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公開番号2025025384
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023130106
出願日2023-08-09
発明の名称研磨布
出願人ニッタ・デュポン株式会社
代理人弁理士法人藤本パートナーズ
主分類B24B 37/24 20120101AFI20250214BHJP(研削;研磨)
要約【課題】被研磨物の被研磨面の粗さを十分に低減することができる研磨布を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨布10は、不織布と該不織布に含侵された樹脂とを備える研磨布10であって、研磨面10aを有しており、前記研磨面10aの最小自己相関長さSalが、70μm以下である。最小自己相関長さSalとは、面粗さパラメータの一種であり、自己相関値が特定の値(s=0.2)に減衰する方向への水平距離を表すものである。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
不織布と該不織布に含侵された樹脂とを備える研磨布であって、
研磨面を有しており、
前記研磨面の最小自己相関長さＳａｌが、７０μｍ以下である
研磨布。
続きを表示（約 330 文字）【請求項２】
不織布と該不織布に含侵された樹脂とを備える研磨布であって、
研磨面を有しており、
前記研磨面の算術平均高さＳａに対する前記研磨面の最小自己相関長さＳａｌの比であるＳａｌ／Ｓａが、２．５以下である
研磨布。
【請求項３】
前記研磨面の算術平均高さＳａが、２０μｍ以上である
請求項２に記載の研磨布。
【請求項４】
圧縮率が５％以下である
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の研磨布。
【請求項５】
見掛け密度が、０．２０ｇ／ｃｍ
３
以上０．５５ｇ／ｃｍ
３
以下である
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の研磨布。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨布に関する。より詳しくは、本発明は、不織布と該不織布に含侵された樹脂とを備える研磨布に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、シリコンウェハのような被研磨物を研磨するための研磨布として、不織布と該不織布に含侵された樹脂とを備える研磨布が知られている（例えば、下記特許文献１）。
【０００３】
前記研磨布を用いた被研磨物の研磨は、例えば、円盤状をなすヘッドと、円盤状をなすとともに該ヘッドと対向配置される下定盤とを備える研磨機を用いて、以下の手順にしたがって実施される。
（１）前記研磨機の前記ヘッドの下面に円盤状の保持材を介して円盤状の被研磨物を貼り付けるとともに、前記研磨機の前記下定盤の上面に円盤状の研磨布を貼り付ける。
（２）前記ヘッドを下方に移動させるとともに前記下定盤を上方に移動させて、前記ヘッドの下面に貼り付けられた前記被研磨物を前記下定盤に貼り付けられた前記研磨布の研磨面（上面）に当接させる。
（３）前記被研磨物を前記研磨布に当接させた状態で、前記研磨布の研磨面（上面）に研磨用スラリーを供給しつつ、前記ヘッド及び前記下定盤を回転させる。これにより、前記研磨パッドによって前記被研磨物を研磨する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００６－４３８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、前記被研磨物の被研磨面の粗さを十分に低減することがますます求められているものの、上記のように、前記研磨布を用いて前記被研磨物の被研磨面を研磨したときに、該被研磨面の粗さを十分に低減できないことがある。
しかしながら、前記被研磨物の被研磨面の粗さを十分に低減することについて、未だ十分な検討がなされているとは言い難い。
【０００６】
そこで、本発明は、上記のような状況に鑑み、被研磨物の被研磨面の粗さを十分に低減することができる研磨布を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る研磨布は、
不織布と該不織布に含侵された樹脂とを備える研磨布であって、
研磨面を有しており、
前記研磨面の最小自己相関長さＳａｌが、７０μｍ以下である。
【０００８】
また、本発明に係る研磨布は、
不織布と該不織布に含侵された樹脂とを備える研磨布であって、
研磨面を有しており、
前記研磨面の算術平均高さＳａに対する前記研磨面の最小自己相関長さＳａｌの比であるＳａｌ／Ｓａが、２．５以下である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、被研磨物の被研磨面の粗さを十分に低減することができる研磨布を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態に係る研磨布の使用状態を示す概略断面図。
接着剤層を介して本実施形態に係る研磨布を研磨機の定盤に貼り付けた状態を示す概略断面図。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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