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公開番号2025023519
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-17
出願番号2023127702
出願日2023-08-04
発明の名称加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類B24B 49/12 20060101AFI20250207BHJP(研削;研磨)
要約【課題】撮像手段で撮像される画像では、加工痕の内部のコントラストが不明確になるような場合であっても、該加工痕の内部の形状や深さを正確に確認することができる加工装置を提供する。
【解決手段】ウエーハWを保持する保持手段7と、保持手段7に保持されたウエーハWに加工を施す切削手段8と、保持手段7と切削手段8とを相対的にX軸方向に加工送りするX軸送り手段と、保持手段7と切削手段8とをX軸方向に直交するY軸方向に相対的に割り出し送りするY軸送り手段と、保持手段7に保持されたウエーハWの表面高さを検出するレーザー測長手段11と、表示手段14と、制御手段20と、を含み構成され、保持手段7に保持されたウエーハWに切削手段8によって施された加工痕にレーザー測長手段11を位置付けてレーザー光線LBを照射すると共に、該X軸送り手段又はY軸送り手段を作動して該加工痕の形状、深さを表示手段14に表示させる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物に加工を施す加工装置であって、
被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該保持手段と該加工手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に割り出し送りするＹ軸送り手段と、該保持手段に保持された被加工物の表面高さを検出するレーザー測長手段と、表示手段と、制御手段と、を含み構成され、
該保持手段に保持された被加工物に該加工手段によって施された加工痕に該レーザー測長手段を位置付けてレーザー光線を照射すると共に、該Ｘ軸送り手段又はＹ軸送り手段を作動して加工痕の形状、深さを該表示手段に表示させる加工装置。
続きを表示（約 330 文字）【請求項２】
該レーザー測長手段が照射するレーザー光線の繰り返し周波数をＴ［Ｈｚ］とし、Ｘ軸方向に加工送りする際の送り速度をＶ［ｍｍ／秒］とした場合、
該制御手段は、
Ｖ／Ｔの分解能で加工痕の幅と深さとの２次元画像を生成する請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該制御手段は、割り出し送り量をＷとし、該割り出し送り量Ｗ毎に２次元画像を生成して複数の該２次元画像を組み合わせることで、３次元画像を生成する請求項２に記載の加工装置。
【請求項４】
該加工手段は、切削ブレードを回転可能に備えた切削手段であり、該加工痕は被加工物に施されたＹ軸方向に延在する切削溝である請求項２、３に記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物に加工を施す加工装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
ダイシング装置は、ウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該保持手段と該加工手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に割り出し送りするＹ軸送り手段と、該保持手段に保持されたウエーハを撮像して加工すべき領域を撮像する撮像手段と、制御手段とを含み構成されていて、該ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割することができる（例えば特許文献１を参照）。
【０００４】
また、レーザー加工装置は、レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段を上記の切削手段に置き換えて配設する点を除けば、略ダイシング装置と同様に構成され、ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割することができる（例えば特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平１１－２６４０２号公報
特開２００４－３２２１６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ダイシング装置を使用して分割予定ラインに沿って溝を形成する加工を実施する場合、最初に比較的幅の広い切削ブレードで分割予定ラインに沿って溝を形成し、その後、比較的幅の狭い切削ブレードを、幅の広い切削ブレードによって既に形成した溝の中央に位置付けて切削する場合がある。この場合、幅の広い切削溝の中央に幅の狭い切削溝が正確に形成されているか確認する必要があるが、アライメントで使用する撮像手段によって得られた画像情報からでは、幅の広い切削溝の中央に幅の狭い切削溝が正確に形成されているかを確認できないという問題がある。
【０００７】
アライメントで使用する撮像手段を切削溝に位置付けて撮像した場合、幅の広い切削溝の縁部形状は確認できるものの、溝の内部はコントラストが不明確であることにより、幅の広い切削溝の内部に形成された幅の狭い切削溝が、該幅の広い切削溝の内部に埋もれてしまって、幅の狭い切削溝の形状や深さを確認することは困難である。
【０００８】
このような問題は、上記したように、切削ブレードによって幅の広い切削溝を形成し、該切削溝の中央に幅の狭い切削ブレードによって幅の狭い切削溝を形成する場合に限定されず、例えば、ウエーハの分割予定ラインに積層されたＬｏｗ－ｋ膜（低誘電率絶縁体被膜）にレーザー光線を照射して溝を形成し、その後、溝の中央に切削ブレードを位置付けてウエーハを切削する場合、さらには、ウエーハを収容する開口部を備えた環状のフレームに該ウエーハを位置付けてテープを配設し、該ウエーハが該テープを介して該フレームに保持された状態で、ウエーハを切削ブレードにより個々のデバイスチップに分割すべく、該テープを該切削ブレードでハーフカットするように切り込み送りしてハーフカット溝を形成した場合に、該ハーフカット溝とテープとのコントラストが不明確で分割予定ラインに対応しているか、適切な深さで形成されているか否かを確認する場合等にも生じ得る問題であり、被加工物に形成した加工痕の内部の形状や深さを正確に確認したい場合全般に言える問題である。
【０００９】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、撮像手段で撮像される画像では、加工痕の内部のコントラストが不明確になるような場合であっても、該加工痕の内部の形状や深さを正確に確認することができる加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物に加工を施す加工装置であって、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該保持手段と該加工手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に割り出し送りするＹ軸送り手段と、該保持手段に保持された被加工物の表面高さを検出するレーザー測長手段と、表示手段と、制御手段と、を含み構成され、該保持手段に保持された被加工物に該加工手段によって施された加工痕に該レーザー測長手段を位置付けてレーザー光線を照射すると共に、該Ｘ軸送り手段又はＹ軸送り手段を作動して加工痕の形状、深さを該表示手段に表示させる加工装置が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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