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公開番号2025027779
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-28
出願番号2023132907
出願日2023-08-17
発明の名称貼り合わせウェーハの研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類B24B 49/02 20060101AFI20250220BHJP(研削;研磨)
要約【課題】貼り合わせウェーハの一方のウェーハを、均一な厚みに研削する。
【解決手段】保持面修正加工工程において、保持面22の形状が、貼り合わせウェーハにおける酸化膜の上面と対称的な面形状となるように修正される。これにより、研削工程の際、チャックテーブル20の保持部21が吸引源201に連通されて、保持面22によって貼り合わせウェーハの第1ウェーハを吸引保持したときに、酸化膜の上面および第2ウェーハの上面が、実質的に平坦な面となり、研削砥石の下面に平行になる。このため、研削砥石によって研削される第2ウェーハに部分的な厚み差が生じることを、良好に抑制することができる。したがって、第2ウェーハを均一な厚みに研削することが可能となる。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
酸化膜を介して均一な厚みの第１ウェーハと第２ウェーハとが貼り合わされた貼り合わせウェーハの該第１ウェーハをチャックテーブルの保持面に保持させ、該第２ウェーハを研削砥石によって研削する貼り合わせウェーハの研削方法であって、
該第１ウェーハまたは該第２ウェーハのうちの光の入射側のウェーハおよび該酸化膜に対して透過性の波長を有する光を該貼り合わせウェーハに照射して、該酸化膜の全面の厚み分布を測定する酸化膜厚み分布測定工程と、
該酸化膜厚み分布測定工程で測定された該酸化膜の全面の厚み分布に基づいて、該保持面に加工を施す保持面修正加工工程と、
該保持面修正加工工程の後、該保持面に該貼り合わせウェーハの該第１ウェーハを保持させ、該貼り合わせウェーハの該第２ウェーハを該研削砥石によって研削する研削工程と、
を含む、
貼り合わせウェーハの研削方法。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
酸化膜を介して均一な厚みの第１ウェーハと第２ウェーハとが貼り合わされた貼り合わせウェーハの該第１ウェーハをチャックテーブルの保持面に保持させ、該第２ウェーハを研削砥石によって研削する貼り合わせウェーハの研削方法であって、
該チャックテーブルの該保持面によって該第１ウェーハを保持し、該第２ウェーハに対して透過性の波長を有する光を該貼り合わせウェーハに照射して、該酸化膜の上面全面の高さ分布を測定する酸化膜上面高さ分布測定工程と、
該チャックテーブルの該保持面から該貼り合わせウェーハを離隔させる貼り合わせウェーハ離隔工程と、
該貼り合わせウェーハ離隔工程によって露出した該保持面に、該酸化膜上面高さ分布測定工程で測定した該酸化膜の上面全面の高さ分布に基づいて、加工を施す保持面修正加工工程と、
該保持面修正加工工程の後、該保持面に該貼り合わせウェーハの該第１ウェーハを保持させ、該貼り合わせウェーハの該第２ウェーハを該研削砥石によって研削する研削工程と、
を含む、
貼り合わせウェーハの研削方法。
【請求項３】
該チャックテーブルの該保持面は、シリコンから形成されており、
該保持面修正加工工程では、該保持面に、部分的に、プラズマ化されたエッチングガスをエッチングガス噴射ノズルから噴射して、大気圧プラズマエッチングによって該保持面に修正加工を施す、
請求項１または請求項２記載のウェーハの研削方法。
【請求項４】
該保持面修正加工工程では、該保持面の半径よりも小さい直径の小径研削砥石によって該保持面を研削することによって、該保持面に修正加工を施す、
請求項１または請求項２記載のウェーハの研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼り合わせウェーハの研削方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１～３に開示のように、二枚のウェーハを酸化膜によって貼り合わせた貼り合わせウェーハがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－１７６９１８号公報
