特許ウォッチ

公開番号2025047774
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2023156476
出願日2023-09-21
発明の名称加工装置及び加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250326BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】加工中のチップ飛びを把握することができること。
【解決手段】加工装置1は、交差する複数の分割予定ラインに沿って分割起点が形成された被加工物を加工して分割予定ラインに沿って複数のチップへと分割する加工装置であって、被加工物を保持する保持テーブル20と、保持テーブル20で保持された被加工物を研削する研削ホイール31,41を有した研削ユニット30,40と、被加工物のチップ飛びを検知する検知ユニットである厚み計70と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
交差する複数の分割予定ラインに沿って分割起点が形成された被加工物を加工して該分割予定ラインに沿って複数のチップへと分割する加工装置であって、
該被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルで保持された該被加工物を研削する研削ホイールを有した研削ユニットと、
該被加工物のチップ飛びを検知する検知ユニットと、を備えた加工装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
該検知ユニットは、該保持テーブルで保持された該被加工物の上面の高さ位置を検出することで該チップ飛びを検知する、請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該検知ユニットは、撮像素子を含み、該保持テーブルで保持された該被加工物を撮像した撮像画像を形成し、該撮像画像に基づいて該チップ飛びを検知する、請求項１に記載の加工装置。
【請求項４】
該加工装置は、該研削ユニットを収容する加工室と、
該保持テーブルを該加工室の内と該加工室の外とに位置づけ自在な保持テーブル移動機構と、を備え、
該加工室には該保持テーブルの出入りを許容する出入口が形成され、
該検知ユニットは、該加工室の内部に配設される、請求項２または請求項３に記載の加工装置。
【請求項５】
該加工装置は、該研削ユニットを収容する加工室と、
該保持テーブルを該加工室の内と該加工室の外とに位置づけ自在な保持テーブル移動機構と、を備え、
該加工室には該保持テーブルの出入りを許容する出入口が形成され、
該検知ユニットは、該出入口の上部に配設される、請求項２または請求項３に記載の加工装置。
【請求項６】
交差する複数の分割予定ラインに沿って分割起点が形成された被加工物を該分割予定ラインに沿って複数のチップへと分割する加工方法であって、
該被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、
該保持テーブルで保持された該被加工物を研削ホイールで研削し、該分割起点から該被加工物を複数のチップへと分割する研削ステップと、
該被加工物のチップ飛びを検知する検知ユニットで該被加工物のチップ飛び有無を確認する確認ステップと、を備えた加工方法。
【請求項７】
該確認ステップは、該保持テーブルで保持された該被加工物の上面の高さ位置を検出することを含む、請求項６に記載の加工方法。
【請求項８】
該確認ステップは、撮像素子で該保持テーブルに保持された該被加工物を撮像した撮像画像を形成し、該撮像画像に基づいて該チップ飛びの有無を確認する、請求項６に記載の加工方法。
【請求項９】
該確認ステップは、該研削ステップの実施後に行われる、請求項７または請求項８に記載の加工方法。
【請求項１０】
該確認ステップは、該研削ステップの実施中に行われる、請求項８に記載の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、分割起点が形成された被加工物を加工して複数のチップへと分割する加工装置及び加工方法に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイスチップの製造工程では、半導体デバイスウェーハにレーザビームを照射して、内部に分割予定ラインに沿った改質層を形成した後、裏面を研削することで個々のチップへと分割する所謂ＳＤＢＧ（Stealth Dicing Before Grinding）加工が広く行われている。
【０００３】
そして、チップの抗折強度を上げるべく、分割されたウェーハの裏面を研磨することも行われており、研削、研磨を連続して行う加工装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００５－１５３０９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１等に示された加工装置で改質層が形成されたウェーハを研削し、研磨すると、チップ飛びが発生することがある。
【０００６】
チップ飛びが生じると、飛んだチップによってウェーハを損傷するおそれもあり、改善が切望される。しかし、チップ飛びが発生するタイミングによって取るべき対策が変わり得るため、チップ飛びが発生するタイミングを把握したいという要望がある。
【０００７】
本発明の目的は、加工中のチップ飛びを把握することができる加工装置及び加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、交差する複数の分割予定ラインに沿って分割起点が形成された被加工物を加工して該分割予定ラインに沿って複数のチップへと分割する加工装置であって、該被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された該被加工物を研削する研削ホイールを有した研削ユニットと、該被加工物のチップ飛びを検知する検知ユニットと、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
前記加工装置において、該検知ユニットは、該保持テーブルで保持された該被加工物の上面の高さ位置を検出することで該チップ飛びを検知しても良い。
【００１０】
前記加工装置において、該検知ユニットは、撮像素子を含み、該保持テーブルで保持された該被加工物を撮像した撮像画像を形成し、該撮像画像に基づいて該チップ飛びを検知しても良い。
（【００１１】以降は省略されています）

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