晶振動子入力端子５０５（以下、Ｘｉ端子５０５という）、水晶振動子出力端子５１０（以下、Ｘｏ端子５１０という）を有する。Ｘｉ端子５０５には、端子保護回路５１５が接続され、Ｘｏ端子５１０には端子保護回路５２０が接続されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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