特開２０１５－０７００１３号公報
特開２０１６－００４７９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような貼り合わせウェーハでは、特許文献１に開示のように、酸化膜が均一な厚みになっていない。つまり、酸化膜は、ウェーハの中央部分では均一な厚みを有する一方、ウェーハの外周部分では、リング状に、中央部分よりも厚くなっている。このような酸化膜で貼り合わされた２枚のウェーハのうちの一方のウェーハを研削砥石によって研削すると、その一方のウェーハの外周部分の厚みが中央部分よりも薄くなり、研削されたウェーハを均一な厚みにすることが困難となる。
【０００５】
したがって、本発明の目的は、貼り合わせウェーハの一方のウェーハを研削した際に、この一方のウェーハを均一な厚みにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の貼り合わせウェーハの研削方法（第１研削方法）は、酸化膜を介して均一な厚みの第１ウェーハと第２ウェーハとが貼り合わされた貼り合わせウェーハの該第１ウェーハをチャックテーブルの保持面に保持させ、該第２ウェーハを研削砥石によって研削する貼り合わせウェーハの研削方法であって、該第１ウェーハまたは該第２ウェーハのうちの光の入射側のウェーハおよび該酸化膜に対して透過性の波長を有する光を該貼り合わせウェーハに照射して、該酸化膜の全面の厚み分布を測定する酸化膜厚み分布測定工程と、該酸化膜厚み分布測定工程で測定された該酸化膜の全面の厚み分布に基づいて、該保持面に加工を施す保持面修正加工工程と、該保持面修正加工工程の後、該保持面に該貼り合わせウェーハの該第１ウェーハを保持させ、該貼り合わせウェーハの該第２ウェーハを該研削砥石によって研削する研削工程と、を含む。
【０００７】
本発明の第２の貼り合わせウェーハの研削方法（第２研削方法）は、酸化膜を介して均一な厚みの第１ウェーハと第２ウェーハとが貼り合わされた貼り合わせウェーハの該第１ウェーハをチャックテーブルの保持面に保持させ、該第２ウェーハを研削砥石によって研削する貼り合わせウェーハの研削方法であって、該チャックテーブルの該保持面によって該第１ウェーハを保持し、該第２ウェーハに対して透過性の波長を有する光を該貼り合わせウェーハに照射して、該酸化膜の上面全面の高さ分布を測定する酸化膜上面高さ分布測定工程と、該チャックテーブルの該保持面から該貼り合わせウェーハを離隔させる貼り合わせウェーハ離隔工程と、該貼り合わせウェーハ離隔工程によって露出した該保持面に、該酸化膜上面高さ分布測定工程で測定した該酸化膜の上面全面の高さ分布に基づいて、加工を施す保持面修正加工工程と、該保持面修正加工工程の後、該保持面に該貼り合わせウェーハの該第１ウェーハを保持させ、該貼り合わせウェーハの該第２ウェーハを該研削砥石によって研削する研削工程と、を含む。
【０００８】
第１研削方法および第２研削方法では、該チャックテーブルの該保持面は、シリコンから形成されていてもよく、該保持面修正加工工程では、該保持面に、部分的に、プラズマ化されたエッチングガスをエッチングガス噴射ノズルから噴射して、大気圧プラズマエッチングによって該保持面に修正加工を施してもよい。
【０００９】
第１研削方法および第２研削方法における該保持面修正加工工程では、該保持面の半径よりも小さい直径の小径研削砥石によって該保持面を研削することによって、該保持面に修正加工を施してもよい。
【発明の効果】
【００１０】
第１研削方法および第２研削方法では、保持面修正加工工程において、貼り合わせウェーハにおける酸化膜の厚み分布あるいは上面高さ分布に基づいて、保持面の形状が、たとえば酸化膜の上面と対称的な面形状となるように修正される。これにより、研削工程の際、チャックテーブルの保持面によって貼り合わせウェーハの第１ウェーハを吸引保持したときに、酸化膜の上面および第２ウェーハの上面が、実質的に平坦な面となり、研削砥石の下面に平行になる。このため、研削砥石によって研削される第２ウェーハに部分的な厚み差が生じることを、良好に抑制することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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