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公開番号2025039508
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-21
出願番号2024062130
出願日2024-04-08
発明の名称ウエーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類B24B 41/06 20120101AFI20250313BHJP(研削;研磨)
要約【課題】ウエーハの加工バラツキを許容範囲に収めることができるウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板10に紫外線硬化樹脂12を敷設する第一の敷設工程と紫外線硬化樹脂12にウエーハ2を対面させて押圧し、ガラス基板10の下面から紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂12を固化して第一の積層体18を形成する第一の積層体形成工程と、透明なガラステーブルに透明なシート20を配設するシート配設工程と、シート20に紫外線硬化樹脂22を敷設する第二の敷設工程と、紫外線硬化樹脂22に第一の積層体18のガラス基板10側を対面させて押圧し、ガラステーブルの下面から紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂22を固化して第二の積層体24を形成する第二の積層体形成工程と、加工装置のチャックテーブルに第二の積層体24のシート20側を保持させる保持工程と、加工装置によってウエーハ2に加工を施す加工工程とを含む。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
ウエーハの加工方法であって、
ガラス基板の上面に紫外線硬化樹脂を敷設する第一の敷設工程と、
該ガラス基板の上面に敷設した紫外線硬化樹脂にウエーハの下面を対面させて押圧して一体にして該ガラス基板の下面から紫外線を照射して該ガラス基板とウエーハとで挟まれた紫外線硬化樹脂を固化して第一の積層体を形成する第一の積層体形成工程と、
透明なガラステーブルの上面に透明なシートを配設するシート配設工程と、
該シートの上面に紫外線硬化樹脂を敷設する第二の敷設工程と、
該シートの上面に敷設した紫外線硬化樹脂に該第一の積層体の該ガラス基板側を対面させて押圧して一体にして該ガラステーブルの下面から紫外線を照射して該ガラス基板と該シートとで挟まれた紫外線硬化樹脂を固化して第二の積層体を形成する第二の積層体形成工程と、
加工装置のチャックテーブルの保持面に該第二の積層体の該シート側を保持させる保持工程と、
該加工装置によってウエーハに加工を施す加工工程と、を含むウエーハの加工方法。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
ウエーハの加工方法であって、
ガラス基板の上面に紫外線硬化樹脂を敷設する第一の敷設工程と、
該ガラス基板の上面に敷設した紫外線硬化樹脂にウエーハの下面を対面させて押圧して一体にして該ガラス基板の下面から紫外線を照射して該ガラス基板とウエーハとで挟まれた紫外線硬化樹脂を固化して第一の積層体を形成する第一の積層体形成工程と、
透明なガラステーブルの上面に粘着層を有する粘着シートを該粘着層の反対側の面が該ガラステーブルに接するように配設する粘着シート配設工程と、
該粘着シートの該粘着層に該第一の積層体の該ガラス基板側を対面させて押圧して一体にして第二の積層体を形成する第二の積層体形成工程と、
加工装置のチャックテーブルの保持面に該第二の積層体の該粘着シート側を保持させる保持工程と、
該加工装置によってウエーハに加工を施す加工工程と、を含むウエーハの加工方法。
【請求項３】
該ガラス基板は、いずれも非平坦な上面と下面を有する請求項１または２のいずれかに記載のウエーハの加工方法。
【請求項４】
該第一の敷設工程において、該ガラス基板の下面を該ガラステーブルの上面に載置し、該第一の積層体形成工程において、該ガラステーブルの下面から紫外線を照射する請求項１または２のいずれかに記載のウエーハの加工方法。
【請求項５】
該加工装置は、研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に装着した研削装置である、請求項１または２のいずれかに記載のウエーハの加工方法。
【請求項６】
該加工装置は、切削ブレードを回転可能に装着した切削装置である、請求項１または２のいずれかに記載のウエーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩなどの複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所望の厚みに形成された後、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコンなどの電気機器に利用される。
【０００３】
また、携帯電話などの通信機器に欠かせない圧電体の薄膜、もしくは基板上に形成された規則性のあるくし形電極により弾性表面波を励振させるＴＦ－ＳＡＷデバイスは、ガラス基板の上面にＬＴ（ＬｉＴａＯ
３
：タンタル酸リチウム）ウエーハ、ＬＮ（ＬｉＮｂＯ
３
：ニオブ酸リチウム）ウエーハが接合された後、たとえば５μｍ程度に薄化され、個々のＳＡＷデバイスチップとして通信機器に搭載される。
【０００４】
ガラス基板に接合されたウエーハを加工する加工装置は、ガラス基板を吸引保持し回転可能なチャックテーブルと、加工手段と、を含んでおり、ガラス基板に接合されたウエーハに対して所望の加工を実施することができる（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２１－１３７９０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ウエーハを加工した後、加工精度にバラツキが生じる場合があり、このような場合には、デバイスチップの品質が安定しないという問題がある。
【０００７】
本発明の課題は、ウエーハの加工バラツキを許容範囲に収めることができるウエーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、上記課題を解決する以下のウエーハの加工方法が提供される。すなわち、
「ウエーハの加工方法であって、
ガラス基板の上面に紫外線硬化樹脂を敷設する第一の敷設工程と、
該ガラス基板の上面に敷設した紫外線硬化樹脂にウエーハの下面を対面させて押圧して一体にして該ガラス基板の下面から紫外線を照射して該ガラス基板とウエーハとで挟まれた紫外線硬化樹脂を固化して第一の積層体を形成する第一の積層体形成工程と、
透明なガラステーブルの上面に透明なシートを配設するシート配設工程と、
該シートの上面に紫外線硬化樹脂を敷設する第二の敷設工程と、
該シートの上面に敷設した紫外線硬化樹脂に該第一の積層体の該ガラス基板側を対面させて押圧して一体にして該ガラステーブルの下面から紫外線を照射して該ガラス基板と該シートとで挟まれた紫外線硬化樹脂を固化して第二の積層体を形成する第二の積層体形成工程と、
加工装置のチャックテーブルの保持面に該第二の積層体の該シート側を保持させる保持工程と、
該加工装置によってウエーハに加工を施す加工工程と、を含むウエーハの加工方法」が提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、上記課題を解決する以下のウエーハの加工方法が提供される。すなわち、
「ウエーハの加工方法であって、
ガラス基板の上面に紫外線硬化樹脂を敷設する第一の敷設工程と、
該ガラス基板の上面に敷設した紫外線硬化樹脂にウエーハの下面を対面させて押圧して一体にして該ガラス基板の下面から紫外線を照射して該ガラス基板とウエーハとで挟まれた紫外線硬化樹脂を固化して第一の積層体を形成する第一の積層体形成工程と、
透明なガラステーブルの上面に粘着層を有する粘着シートを該粘着層の反対側の面が該ガラステーブルに接するように配設する粘着シート配設工程と、
該粘着シートの該粘着層に該第一の積層体の該ガラス基板側を対面させて押圧して一体にして第二の積層体を形成する第二の積層体形成工程と、
加工装置のチャックテーブルの保持面に該第二の積層体の該粘着シート側を保持させる保持工程と、
該加工装置によってウエーハに加工を施す加工工程と、を含むウエーハの加工方法」
【００１０】
該ガラス基板は、いずれも非平坦な上面と下面を有していてもよい。好ましくは、該第一の敷設工程において、該ガラス基板の下面を該ガラステーブルの上面に載置し、該第一の積層体形成工程において、該ガラステーブルの下面から紫外線を照射する。該加工装置は、研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に装着した研削装置でよい。該加工装置は、切削ブレードを回転可能に装着した切削装置でもよい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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