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公開番号2025062688
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-15
出願番号2023171870
出願日2023-10-03
発明の名称加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250408BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】被加工物の分割予定ラインに沿って加工する場合、余裕幅を設定することなく被加工物の大きさよりも大きい領域を加工しない加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置は、第1の分割予定ラインと第2の分割予定ラインとによって区画された複数の領域にデバイスが形成された被加工物に対して分割予定ラインに沿って加工する加工装置であって、被加工物の特定の領域を撮像ユニットで撮像した画像を取得して被加工物を加工する際の目印となるキーパターンの第1画像およびキーパターンの位置を記憶する第1記憶部と、キーパターンの位置から加工ユニットで加工を開始するX軸方向の加工開始位置までの位置関係を記憶する第2記憶部と、を有するコントローラを備え、保持テーブルに保持された被加工物を撮像ユニットで撮像しキーパターンを検出した後に、第2記憶部で記憶された位置関係に基づいた加工開始位置から加工ユニットによって加工を施す。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１の方向に伸びる第１の分割予定ラインと、該第１の分割予定ラインと直交して第２の方向に伸びる第２の分割予定ラインと、によって表面で区画された複数の領域にデバイスが形成された被加工物に対して分割予定ラインに沿って加工する加工装置であって、
該被加工物を保持面で保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された該被加工物を少なくとも該第１の分割予定ラインに沿って加工する加工ユニットと、
該第１の分割予定ラインに沿って加工するために該保持テーブルと該加工ユニットとを該保持面と平行なＸ軸方向に相対的に移動する移動ユニットと、
該保持テーブルに保持された該被加工物を撮像する撮像ユニットと、
各構成要素を制御するコントローラと、を備え、
該コントローラは、
該被加工物の該表面の特定の領域を該撮像ユニットで撮像した画像を取得して該被加工物を加工する際の目印となるキーパターンの第１画像および該キーパターンの位置を記憶する第１記憶部と、
該キーパターンの位置から該加工ユニットで加工を開始する該Ｘ軸方向の加工開始位置までの位置関係を記憶する第２記憶部と、を有し、
該保持テーブルに保持された該被加工物を該撮像ユニットで撮像し該キーパターンを検出した後に、該第２記憶部で記憶された該位置関係に基づいた該加工開始位置から該加工ユニットによって加工を施すことを特徴とする加工装置。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
該コントローラは、該キーパターンの位置を基準とした該Ｘ軸方向の加工を終了する位置または該Ｘ軸方向の該加工開始位置から加工を終了する位置までの距離を記憶する第３記憶部を有することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該加工ユニットは、切削ブレードを回転可能に備えた切削ユニットであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の加工装置。
【請求項４】
該保持テーブルと該加工ユニットとを該保持面と垂直なZ軸方向に相対的に移動するＺ軸方向移動ユニットと、を備え、
該切削ユニットの該切削ブレードによって該加工開始位置から加工を施す際、回転させた該切削ブレードを該Ｚ軸方向移動ユニットによって該加工開始位置の上方から所定の高さまで移動して該被加工物に切り込み、該所定の高さの状態で該切削ブレードを該移動ユニットによって該Ｘ軸方向に相対的に移動して加工を施すことを特徴とする請求項３に記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
分割予定ラインによって区画された領域にデバイスを形成した被加工物を保持テーブルに保持させて、分割予定ラインに沿って切削ブレードを回転可能に備えた切削ユニット（加工ユニット）で切削送りして被加工物を加工する切削装置（加工装置）が知られている。例えば、特許文献１には、切削予定ラインの両端に対して余裕幅を設定して切削開始位置と切削終了位置とを設定する切削装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１８５６４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の加工装置は、切削予定ラインにおける両端間の距離は、保持テーブル中心を基準とした距離によって設定される。そのため、切削する両端間の距離を被加工物の大きさに対して余裕の無い距離を設定した場合、被加工物が保持テーブルの中心からずれて保持されると、切削されない領域が発生する。そのため、従来の加工装置は、切削予定ラインの両端において切削開始位置側および切削終了位置側に、被加工物の大きさに加えて余裕幅を設定して被加工物の大きさよりも大きい領域を切削する領域と設定していた。しかし、従来の加工装置は、余裕幅を設定して被加工物の大きさよりも大きい領域を切削する場合、余分に加工する距離が増えるため、生産性が低下するという問題が生じる。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、被加工物の分割予定ラインに沿って加工する場合に、余裕幅を設定することなく被加工物の大きさよりも大きい領域を加工しない加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、第１の方向に伸びる第１の分割予定ラインと、該第１の分割予定ラインと直交して第２の方向に伸びる第２の分割予定ラインと、によって表面で区画された複数の領域にデバイスが形成された被加工物に対して分割予定ラインに沿って加工する加工装置であって、該被加工物を保持面で保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該被加工物を少なくとも該第１の分割予定ラインに沿って加工する加工ユニットと、該第１の分割予定ラインに沿って加工するために該保持テーブルと該加工ユニットとを該保持面と平行なＸ軸方向に相対的に移動する移動ユニットと、該保持テーブルに保持された該被加工物を撮像する撮像ユニットと、各構成要素を制御するコントローラと、を備え、該コントローラは、該被加工物の該表面の特定の領域を該撮像ユニットで撮像した画像を取得して該被加工物を加工する際の目印となるキーパターンの第１画像および該キーパターンの位置を記憶する第１記憶部と、該キーパターンの位置から該加工ユニットで加工を開始する該Ｘ軸方向の加工開始位置までの位置関係を記憶する第２記憶部と、を有し、該保持テーブルに保持された該被加工物を該撮像ユニットで撮像し該キーパターンを検出した後に、該第２記憶部で記憶された該位置関係に基づいた該加工開始位置から該加工ユニットによって加工を施すことを特徴とする。
【０００７】
上述した加工装置において、該コントローラは、該キーパターンの位置を基準とした該Ｘ軸方向の加工を終了する位置または該Ｘ軸方向の該加工開始位置から加工を終了する位置までの距離を記憶する第３記憶部を有してもよい。
【０００８】
上述した加工装置において、該加工ユニットは、切削ブレードを回転可能に備えた切削ユニットであってもよい。
【０００９】
上述した加工装置は、該保持テーブルと該加工ユニットとを該保持面と垂直なZ軸方向に相対的に移動するＺ軸方向移動ユニットと、を備え、該切削ユニットの該切削ブレードによって該加工開始位置から加工を施す際、回転させた該切削ブレードを該Ｚ軸方向移動ユニットによって該加工開始位置の上方から所定の高さまで移動して該被加工物に切り込み、該所定の高さの状態で該切削ブレードを該移動ユニットによって該Ｘ軸方向に相対的に移動して加工を施してもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本願発明の加工装置は、被加工物の分割予定ラインに沿って加工する場合に、余裕幅を設定することなく被加工物の大きさよりも大きい領域を加工しない加工装置を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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