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公開番号2025024932
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023129324
出願日2023-08-08
発明の名称積層体の製造方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/02 20060101AFI20250214BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】親水化処理が行われた後の表面に異物が付着し難い積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】第1面を有する板状の第1部材と、第1面に対面する第2面を有する板状の第2部材と、を含む積層体を製造する際に用いられる積層体の製造方法であって、第1部材の第1面に親水性の官能基を付す親水化処理を行う親水化ステップと、親水化ステップの後に、第1部材の第1面と第2部材の第2面とが対面した状態になるまで第1部材を搬送して移動させる搬送ステップと、搬送ステップの後に、第1部材の第1面と第2部材の第2面とを接触させることにより第1部材と第2部材とを接合により貼り合わせて積層体を形成する接合ステップと、を含み、搬送ステップでは、第1部材の第1面を液体で覆った状態で第1部材を搬送する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
第１面を有する板状の第１部材と、該第１面に対面する第２面を有する板状の第２部材と、を含む積層体を製造する際に用いられる積層体の製造方法であって、
該第１部材の該第１面に親水性の官能基を付す親水化処理を行う親水化ステップと、
該親水化ステップの後に、該第１部材の該第１面と該第２部材の該第２面とが対面した状態になるまで該第１部材を搬送して移動させる搬送ステップと、
該搬送ステップの後に、該第１部材の該第１面と該第２部材の該第２面とを接触させることにより該第１部材と該第２部材とを接合により貼り合わせて該積層体を形成する接合ステップと、を含み、
該搬送ステップでは、該第１部材の該第１面を液体で覆った状態で該第１部材を搬送する積層体の製造方法。
続きを表示（約 360 文字）【請求項２】
該親水化ステップの後に、該親水化処理が行われた該第１部材の該第１面を洗浄する洗浄ステップを更に含む請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項３】
該搬送ステップでは、該液体としての水を該第１部材の該第１面に供給し続けながら該第１部材を搬送する請求項１又は請求項２に記載の積層体の製造方法。
【請求項４】
該搬送ステップでは、該液体としての水に浸漬した状態で該第１部材を搬送する請求項１又は請求項２に記載の積層体の製造方法。
【請求項５】
該親水化ステップでは、該第２部材の該第２面に親水性の官能基を付す親水化処理を更に行い、該搬送ステップでは、該第２部材の該第２面を液体で覆った状態で該第２部材を更に搬送する請求項１又は請求項２に記載の積層体の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体を製造する際に用いられる積層体の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）に代表されるデバイスの更なる高集積化を実現するために、近年では、複数の半導体チップを厚みの方向に重ねて貫通電極（ＴＳＶ：Through Silicon Via）等で接続する３次元集積が実用化されている。この３次元集積では、例えば、デバイスが設けられた複数のウェーハが、接合等の方法により貼り合わせられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
具体的には、まず、各ウェーハの貼り合わせにかかる表面を構成する酸化膜に対して、親水化処理が施され、この表面に、親水性の官能基である水酸基が付される。次に、水酸基が付された表面同士を接触させるように、複数のウェーハが重ねられる。これにより、表面を構成する酸化膜同士が水素結合により密着し、ウェーハに対して別のウェーハが積層された構造を持つ積層体（積層ウェーハ）が得られる。その後、積層体に対して、貼り合わせの力を強めるための熱処理が施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－１５０１７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述のような方法で積層体を製造する際には、ウェーハの各部に微細な異物（パーティクル）が付着することがある。例えば、親水化処理が行われた後の各ウェーハの表面に異物が付着すると、この異物が存在する部分で表面同士の密着が阻害され、気泡等の不良が発生し易くなってしまう。
【０００６】
よって、本発明の目的は、親水化処理が行われた後の表面に異物が付着し難い積層体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面によれば、第１面を有する第１部材と、該第１面に対面する第２面を有する第２部材と、を含む積層体を製造する際に用いられる積層体の製造方法であって、該第１部材の該第１面に親水性の官能基を付す親水化処理を行う親水化ステップと、該親水化ステップの後に、該第１部材の該第１面と該第２部材の該第２面とが対面した状態になるまで該第１部材を搬送して移動させる搬送ステップと、該搬送ステップの後に、該第１部材の該第１面と該第２部材の該第２面とを接触させることにより該第１部材と該第２部材とを接合により貼り合わせて該積層体を形成する接合ステップと、を含み、該搬送ステップでは、該第１部材の該第１面を液体で覆った状態で該第１部材を搬送する積層体の製造方法が提供される。
【０００８】
好ましくは、該親水化ステップの後に、該親水化処理が行われた該第１部材の該第１面を洗浄する洗浄ステップを更に含む。
【０００９】
また、好ましくは、該搬送ステップでは、該液体としての水を該第１部材の該第１面に供給し続けながら該第１部材を搬送する。また、好ましくは、該搬送ステップでは、該液体としての水に浸漬した状態で該第１部材を搬送する。
【００１０】
また、好ましくは、該親水化ステップでは、該第２部材の該第２面に親水性の官能基を付す親水化処理を更に行い、該搬送ステップでは、該第２部材の該第２面を液体で覆った状態で該第２部材を更に搬送する。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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