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公開番号2025027190
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-27
出願番号2023131778
出願日2023-08-14
発明の名称ウェーハの研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250219BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】円状の底面を有する凹部をウェーハの裏面側に形成する際にチッピング又はクラック等の加工不良が生じる蓋然性を低減することが可能なウェーハの研削方法を提供する。
【解決手段】逆円錐の側面に対応するような形状の底を有する第1凹部をウェーハの裏面側に形成した後かつ円状の底面を有する第2凹部をウェーハの裏面側に形成する前に、複数の研削砥石とウェーハの裏面側とを分離させるようにチャックテーブルとスピンドルとを離隔させてから、チャックテーブルの回転軸とスピンドルの回転軸とがなす角度を変更するようにチャックテーブル又はスピンドルの少なくとも一方の傾きを調整する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
保持面を有し、かつ、該保持面の中心を通る第１回転軸の周りに回転可能なチャックテーブルと、複数の研削砥石が環状に離散して設けられている研削ホイールが先端部に装着され、かつ、第２回転軸の周りに回転可能なスピンドルと、を備える研削装置において、表面側に複数のデバイスが形成されるとともに、その半径が該スピンドルを回転させた時の該複数の研削砥石のそれぞれの研削面の軌跡の外径よりも長いウェーハを研削するウェーハの研削方法であって、
該ウェーハの裏面側が露出されるように該チャックテーブルの該保持面において該ウェーハを保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該チャックテーブル及び該スピンドルの双方を回転させながら、該ウェーハの中心と該軌跡とが所定の方向において重なった状態で該複数の研削砥石を該ウェーハの該裏面側に接触させるように該チャックテーブルと該スピンドルとを該所定の方向において接近させることによって、該ウェーハの該裏面側を研削する第１研削ステップと、
該第１研削ステップの後に、該複数の研削砥石と該ウェーハの該裏面側とを分離させるように該チャックテーブルと該スピンドルとを該所定の方向において離隔させる分離ステップと、
該分離ステップの後に、該第１回転軸と該第２回転軸とがなす角度を変更するように該チャックテーブル又は該スピンドルの少なくとも一方の傾きを調整する調整ステップと、
該調整ステップの後に、該チャックテーブル及び該スピンドルの双方を回転させながら、該ウェーハの該中心と該軌跡とが該所定の方向において重なった状態で該複数の研削砥石を該ウェーハの該裏面側に接触させるように該チャックテーブルと該スピンドルとを該所定の方向において接近させることによって、該ウェーハの該裏面側を研削する第２研削ステップと、を備え、
該第１研削ステップにおいては、逆円錐の側面に対応するような形状の底を有する第１凹部が該ウェーハの該裏面側に形成され、
該第２研削ステップにおいては、円状の底面を有する第２凹部が該ウェーハの該裏面側に形成されるウェーハの研削方法。
続きを表示（約 200 文字）【請求項２】
該分離ステップの後かつ該第２研削ステップの前に、該第１凹部の底を洗浄する洗浄ステップをさらに備える請求項１に記載のウェーハの研削方法。
【請求項３】
該分離ステップの後かつ該第２研削ステップの前に、該所定の方向と直交する方向において該チャックテーブルと該スピンドルとを接近又は離隔させる位置調整ステップをさらに備える請求項１または２に記載のウェーハの研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハを研削するウェーハの研削方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面側に複数のデバイスが形成されているウェーハを個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。
【０００３】
このウェーハは、製造されるチップの小型化を目的として、その分割に先立って薄化されることがある。ウェーハの薄化は、例えば、研削装置においてウェーハの裏面側を研削することによって実施される。この研削装置は、一般的に、保持面を有し、かつ、保持面の中心を通る直線を回転軸として回転可能なチャックテーブルと、チャックテーブルの上方において鉛直方向に延在するように設けられているスピンドルと、を備える。
【０００４】
また、スピンドルの下端部（先端部）には、複数の研削砥石が環状に離散して設けられている研削ホイールが装着されている。なお、この研削ホイールは、例えば、スピンドルを回転させた時の複数の研削砥石のそれぞれの下面（研削面）の軌跡の外径がウェーハの半径よりも長くなるように設計される。
【０００５】
そして、この研削装置においては、例えば、以下の順序でウェーハが薄化される。まず、ウェーハの裏面側が露出されるようにチャックテーブルの保持面においてウェーハを保持する。次いで、スピンドルを回転させた時の複数の研削砥石のそれぞれの研削面の軌跡の直下にウェーハの中心が位置付けられるようにチャックテーブル及びスピンドルの相対的な位置を調整する。
【０００６】
次いで、チャックテーブル及びスピンドルの双方を回転させながら、複数の研削砥石をウェーハの裏面側に接触させるようにスピンドルを下降させる。これにより、ウェーハの研削が開始される。さらに、チャックテーブル及びスピンドルの双方を回転させたまま、ウェーハの厚さが所望の厚さになるまでスピンドルを下降させる。これにより、その裏面側の全域が研削されてウェーハが薄化される。
【０００７】
ここで、ウェーハの全域を薄くするとウェーハの剛性が低くなり、その後の工程におけるウェーハの取り扱いが困難になるおそれがある。そこで、ＴＡＩＫＯ研削とも呼ばれる方法によってウェーハの裏面側を研削する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
端的には、この方法においては、スピンドルを回転させた時の複数の研削砥石のそれぞれの研削面の軌跡の外径がウェーハの半径よりも短い研削ホイールをスピンドルの先端部に装着した状態で、上述のようにウェーハの裏面側を研削する。この場合、ウェーハの中央領域の裏面側（上面側）が研削され、かつ、この中央領域を囲む領域（外周余剰領域）がリング状補強部として残存する。
【０００９】
これにより、ウェーハの裏面側に円状の底面を有する凹部が形成される。ただし、この場合、ウェーハの研削が開始されてから所定の形状を有する凹部がウェーハの裏面側に形成されるまで、複数の研削砥石のそれぞれの外側面が凹部の側面（すなわち、リング状補強部の内側面）に接触する。そのため、この場合には、複数の研削砥石との接触に起因してリング状補強部の内側面近傍の領域に欠け（チッピング）が生じるおそれがある。
【００１０】
この点を踏まえて、複数の研削砥石のそれぞれの外側面がリング状補強部の内側面に接触する時間が短くなるようにＴＡＩＫＯ研削を行う方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。具体的には、この方法においては、まず、スピンドルを回転させた時の複数の研削砥石のそれぞれの研削面の軌跡のうち被加工物の中心の直上に位置する部分が最も下に位置付けられるようにスピンドルを鉛直方向から僅かに傾ける。
（【００１１】以降は省略されています）

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