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公開番号2025042157
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-27
出願番号2023149004
出願日2023-09-14
発明の名称ウエーハの処理方法
出願人株式会社ディスコ
代理人インフォート弁理士法人
主分類B24B 37/005 20120101AFI20250319BHJP(研削;研磨)
要約【課題】一種類のスラリーを利用して研磨と酸化膜形成との両方の処理を実現することができるウエーハの処理方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ100の処理方法であって、アルカリ性溶液と、砥粒と、過酸化水素水と、を含むスラリーSを加工点Pに供給しつつ、回転する研磨パッド42をウエーハ100に対して第一の圧力で相対的に押圧して研磨する研磨ステップと、スラリーSを加工点Pに供給しつつ、回転する研磨パッド42をウエーハ100に対して第一の圧力より小さい第二の圧力で押圧してウエーハ100の研磨面に酸化膜を形成する酸化膜形成ステップと、を備える。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
ウエーハの処理方法であって、
アルカリ性溶液と、砥粒と、過酸化水素水と、を含むスラリーを加工点に供給しつつ、
回転する研磨パッドをウエーハに対して第一の圧力で相対的に押圧して研磨する
研磨ステップと、
該スラリーを該加工点に供給しつつ、
回転する該研磨パッドをウエーハに対して該第一の圧力より小さい第二の圧力で押圧して
ウエーハの研磨面に酸化膜を形成する
酸化膜形成ステップと、
を備えることを特徴とするウエーハの処理方法。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
該過酸化水素水は、該スラリーの全質量に対して、
０．１５質量％から０．３０質量％である
ことを特徴とする請求項１に記載のウエーハの処理方法。
【請求項３】
該酸化膜形成ステップの後に、
ウエーハを洗浄する洗浄ステップをさらに備える
ことを特徴とする請求項１または２に記載のウエーハの処理方法。
【請求項４】
該酸化膜形成ステップで形成された該酸化膜を残存させた状態で、
該酸化膜の上に成膜する成膜ステップを実施する
ことを特徴とする請求項１または２に記載のウエーハの処理方法。
【請求項５】
該研磨パッドは砥粒を含まない不織布またはポリウレタンである
ことを特徴とする請求項１または２に記載のウエーハの処理方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの処理方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
Ｓｉにより形成されたウエーハ（以下「Ｓｉウエーハ」とも呼ぶ）の研磨面は疎水性になるため、研磨後のウエーハが洗浄前に乾燥してしまい、異物の固着やスラリーの痕が生じるという問題があった。そのためウエーハの研磨後直ちに、研磨用のスラリーから、セルロースなどの有機物を含む親水性付与用のスラリーに切り替えてセルロースをウエーハ表面に付着させ親水化し、その後にセルロースを除去し酸化膜を形成するために専用の洗浄液で洗浄するのが一般的である。
【０００３】
また、ウエーハを研磨する研磨処理、およびセルロースなどの有機物を含む親水化処理液をウエーハに供給して親水化する処理を行った後、洗浄液を使用して研磨処理で発生した研磨屑を除去する洗浄処理が行われるウエーハの加工方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－００４９１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の技術においては、研磨処理において研磨用のスラリーと親水性付与用のスラリーの二種類のスラリーを使用するためコストが増大するとともに、洗浄処理で酸化膜を形成する際に追加の工数が発生するという問題があった。したがって、ウエーハの処理において、コストを削減するとともに工数を削減する、という解決すべき課題がある。
【０００６】
本発明は係る点に鑑みてなされたものであり、一種類のスラリーを利用して研磨と酸化膜形成との両方の処理を実現することができるウエーハの処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のウエーハの処理方法は、アルカリ性溶液と、砥粒と、過酸化水素水と、を含むスラリーを加工点に供給しつつ、回転する研磨パッドをウエーハに対して第一の圧力で相対的に押圧して研磨する研磨ステップと、該スラリーを該加工点に供給しつつ、回転する該研磨パッドをウエーハに対して該第一の圧力より小さい第二の圧力で押圧してウエーハの研磨面に酸化膜を形成する酸化膜形成ステップと、を備える。
【０００８】
また、本発明のウエーハの処理方法の該過酸化水素水は、該スラリーの全質量に対して、０．１５質量％から０．３０質量％であってもよい。
【０００９】
また、本発明のウエーハの処理方法は、該酸化膜形成ステップの後に、ウエーハを洗浄する洗浄ステップをさらに備えてもよい。
【００１０】
また、本発明のウエーハの処理方法は、該酸化膜形成ステップで形成された該酸化膜を残存させた状態で、該酸化膜の上に成膜する成膜ステップを実施してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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