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公開番号2025024460
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-20
出願番号2023128593
出願日2023-08-07
発明の名称半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/66 20060101AFI20250213BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】寸法測定を可能とすること。
【解決手段】半導体装置10は、Z方向から視て矩形状に形成され、4つのコーナ部41～44と、4つのコーナ部41～44を形成する4つの基板側面33～36と、を含む半導体基板30と、半導体基板30上に形成された回路パターン80と、Z方向から視て、回路パターン80と離隔して形成された測定パターン90と、を含む。半導体基板30は、Z方向から視て、1つのコーナ部41を構成する2つの基板側面33,35が延びるX方向およびY方向に沿って複数の領域RAに区分される。複数の領域RAは、コーナ部41～44をそれぞれ含む4つの領域RA1～RA4を含み、測定パターン90は、4つの領域RA1～RA4のうち少なくとも2つの領域に配置されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
厚さ方向から視て矩形状に形成され、４つのコーナ部と、４つの前記コーナ部を形成する４つの基板側面と、を含む半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された回路パターンと、
前記厚さ方向から視て、前記回路パターンと離隔して形成された測定パターンと、
を含み、
前記半導体基板は、前記厚さ方向から視て、１つの前記コーナ部を構成する２つの前記基板側面が延びる第１方向および第２方向に沿って複数の領域に区分され、
前記複数の領域は、前記コーナ部をそれぞれ含む４つの領域を含み、
前記測定パターンは、４つの前記領域のうち少なくとも２つの前記領域に配置されている、
半導体装置。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記測定パターンは、前記半導体基板の対角に位置する２つの前記領域にそれぞれ配置されている、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記測定パターンは、１つの前記基板側面の両端を含む２つの前記領域にそれぞれ配置されている、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記測定パターンは、３つの前記領域にそれぞれ配置されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記測定パターンは、４つの前記領域にそれぞれ配置されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記回路パターンは、前記第１方向および前記第２方向の少なくとも一方に延びる回路配線を含み、
前記複数の測定パターンは、前記第１方向に長い長方形状の第１パターンと、前記第２方向に長い長方形状の第２パターンと、を含む、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第２方向における前記第１パターンの第１幅は、前記第１方向における前記第２パターンの第２幅と等しい、請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記回路パターンは、複数の配線パターンを含み、
前記第１幅および前記第２幅の少なくとも一方は、前記複数の配線パターンのうちの最も細い配線パターンの配線幅以下である、
請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記回路パターンは、前記基板側面に沿って枠状に形成された枠状回路パターンを含み、
前記測定パターンは、前記領域において、前記枠状回路パターンの外側に配置されている、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記枠状回路パターンは、前記コーナ部において、前記厚さ方向から視て前記基板側面に対して斜めに形成された傾斜部を含み、
少なくとも２つの前記領域に配置された前記測定パターンは、前記傾斜部よりも外側に配置されている、
請求項９に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置に関するものである。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置は、種々の配線を含んで構成されている。たとえば、特許文献１には、半導体基板に集積化された半導体集積回路が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－２４１４９７号公報
【０００４】
［概要］
ところで、半導体基板上に形成される配線の微細化にともない、配線の寸法測定が行われることがある。
【０００５】
本開示の一態様である半導体装置は、厚さ方向から視て矩形状に形成され、４つのコーナ部と、４つの前記コーナ部を形成する４つの基板側面と、を含む半導体基板と、前記半導体基板上に形成された回路パターンと、前記厚さ方向から視て、前記回路パターンと離隔して形成された測定パターンと、を含み、前記半導体基板は、前記厚さ方向から視て、１つの前記コーナ部を構成する２つの前記基板側面が延びる第１方向および第２方向に沿って複数の領域に区分され、前記複数の領域は、前記コーナ部をそれぞれ含む４つの領域を含み、前記測定パターンは、４つの前記領域のうち少なくとも２つの前記領域に配置されている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、一実施形態にかかる半導体装置の概略平面図である。
図２は、図１の半導体装置の配線を示す概略平面図である。
図３は、図２の半導体装置の一部を拡大して示す平面図である。
図４は、図３の半導体装置の一部の概略断面図である。
図５は、図３の半導体装置の一部の構成部材を形成する工程を示す概略断面図である。
図６は、変更例の半導体装置の概略平面図である。
図７は、変更例の半導体装置の概略平面図である。
【０００７】
［詳細な説明］
以下、添付図面を参照して本開示の半導体装置のいくつかの実施形態を説明する。なお、説明を簡単かつ明確にするために、図面に示される構成要素は必ずしも一定の縮尺で描かれていない。また、理解を容易にするために、断面図では、ハッチング線が省略されている場合がある。添付の図面は、本開示の実施形態を例示するに過ぎず、本開示を制限するものとみなされるべきではない。本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単に対象物を区別するために用いられており、対象物を順位づけするものではない。
【０００８】
以下の詳細な記載は、本開示の例示的な実施形態を具体化する装置、システム、および方法を含む。この詳細な記載は本来説明のためのものに過ぎず、本開示の実施形態またはこのような実施形態の適用および使用を限定することを意図しない。
【０００９】
本明細書において使用される「少なくとも１つ」という表現は、所望の選択肢の「１つ以上」を意味する。一例として、本明細書において使用される「少なくとも１つ」という表現は、選択肢の数が２つであれば「１つの選択肢のみ」または「２つの選択肢の双方」を意味する。他の例として、本明細書において使用される「少なくとも１つ」という表現は、選択肢の数が３つ以上であれば「１つの選択肢のみ」または「２つ以上の任意の選択肢の組み合わせ」を意味する。
【００１０】
（半導体装置の概要）
図１は、半導体装置１０の一例を示す概略平面図である。図２は、図１の半導体装置１０の配線を示す概略平面図である。図３は、図２の半導体装置１０の一部を拡大して示す平面図である。図４は、図３の半導体装置１０の一部の概略断面図である。本開示において使用される「平面視」という用語は、図１に示されるお互いに直交するＸＹＺ軸のＺ方向に半導体装置１０を視ることをいう。ここで、Ｘ方向は「第１方向」の一例であり、Ｙ方向は「第２方向」の一例である。
（【００１１】以降は省略されています）

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