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公開番号2025064134
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-17
出願番号2023173646
出願日2023-10-05
発明の名称ワークセット形成方法、及び、テープマウンタ
出願人株式会社ディスコ
代理人インフォート弁理士法人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250410BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】リングフレームとウェーハとにテープを貼着して構成されるワークセットを形成する際に、チップを動かさないようにする。
【解決手段】リングフレーム(11)とウェーハ(12)とにテープ(13)を貼着して一体化させるワークセット形成方法であって、リングフレームの開口(14)を塞ぐようにテープを貼着するテープ貼着工程と、リングフレームの開口部分のテープのウェーハを貼着させる面側を凸らせてから、ウェーハの中央から外周に向かって貼着エリアを拡大させるようにテープをウェーハに貼着させるウェーハ貼着工程と、を有する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
リングフレームとウェーハとにテープを貼着して一体化させるワークセット形成方法であって、
前記リングフレームの開口を塞ぐように前記テープを貼着するテープ貼着工程と、
前記開口部分の前記テープの前記ウェーハを貼着させる面側を凸らせてから、前記ウェーハの中央から外周に向かって貼着エリアを拡大させるように前記テープを前記ウェーハに貼着させるウェーハ貼着工程と、からなる、ワークセット形成方法。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
請求項１記載のワークセットを形成するテープマウンタであって、
リング状のフレーム保持面で前記リングフレームを保持するフレームテーブルと、
前記フレームテーブルの内側に配置されウェーハ保持面で前記ウェーハを保持するウェーハテーブルと、
前記フレームテーブルと前記ウェーハテーブルとを相対的に昇降させる昇降機構と、
前記フレームテーブルに保持された前記リングフレームの開口を塞ぐように前記テープを貼着するテープ貼着機構と、
前記テープの貼着面を下にして前記テープを貼着した前記リングフレームによって上面が塞がれた前記フレームテーブルの内側を吸引源に連通させることが可能な負圧室と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記負圧室を前記吸引源に連通させ負圧にして前記テープの中央を下方向に凸らせることと、
前記昇降機構によって前記フレームテーブルに対して前記ウェーハテーブルを上昇させ、前記ウェーハの中央から外周に向かって貼着エリアを拡大させ前記ウェーハ全面に前記テープを貼着させることと、を制御する、テープマウンタ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、リングフレームとウェーハにテープを貼着して一体化させるワークセット形成方法、及び、リングフレームとウェーハにテープを貼着させるテープマウンタに関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示のように、表面に保護テープを貼着したウェーハの裏面を研削することによって、ストリートに沿ってデバイスごとに分割してチップにするウェーハの分割方法が知られている。このようにして複数のチップに分割した後、各チップをピックアップするために、分割され保護テープが貼り付けられた状態のウェーハの裏面とリングフレームとにダイシングテープを貼着して、その後、保護テープを剥離してワークセットを形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－０３４１２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のようなワークセットの形成において、保護テープを剥離する際に、チップが動いてしまうという問題がある。特に、ウェーハの裏面とリングフレームとに貼着されたダイシングテープにおけるテンションが不均一である場合に、保護テープを剥離させると、隣接するチップどうしが不規則に動いて接触し、チップの破損が生じるおそれがある。
【０００５】
したがって、リングフレームとウェーハとにテープを貼着して構成されるワークセットを形成する時に、チップを動かさないようにするという解決すべき課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様のワークセット形成方法は、リングフレームとウェーハとにテープを貼着して一体化させるワークセット形成方法であって、前記リングフレームの開口を塞ぐように前記テープを貼着するテープ貼着工程と、前記開口部分の前記テープの前記ウェーハを貼着させる面側を凸らせてから、前記ウェーハの中央から外周に向かって貼着エリアを拡大させるように前記テープを前記ウェーハに貼着させるウェーハ貼着工程と、からなる。
【０００７】
本発明の一態様のテープマウンタは、上記のワークセットを形成するテープマウンタであって、リング状のフレーム保持面で前記リングフレームを保持するフレームテーブルと、前記フレームテーブルの内側に配置されウェーハ保持面で前記ウェーハを保持するウェーハテーブルと、前記フレームテーブルと前記ウェーハテーブルとを相対的に昇降させる昇降機構と、前記フレームテーブルに保持された前記リングフレームの開口を塞ぐように前記テープを貼着するテープ貼着機構と、前記テープの貼着面を下にして前記テープを貼着した前記リングフレームによって上面が塞がれた前記フレームテーブルの内側を吸引源に連通させることが可能な負圧室と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記負圧室を前記吸引源に連通させ負圧にして前記テープの中央を下方向に凸らせることと、前記昇降機構によって前記フレームテーブルに対して前記ウェーハテーブルを上昇させ、前記ウェーハの中央から外周に向かって貼着エリアを拡大させ前記ウェーハ全面に前記テープを貼着させることと、を制御する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のワークセット形成方法及びテープマウンタによれば、ウェーハの中央から外周に向かって貼着エリアを拡大させるようにテープをウェーハに貼着させることにより、ウェーハに貼着したテープのテンションが均一化され、ウェーハを分割した複数のチップが動くことを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本実施形態のテープマウンタの斜視図である。
テープマウンタによって形成されるワークセットの斜視図である。
テープ貼着工程を示す図である。
テープ貼着工程を示す図である。
テープ貼着工程が完了した状態を示す図である。
ウェーハ貼着工程における凸部形成工程を示す図である。
ウェーハ貼着工程における接近工程を示す図である。
別の実施形態の昇降機構を備えたテープマウンタでのウェーハ貼着工程における凸部形成工程を示す図である。
別の実施形態の昇降機構を備えたテープマウンタでのウェーハ貼着工程における接近工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本実施形態に係るワークセット形成方法、及び、テープマウンタについて説明する。図１は、テープマウンタの全体構成を示している。図２は、テープマウンタによって形成されるワークセットを示している。図３から図７は、テープマウンタにおいて実施されるワークセット形成方法の各工程を示している。図８及び図９は、テープマウンタが備える昇降機構の別の実施形態を示している。
（【００１１】以降は省略されています）

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