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公開番号2025062298
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-14
出願番号2023171258
出願日2023-10-02
発明の名称保護シート貼着方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250407BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウエーハに保護シートを確実に貼着する保護シート貼着方法を提供する。
【解決手段】方法は、ウエーハ2を収容する開口部を中央に備えたフレーム8を準備する工程と、保護シート貼着機10を準備する工程と、フレーム8に保護シート30を貼着する保護シート貼着工程と、ウエーハ2の裏面2bをウエーハ支持部12に支持させるウエーハ支持工程と、フレーム8に貼着された保護シート30をウエーハ2の表面2aに対面させてフレーム支持部14にフレーム8を支持させる工程と、保護シート貼着機10の上チャンバー16および下チャンバー18でフレーム8を挟持して上チャンバー16および下チャンバー18を真空にするとともに上チャンバー16のみを大気に開放して保護シート30をウエーハ2の表面2aに貼着してウエーハ2とフレーム8とを保護シート30によって一体にしたフレームユニット34を形成するフレームユニット形成工程と、を含む。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハの表面に保護シートを貼着する保護シート貼着方法であって、
ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームを準備するフレーム準備工程と、
ウエーハを支持するウエーハ支持部と、フレームを支持するフレーム支持部と、フレームを上下で挟む上チャンバーおよび下チャンバーとを備え、該上チャンバーおよび該下チャンバーを真空にするとともに該上チャンバーのみを大気に開放して保護シートをウエーハに貼着する保護シート貼着機を準備する保護シート貼着機準備工程と、
フレームに保護シートを貼着する保護シート貼着工程と、
ウエーハの裏面を該ウエーハ支持部に支持させるウエーハ支持工程と、
フレームに貼着された該保護シートをウエーハの表面に対面させて該フレーム支持部にフレームを支持させるフレーム支持工程と、
該保護シート貼着機の該上チャンバーおよび該下チャンバーでフレームを挟持して該上チャンバーおよび該下チャンバーを真空にするとともに該上チャンバーのみを大気に開放して保護シートをウエーハの表面に貼着してウエーハとフレームとを保護シートによって一体にしたフレームユニットを形成するフレームユニット形成工程と、を含む保護シート貼着方法。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
フレームを保持するフレーム保持テーブルと、ウエーハを保持するウエーハ保持テーブルと、該フレーム保持テーブルと該ウエーハ保持テーブルとの間に形成されたリング状の空間部と、を備えたテーブルに該フレームユニットを保持させるフレームユニット保持工程と、
該リング状の空間部にカッター刃を位置づけて超音波をカッター刃に付与しながらウエーハの外周に沿って保護シートを切断してウエーハの表面に保護シートが貼着された形態を生成する切断工程と、を含む請求項１記載の保護シート貼着方法。
【請求項３】
該保護シート貼着工程の後、該フレームユニット保持工程の前に、ウエーハが貼着された保護シート側に転写されたウエーハの凹凸を平坦化する流動性樹脂を敷設し更にシートを配設する請求項２記載の保護シート貼着方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハの表面に保護シートを貼着する保護シート貼着方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩなどの複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、裏面が研削されて所望の厚みに形成された後、切削装置、レーザー加工装置などによって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコンなどの電気機器に利用される。
【０００３】
ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面を研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に支持した研削手段と、を少なくとも備え、ウエーハを所望の厚みに研削することができる（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－１６４８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
研削装置によってウエーハの裏面を研削する際は、ウエーハの表面がチャックテーブルに接触することから、ウエーハの表面に傷が付かないように保護シートが貼着される。しかし、保護シートが比較的硬く、また保護シートが湾曲していると、ウエーハの表面に保護シートを貼着するのが困難であるという問題がある。
【０００６】
本発明の課題は、ウエーハに保護シートを確実に貼着できる保護シート貼着方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、上記課題を解決する以下の保護シート貼着方法が提供される。すなわち、
「複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハの表面に保護シートを貼着する保護シート貼着方法であって、
ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームを準備するフレーム準備工程と、
ウエーハを支持するウエーハ支持部と、フレームを支持するフレーム支持部と、フレームを上下で挟む上チャンバーおよび下チャンバーとを備え、該上チャンバーおよび該下チャンバーを真空にするとともに該上チャンバーのみを大気に開放して保護シートをウエーハに貼着する保護シート貼着機を準備する保護シート貼着機準備工程と、
フレームに保護シートを貼着する保護シート貼着工程と、
ウエーハの裏面を該ウエーハ支持部に支持させるウエーハ支持工程と、
フレームに貼着された該保護シートをウエーハの表面に対面させて該フレーム支持部にフレームを支持させるフレーム支持工程と、
該保護シート貼着機の該上チャンバーおよび該下チャンバーでフレームを挟持して該上チャンバーおよび該下チャンバーを真空にするとともに該上チャンバーのみを大気に開放して保護シートをウエーハの表面に貼着してウエーハとフレームとを保護シートによって一体にしたフレームユニットを形成するフレームユニット形成工程と、を含む保護シート貼着方法」が提供される。
【０００８】
フレームを保持するフレーム保持テーブルと、ウエーハを保持するウエーハ保持テーブルと、該フレーム保持テーブルと該ウエーハ保持テーブルとの間に形成されたリング状の空間部と、を備えたテーブルに該フレームユニットを保持させるフレームユニット保持工程と、
該リング状の空間部にカッター刃を位置づけて超音波をカッター刃に付与しながらウエーハの外周に沿って保護シートを切断してウエーハの表面に保護シートが貼着された形態を生成する切断工程と、を含むのが好ましい。
【０００９】
該保護シート貼着工程の後、該フレームユニット保持工程の前に、ウエーハが貼着された保護シート側に転写されたウエーハの凹凸を平坦化する流動性樹脂を敷設し更にシートを配設するのが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の保護シート貼着方法は、
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハの表面に保護シートを貼着する保護シート貼着方法であって、
ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームを準備するフレーム準備工程と、
ウエーハを支持するウエーハ支持部と、フレームを支持するフレーム支持部と、フレームを上下で挟む上チャンバーおよび下チャンバーとを備え、該上チャンバーおよび該下チャンバーを真空にするとともに該上チャンバーのみを大気に開放して保護シートをウエーハに貼着する保護シート貼着機を準備する保護シート貼着機準備工程と、
フレームに保護シートを貼着する保護シート貼着工程と、
ウエーハの裏面を該ウエーハ支持部に支持させるウエーハ支持工程と、
フレームに貼着された該保護シートをウエーハの表面に対面させて該フレーム支持部にフレームを支持させるフレーム支持工程と、
該保護シート貼着機の該上チャンバーおよび該下チャンバーでフレームを挟持して該上チャンバーおよび該下チャンバーを真空にするとともに該上チャンバーのみを大気に開放して保護シートをウエーハの表面に貼着してウエーハとフレームとを保護シートによって一体にしたフレームユニットを形成するフレームユニット形成工程と、を含むので、ウエーハに保護シートを確実に貼着できる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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