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公開番号2025029307
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-06
出願番号2023133850
出願日2023-08-21
発明の名称保持具
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H01L 21/52 20060101AFI20250227BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】より適切に対象物を保持することが可能な保持具を提供すること。
【解決手段】保持具A1は、第1方向zに延びる貫通孔11と、第1方向zのz1側を向く1以上の当接面121と、を有する外筒部1と、貫通孔11に少なくとも一部が挿通されており、第1方向zのz1側を向く保持面22を有する保持部2と、保持部2を外筒部1に対して第1方向zに相対動させることにより、保持面22が当接面121よりも第1方向zのz1側に位置するか、または前記第1方向において前記当接面と同じ位置にある、初期状態と、保持面22が当接面121よりも第1方向zのz2側に位置する陥没状態と、を保持部2にとらせる相対動機構3と、を備える。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に延びる貫通孔と、前記第１方向の第１側を向く１以上の当接面と、を有する外筒部と、
前記貫通孔に少なくとも一部が挿通されており、前記第１方向の前記第１側を向く保持面を有する保持部と、
前記保持部を前記外筒部に対して前記第１方向に相対動させることにより、前記保持面が前記当接面よりも前記第１方向の前記第１側に位置するか、または前記第１方向において前記当接面と同じ位置にある、初期状態と、前記保持面が前記当接面よりも前記第１方向の第２側に位置する陥没状態と、を前記保持部にとらせる相対動機構と、を備える、保持具。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記保持部は、前記保持面に開口する吸引孔を有する、請求項１に記載の保持具。
【請求項３】
前記吸引孔は、前記貫通孔に通じている、請求項２に記載の保持具。
【請求項４】
前記外筒部は、前記第１方向の前記第１側を向く主面と、前記主面から前記第１方向の前記第１側に突出する１以上の凸部と、を有し、
前記凸部は、前記当接面を含む、請求項１ないし３のいずれかに記載の保持具。
【請求項５】
前記貫通孔は、前記主面に開口している、請求項４に記載の保持具。
【請求項６】
前記主面は、前記貫通孔と前記凸部との間に位置する部分を有する、請求項５に記載の保持具。
【請求項７】
前記外筒部は、前記第１方向と直交する第２方向において前記貫通孔を挟んで両側に位置する２つの前記当接面を有する、請求項６に記載の保持具。
【請求項８】
前記外筒部は、前記第１方向および前記第２方向と直交する第３方向において前記貫通孔を挟んで両側に位置する２つの前記当接面をさらに有することにより、４つの前記当接面を有する、請求項７に記載の保持具。
【請求項９】
前記４つの当接面は、互いに離れている、請求項８に記載の保持具。
【請求項１０】
前記４つの当接面は、互いに繋がっている、請求項８に記載の保持具。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、保持具に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、従来のダイボンディング装置の一例が開示されている。同文献に開示されたダイボンディング装置は、コレットを有する。このコレットは、半導体チップをボンディングする際に、半導体チップを保持するために用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－０４８２０１号公報
【０００４】
［概要］
保持される対象物によっては、コレットによる保持が適切に行えない場合がある。
【０００５】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より適切に対象物を保持することが可能な保持具を提供することをその課題とする。
【０００６】
本開示によって提供される保持具は、第１方向に延びる貫通孔と、前記第１方向の第１側を向く１以上の当接面と、を有する外筒部と、前記貫通孔に少なくとも一部が挿通されており、前記第１方向の前記第１側を向く保持面を有する保持部と、前記保持部を前記外筒部に対して前記第１方向に相対動させることにより、前記保持面が前記当接面よりも前記第１方向の前記第１側に位置するか、または前記第１方向において前記当接面と同じ位置にある、初期状態と、前記保持面が前記当接面よりも前記第１方向の第２側に位置する陥没状態と、を前記保持部にとらせる相対動機構と、を備える。
【０００７】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本開示の第１実施形態に係る保持具を示す斜視図である。
図２は、本開示の第１実施形態に係る保持具を示す斜視図である。
図３は、本開示の第１実施形態に係る保持具を示す正面図である。
図４は、本開示の第１実施形態に係る保持具を示す底面図である。
図５は、図４のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。
図６は、図４のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。
図７は、本開示の第１実施形態に係る保持具を示す部分拡大断面図である。
図８は、本開示の第１実施形態に係る保持具を用いて製造される半導体装置の一例を示す平面図である。
図９は、本開示の第１実施形態に係る保持具を用いて製造される半導体装置の一製造工程を示す平面図である。
図１０は、図９のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。
図１１は、本開示の第１実施形態に係る保持具を用いて製造される半導体装置の一製造工程を示す平面図である。
図１２は、図１１のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う断面図である。
図１３は、本開示の第１実施形態に係る保持具の第１変形例を示す底面図である。
図１４は、本開示の第１実施形態に係る保持具の第２変形例を示す底面図である。
図１５は、本開示の第１実施形態に係る保持具の第３変形例を示す底面図である。
図１６は、本開示の第１実施形態に係る保持具の第４変形例を示す底面図である。
図１７は、本開示の第１実施形態に係る保持具の第５変形例を示す斜視図である。
図１８は、本開示の第１実施形態に係る保持具の第５変形例を示す断面図である。
図１９は、本開示の第２実施形態に係る保持具を示す断面図である。
図２０は、本開示の第２実施形態に係る保持具を示す要部拡大断面図である。
【０００９】
［詳細な説明］
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１０】
本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単に識別のために用いたものであり、それらの対象物に順列を付することを意図していない。
（【００１１】以降は省略されています）

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